যখন একটি নির্দিষ্ট পাওয়ার মডিউল PCB- এর কাছে বিক্রি করা হয়, তখন এর নিচের উপাদানগুলো স্থানচ্যুত হয় এবং শর্ট-সার্কিট হয়। এটি যুক্তিযুক্ত যে প্যাডটির উভয় প্রান্তে অ্যাসিঙ্ক্রোনাস গলে যাওয়ার কারণে সোল্ডার করা উপাদানগুলি স্থানচ্যুত হবে না। কারণ প্রথম প্রান্তটি গলানো শেষ পর্যন্ত টানবে না। যদি এই উপাদানটির সাথে একটি মিথ্যা সোল্ডারিং সমস্যা থাকে, তবে সমাধিস্থলটি স্থানান্তরের পরিবর্তে স্থাপন করা উচিত এবং মডিউলটি তৈরি হওয়ার সময় এটি হওয়া উচিত। যাইহোক, যখন স্থানচ্যুতি ঘটে, এটি অবশ্যই খারাপ নকশা দ্বারা চালিত হতে হবে। তাহলে এই শক্তি কোথা থেকে আসে?
যেসব উপাদানগুলি স্থানচ্যুত হতে দেখা যায়, তাদের মধ্যে একটি সাধারণ বৈশিষ্ট্য রয়েছে, অর্থাৎ, একটি গর্ত রয়েছে। যদি হোল প্লাগের গর্তে একটি গহ্বর বা সীলমোহরযুক্ত গহ্বর থাকে যা ফ্লাক্স দ্বারা গঠিত হয়, তাহলে পিসিবি ইনস্টল করার সময় এটি একটি বায়ু বিস্ফোরণ ঘটতে পারে এবং উপাদানটি বন্ধ হয়ে যায়।
সমাধান:
উচ্চ ঘনত্ব বোর্ডের জন্য, চিপ উপাদানগুলির অধীনে ছিদ্রের মাধ্যমে নকশা যতটা সম্ভব এড়ানো উচিত।