বর্তমানে, সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন বেশিরভাগ বিয়োগফল পদ্ধতির উপর নির্ভর করে, যার মধ্যে কাঁচামাল তামা-পরিহিত স্তরিত থেকে অতিরিক্ত তামা ফয়েল বিয়োগ করা জড়িত থাকে যা পরিবাহী নিদর্শনগুলি তৈরি করে।
এর উত্পাদন প্রক্রিয়াপিসিবি মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড:
হ্রাস পদ্ধতিটি বেশিরভাগ ক্ষেত্রে রাসায়নিক জারা ব্যবহার করে যা অর্থনৈতিক এবং দক্ষ। কেবলমাত্র রাসায়নিক জারাটির কোনও ডিফারেনশিয়াল আক্রমণ নেই, তাই পরিবাহী প্যাটার্নে অ্যান্টি-জারা এজেন্টের একটি স্তর লেপ করে এবং তারপরে সুরক্ষিত তামা ফয়েলটির ক্ষয় হ্রাস করে প্রয়োজনীয় পরিবাহী প্যাটার্নটি রক্ষা করা প্রয়োজন। প্রথম দিনগুলিতে, অ্যান্টি-জারা এজেন্টগুলি অ্যান্টি-জারা কালি সহ স্ক্রিন প্রিন্টিং ব্যবহার করে লাইন আকারে মুদ্রিত হয়েছিল, সুতরাং "প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড" নামটি। যাইহোক, বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির ক্রমবর্ধমান নির্ভুলতার সাথে, মুদ্রিত সার্কিটগুলির চিত্রের রেজোলিউশন পণ্যের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে না, যার ফলে চিত্র বিশ্লেষণ উপাদান হিসাবে ফটোরিস্টের ব্যবহার হয়। ফোটোরিস্ট হ'ল একটি আলোক সংবেদনশীল উপাদান যা আলোর উত্সের একটি নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্যের প্রতি সংবেদনশীল, এটি একটি পলিমার গঠনের জন্য একটি ফটো রাসায়নিক বিক্রিয়া গঠন করে। গ্রাফিকটি নির্বাচন করে প্রকাশের জন্য কেবল একটি গ্রাফিক ফিল্ম ব্যবহার করুন এবং তারপরে গ্রাফিক প্রতিরক্ষামূলক স্তর গঠনের জন্য একটি বিকাশকারী সমাধান (যেমন 1% সোডিয়াম কার্বনেট দ্রবণ) দিয়ে আনপলিমারাইজড ফোটোরিস্টকে খোসা ছাড়ুন।
ইন্টারলেয়ার কন্ডাকটিভিটি ফাংশনটি ধাতব গর্তের মাধ্যমেও অর্জন করা হয়, সুতরাং পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন ড্রিলিং অপারেশনগুলির প্রয়োজন হয় এবং শেষ পর্যন্ত ইন্টারলেয়ার পরিবাহিতা অর্জনের জন্য গর্তগুলিতে ধাতবযুক্ত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অপারেশনগুলি করা হয়।
একটি প্রচলিত গ্রহণ6 স্তর পিসিবিউদাহরণ হিসাবে, উত্পাদন প্রক্রিয়া নিম্নরূপ:
1, প্রথমে দুটি নন ছিদ্রযুক্ত ডাবল-পার্শ্বযুক্ত প্যানেল তৈরি করুন
কাটিং (কাঁচামাল ডাবল-পার্শ্বযুক্ত তামা-পরিহিত ল্যামিনেট)-অভ্যন্তরীণ স্তর প্যাটার্ন উত্পাদন (প্যাটার্ন জারা-প্রতিরোধী স্তর গঠন)-অভ্যন্তরীণ স্তর এচিং (অতিরিক্ত তামা ফয়েল বিয়োগকারী)
2, ইপোক্সি রজন ফাইবারগ্লাস আধা নিরাময় শীটগুলির সাথে দুটি প্রাক তৈরি অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ডগুলি আঠালো এবং টিপুন। সেমি নিরাময়যুক্ত শীটগুলিতে দুটি অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ডগুলি রিভেট করুন এবং তারপরে বাইরের স্তরের উভয় পাশে একটি তামা ফয়েল রাখুন। উচ্চ তাপমাত্রার অধীনে টিপুন এবং তাদের একসাথে বন্ধন করার জন্য উচ্চ চাপের অধীনে একটি প্রেস মেশিন ব্যবহার করুন। মূল উপাদানটি কাঁচামাল হিসাবে একই রচনা সহ একটি আধা নিরাময় শীট, যা ইপোক্সি রজন গ্লাস ফাইবারও। যাইহোক, এটি একটি অসম্পূর্ণ নিরাময় রাষ্ট্র এবং 7-80 ডিগ্রি তাপমাত্রায় তরল পদার্থে। এটিতে একটি নিরাময় এজেন্ট যুক্ত করা হয়, যা রজনের সাথে ক্রসলিঙ্ক করে এবং 150 ডিগ্রিতে দৃ if ় হয় এবং এরপরে আর বিপরীত হয় না। যেমন একটি আধা-শক্ত তরল শক্ত রূপান্তর মাধ্যমে, আঠালো বন্ধন উচ্চ চাপের মধ্যে অর্জন করা হয়।
ডিজাইন এবং উত্পাদন উভয় ক্ষেত্রেই, পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলি একক এবং ডাবল-লেয়ার বোর্ডের চেয়ে জটিল এবং সাবধান না হলে কেউ কিছু সমস্যার মুখোমুখি হতে পারে। সুতরাং, পিসিবি মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড স্যাম্পলিংয়ে আমাদের কী সমস্যাগুলি এড়ানো উচিত?
মাল্টি-লেয়ার প্রতিবন্ধকতা বোর্ডের নমুনা দেওয়ার ক্ষেত্রে অসুবিধা
1। ইন্টারলেয়ার প্রান্তিককরণে অসুবিধা
মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলিতে প্রচুর পরিমাণে স্তরগুলির কারণে, ব্যবহারকারীদের পিসিবি স্তর ক্রমাঙ্কনের জন্য ক্রমবর্ধমান উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। সাধারণত, স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণ সহনশীলতা 75 মাইক্রনগুলিতে নিয়ন্ত্রণ করা হয়। গ্রাফিক্স রূপান্তর কর্মশালার পরিবেশে বহু-স্তরীয় সার্কিট বোর্ড ইউনিট, উচ্চ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা, বিভিন্ন কোর বোর্ডগুলির অসঙ্গতি দ্বারা সৃষ্ট স্থানচ্যুতি ওভারল্যাপ এবং ইন্টারলেয়ার পজিশনিং পদ্ধতিগুলির কারণে স্থানচ্যুতি ওভারল্যাপ বিবেচনা করে, মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলির কেন্দ্রিক নিয়ন্ত্রণ আরও কঠিন।
2। অভ্যন্তরীণ সার্কিট উত্পাদন অসুবিধা
মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলি উচ্চ টিজি, উচ্চ গতি, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, ঘন তামা এবং পাতলা ডাইলেট্রিক স্তরগুলির মতো বিশেষ উপকরণ ব্যবহার করে যা অভ্যন্তরীণ সার্কিট বানোয়াট এবং গ্রাফিক আকার নিয়ন্ত্রণে উচ্চ চাহিদা রাখে। উদাহরণস্বরূপ, প্রতিবন্ধকতা সংকেত সংক্রমণের অখণ্ডতা অভ্যন্তরীণ সার্কিট উত্পাদন অসুবিধা বাড়িয়ে তোলে। প্রস্থ এবং লাইন ব্যবধান ছোট, ফলস্বরূপ খোলা এবং শর্ট সার্কিট বৃদ্ধি, শর্ট সার্কিট বৃদ্ধি এবং একটি কম পাসের হার বৃদ্ধি পায়; একাধিক পাতলা সংকেত স্তরগুলি অভ্যন্তরীণ স্তরটিতে এওআই ফাঁস সনাক্তকরণের সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে; অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ডটি পাতলা, কুঁচকির ঝুঁকিতে রয়েছে, এর এক্সপোজার রয়েছে এবং এচিংয়ের সময় কার্লিংয়ের ঝুঁকিতে রয়েছে; উচ্চ স্তরের প্লেটগুলি বেশিরভাগ বৃহত্তর ইউনিট আকার এবং উচ্চতর পণ্য স্ক্র্যাপ ব্যয় সহ সিস্টেম বোর্ড।
3। সংকোচনের উত্পাদন অসুবিধা
অনেকগুলি অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ড এবং আধা নিরাময় বোর্ডগুলি স্ট্যাক করা হয়, যা সহজেই স্লিপিং, ডিলিমিনেশন, রজন ভয়েডস এবং স্ট্যাম্পিং উত্পাদনে অবশিষ্ট বুদবুদগুলির মতো ত্রুটিগুলি তৈরি করতে পারে। স্তরিত কাঠামোর নকশায় তাপ প্রতিরোধের, চাপ প্রতিরোধের, আঠালো সামগ্রী এবং উপকরণগুলির ডাইলেট্রিক বেধ পুরোপুরি বিবেচনা করা উচিত এবং মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য একটি যুক্তিসঙ্গত উপাদান প্রেসিং স্কিম তৈরি করা উচিত। বিপুল সংখ্যক স্তরগুলির কারণে, সম্প্রসারণ এবং সংকোচনের নিয়ন্ত্রণ এবং আকার সহগের ক্ষতিপূরণগুলির ধারাবাহিকতা বজায় রাখা যায় না এবং পাতলা ইন্টারলেয়ার ইনসুলেশন স্তরটি ইন্টারলেয়ার নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষায় ব্যর্থতার ঝুঁকিতে থাকে।
4 .. ড্রিলিং উত্পাদন অসুবিধা
উচ্চ টিজি, উচ্চ-গতি, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, ঘন তামা বিশেষ প্লেটগুলির ব্যবহার ড্রিলিং রুক্ষতা, ড্রিলিং বার্স এবং ড্রিলিং দাগগুলি অপসারণের অসুবিধা বাড়িয়ে তোলে। একাধিক স্তর, ক্রমবর্ধমান মোট তামা বেধ এবং প্লেটের বেধ, ড্রিলিং সরঞ্জামগুলি ভাঙ্গতে সহজ; ঘন বিজিএ এবং সরু গর্ত প্রাচীর ব্যবধানের কারণে সিএএফ ব্যর্থতার সমস্যা; বোর্ডের বেধের কারণে, ড্রিলিংয়ের সমস্যা দেখা দেওয়া সহজ।
মাল্টিলেয়ার পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়া পিসিবিএ অ্যাসেম্বলি প্রস্তুতকারক মাল্টিলেয়ার পিসিবি পিসিবিএ একটি নমুনা অর্ডার পিসিবি সাম্পিং কী
#মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলি কীভাবে তৈরি হয়? #সার্কিট বোর্ডগুলি কীভাবে উত্পাদিত হয়? #4 স্তর পিসিবি কীভাবে তৈরি হয়? #এসএমটি প্রক্রিয়া কী?
#মাল্টিলেয়ার পিসিবির সুবিধা কী?