মাল্টিলেয়ার হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিসার্কিট বোর্ডের একাধিক স্তরের সমন্বয়ে গঠিত একটি আরও জটিল PCB কাঠামো। মাল্টি-লেয়ার হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিগুলিতে, উপাদানগুলিকে একাধিক স্তরে সাজানো এবং সংযুক্ত করা যেতে পারে। উপরের এবং নীচের স্তরগুলি সকেট এবং সোল্ডার প্যাডের মাধ্যমে একে অপরের সাথে সংযুক্ত থাকে। মাল্টিলেয়ার হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিগুলি সাধারণত বেস স্টেশন, ওয়্যারলেস কমিউনিকেশন, এভিয়েশন সিস্টেম ইত্যাদির মতো জটিল সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত হয়।
1, মাল্টি-লেয়ার হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি-এর সুবিধা এবং অসুবিধা:
সুবিধা:
1. জটিল সার্কিট বিন্যাস অর্জন করতে পারেন;
2. লাইন ক্রসিং বোর্ডের আকার হ্রাস করবে;
3. জটিল সার্কিট লেআউটের জন্য উপযুক্ত।
অসুবিধা:
1. উৎপাদন খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি;
2. উৎপাদন প্রক্রিয়া একক-স্তর PCB-এর চেয়ে জটিল;
3. অতি বড় সার্কিট লেআউটের জন্য উপযুক্ত নয়।
2, মাল্টি-লেয়ার উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়াকরণের অসুবিধা:
1. তামার জমা: গর্ত প্রাচীর সহজে তামা দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয় না;
2. নিয়ন্ত্রণ চিত্র রূপান্তর, এচিং, লাইন প্রস্থ, লাইন ফাঁক, এবং বালি গর্ত;
3. সবুজ তেল প্রক্রিয়া: সবুজ তেলের আনুগত্য এবং ফেনা নিয়ন্ত্রণ;
4. প্রতিটি প্রক্রিয়ায় পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ এবং অন্যান্য ত্রুটিগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন।
3. মাল্টি-লেয়ার হাই-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া:
কাটিং এবং কাটিং - ড্রিলিং - হোল ট্রিটমেন্ট (প্লাজমা ট্রিটমেন্ট বা রাসায়নিক দ্রবণ অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্ট) - রাসায়নিক কপার প্লেটিং - ফুল প্লেট ইলেক্ট্রোপ্লেটিং - ড্রাই ফিল্ম - পরিদর্শন - গ্রাফিক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং - এচিং - এচিং পরিদর্শন - সোল্ডার মাস্ক - টেক্সট - টিন স্প্রে করা - সিএনসি চেহারা - বৈদ্যুতিক পরীক্ষা - চূড়ান্ত পরিদর্শন - প্যাকেজিং - শিপিং।
4. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডের প্রয়োগের ক্ষেত্র:
1.5G যোগাযোগ, টেলিযোগাযোগ যন্ত্রপাতি এবং অন্যান্য যোগাযোগ পণ্য;
2. পাওয়ার এম্প্লিফায়ার, কম-শব্দ পরিবর্ধক, ইত্যাদি;
3. প্যাসিভ উপাদান যেমন পাওয়ার ডিভাইডার, কাপলার, ডুপ্লেক্সার, ফিল্টার ইত্যাদি;
স্বয়ংচালিত সংঘর্ষ এড়ানো সিস্টেম, স্যাটেলাইট সিস্টেম এবং রেডিও সিস্টেমের মতো ক্ষেত্রে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক উপাদান।