** প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য: **
*{{0}} স্তর স্ট্যাকআপ; 420μm (12 ওজ) প্রতি স্তর ভারী তামা; মোট তামার বেধ 3.36 মিমি (96 ওজ); সমাপ্ত বোর্ড বেধ 6.3 মিমি; ওয়ারপেজ কম বা 0.3%* এর সমান
** প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ: **
** 1। উপাদান নির্বাচন **
- এর সাথে উচ্চ তাপ প্রতিরোধের উপকরণ প্রয়োজন:
▪ এলিভেটেড গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি)
▪ তাপীয় প্রসারণের কম জেড-অক্ষের সহগ (সিটিই)
▪ বর্ধিত তাপীয় স্থায়িত্ব
** 2। সার্কিট বানোয়াট **
- হ্রাস করতে এচ ফ্যাক্টরের কঠোর নিয়ন্ত্রণ:
▪ সাইডওয়াল এচিং (420μm তামার বেধের সাথে প্রশস্ত চ্যালেঞ্জ)
▪ স্টেপ-জাতীয় এচিং প্রভাব
- এচিং ইউনিফর্মটির সমালোচনামূলক পরিচালনা
** 3। ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া **
- ব্রাউন অক্সাইড চিকিত্সার যথার্থ নিয়ন্ত্রণ:
Per
- বড় তামা-মুক্ত অঞ্চল (যেমন, 25 × 50 মিমি অঞ্চল):
Fili ফিলের সময় রজন ভোইডিংয়ের ঝুঁকি বাড়ানো
** 4। ড্রিলিং অপারেশন **
- মোট তামার বেধ: 3.36 মিমি (96 ওজ)
- যান্ত্রিক ড্রিলিং স্পেসিফিকেশন:
▪ সর্বনিম্ন গর্তের আকার: 0। 6 মিমি
▪ সর্বাধিক গর্তের আকার: 8 মিমি
- সমালোচনামূলক চ্যালেঞ্জ:
▪ ত্বরণযুক্ত ড্রিল বিট পরিধান
High উচ্চ-বেধ ড্রিলিংয়ের সময় তাপীয় পরিচালনা
Liling ড্রিলিং সরঞ্জাম\/বিট পারফরম্যান্সের জন্য প্রয়োজনীয় চাহিদা
** 5। ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়া **
- 30μm গর্তের তামা বেধের চেয়ে বেশি বা সমান অর্জন করতে হবে:
6.3 মিমি বেধের কারণে প্যানেল ড্রপ দুর্ঘটনার ঝুঁকি আরও বাড়ানো
Advanced উন্নত ক্যারিয়ার ফ্রেম সমাধান প্রয়োজন
** 6। রজন প্লাগিং **
- 6। 1.1 মিমি গর্ত সহ 3 মিমি বেধ:
Pla প্লাগিং ফ্ল্যাটনেসের যথার্থ নিয়ন্ত্রণ (± 25μm)
Bub বুদবুদ\/ফাটল নির্মূল
▪ জটিল গ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়া পরিচালনা
** 7। সোল্ডারাস্ক অ্যাপ্লিকেশন **
- 420 μm তামা টপোগ্রাফি চ্যালেঞ্জগুলি:
Sed সোল্ডারাস্ক আনুগত্যের সমালোচনা নিয়ন্ত্রণ
Coverage কভারেজ ত্রুটিগুলি নির্মূল
** 8। উত্পাদন ব্যবস্থা চ্যালেঞ্জ **
- প্যানেল স্পেসিফিকেশন:
▪ মাত্রা: 280 × 457 মিমি
▪ ওজন: ~ 4 কেজি\/প্যানেল
- প্রয়োজন:
▪ পূর্ণ প্রক্রিয়া অনুভূমিক লাইন অপ্টিমাইজেশন
Real রিয়েল-টাইম পর্যবেক্ষণের জন্য উত্সর্গীকৃত কর্মীরা
Ter তাপ\/যান্ত্রিক নিয়ন্ত্রণগুলিতে সামরিক-গ্রেডের নির্ভুলতা