এইচডিআইউচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ সার্কিট বোর্ডের সংক্ষিপ্তসার, যা মাইক্রো ব্লাইন্ড কবরযুক্ত গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ লাইন বিতরণ ঘনত্ব সহ এক ধরণের সার্কিট বোর্ড। এইচডিআই বোর্ডগুলি ছোট লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান অর্জন করতে পারে, গর্তের মাধ্যমে ছোট এবং উচ্চতর সংযোগ প্যাড ঘনত্ব অর্জন করতে পারে, যার ফলে সার্কিট বোর্ডগুলির কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করা যায় এবং মিনিয়েচারাইজেশন, উচ্চ-গতি এবং মাল্টিফেকশনাল ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।
এইচডিআই বোর্ডগুলি মোবাইল ফোন, ডিজিটাল ক্যামেরা, ল্যাপটপ এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের মতো ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এইচডিআইয়ের স্তরটি এইচডিআই বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াটির জটিলতা বোঝায়। সাধারণত, এইচডিআই বোর্ডগুলি বিল্ড আপ পদ্ধতিটি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। যত বেশি স্তর প্রয়োগ করা হয়, এইচডিআইয়ের স্তর তত বেশি এবং বোর্ডের প্রযুক্তিগত গ্রেড তত বেশি।
এইচডিআইয়ের পর্যায়গুলি নিম্নলিখিত বিভাগগুলিতে বিভক্ত করা যেতে পারে:
প্রথম অর্ডার এইচডিআই:1+N+1যার অর্থ প্রথম অর্ডার এইচডিআই বোর্ড গঠনের জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড মাল্টিলেয়ার বোর্ডের বাইরের স্তরে মাইক্রো অন্ধ গর্তের একটি স্তর যুক্ত করা। প্রথম অর্ডার এইচডিআই বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে সহজ, কম প্রক্রিয়া এবং ব্যয় সহ এবং এটি বর্তমানে এইচডিআই বোর্ডের সবচেয়ে সাধারণ ধরণের।
এইচডিআই:2+N+2, একটি স্ট্যান্ডার্ড মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের ভিত্তিতে, দ্বিতীয়-ক্রমের এইচডিআই বোর্ড গঠনের জন্য বাইরের স্তরে মাইক্রো অন্ধ গর্তের দুটি স্তর যুক্ত করা হয়। দ্বিতীয়-ক্রমের এইচডিআই বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে জটিল, আরও ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং স্তরিত পদক্ষেপের প্রয়োজন হয় এবং প্রক্রিয়া এবং ব্যয় তুলনামূলকভাবে বেশি। এটি বর্তমানে এইচডিআই বোর্ডের একটি উচ্চ-ধরণের। তৃতীয় অর্ডার এইচডিআই: 3+ n +3, যার অর্থ তৃতীয়-অর্ডার এইচডিআই বোর্ড গঠনের জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড মাল্টিলেয়ার বোর্ডের বাইরের স্তরে মাইক্রো অন্ধ গর্তের তিনটি স্তর যুক্ত করা।
তৃতীয়-ক্রমের এইচডিআই বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া আরও জটিল, আরও বেশি ড্রিলিং (4), আরও বৈদ্যুতিন (3) এবং আরও স্তরিত পদক্ষেপ (3) প্রয়োজন, যার ফলে উচ্চতর প্রক্রিয়া এবং ব্যয় হয়। এটি বর্তমানে এইচডিআই বোর্ডের সর্বোচ্চ ধরণের।
চতুর্থ আদেশ এইচডিআই:4+N+4যার অর্থ চতুর্থ অর্ডার এইচডিআই বোর্ড গঠনের জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড মাল্টিলেয়ার বোর্ডের বাইরের স্তরে মাইক্রো অন্ধ গর্তের চারটি স্তর যুক্ত করা। চতুর্থ-আদেশের এইচডিআই বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া অত্যন্ত জটিল, আরও ড্রিলিং (5), আরও বৈদ্যুতিন (4) এবং আরও স্তরিত পদক্ষেপের প্রয়োজন (4)। প্রক্রিয়া এবং ব্যয় অত্যন্ত উচ্চ, এটি বর্তমানে উপলব্ধ এইচডিআই বোর্ডের সর্বাধিক উন্নত ধরণের তৈরি করে।
সাধারণ পিসিবি বোর্ডগুলির তুলনায়, এইচডিআই বোর্ডগুলির নিম্নলিখিত সুবিধাগুলি রয়েছে:
1। এটি উচ্চতর লাইনের ঘনত্ব অর্জন করতে পারে, সার্কিট বোর্ডগুলির সংহতকরণ এবং কার্যকারিতা উন্নত করতে পারে এবং মিনিয়েচারাইজেশন এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির পাতলা করার প্রবণতার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।
2। এটি সংক্ষিপ্ত সংকেত সংক্রমণ দূরত্ব অর্জন করতে পারে, সার্কিট বোর্ডের সংকেত গুণমান এবং গতি উন্নত করতে পারে এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।
3। এটি কম প্রতিরোধের এবং ক্যাপাসিট্যান্স অর্জন করতে পারে, সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং স্থিতিশীলতা উন্নত করতে পারে এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং কম বিদ্যুৎ খরচ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।
4। এটি আরও সংযোগ প্যাড অর্জন করতে পারে, সার্কিট বোর্ড সংযোগ এবং ডিজাইনের স্বাধীনতার নমনীয়তা উন্নত করতে পারে এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির বহুমুখী এবং ব্যক্তিগতকৃত প্রয়োজনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।
5। এটি কম স্তর এবং পাতলা বেধ অর্জন করতে পারে, সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন ব্যয় এবং উপাদান খরচ হ্রাস করতে পারে এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির স্বল্প ব্যয় এবং পরিবেশ বান্ধব প্রয়োজনগুলি পূরণ করতে পারে।
পিসিবিএসে এইচডিআই কী?
এইচডিআই এবং এফআর 4 এর মধ্যে পার্থক্য কী?
এইচডিআই পিসিবি এবং সাধারণ পিসিবির মধ্যে পার্থক্য কী?
এইচডিআই ইন্টারফেস কী?
এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপ
এইচডিআই পিসিবি সংজ্ঞা
এইচডিআই পিসিবি খরচ