5G অপটিক্যাল মডিউল ক্যারিয়ার বোর্ডের নির্ভুল আট স্তরের PCB হল অপটোইলেক্ট্রনিক সিগন্যাল রূপান্তর এবং 5G অপটিক্যাল মডিউলগুলির উচ্চ-গতি স্থিতিশীল ট্রান্সমিশন উপলব্ধি করার জন্য মূল ক্যারিয়ার উপাদান, বিশেষভাবে কাস্টমাইজ করা এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতি যোগাযোগের পরিস্থিতির জন্য উন্নত।
মূল কাঠামো নকশা
একটি প্রতিসম স্তুপীকৃত আর্কিটেকচার গ্রহণ করে, সাধারণ সমাধান হল "সিগন্যাল লেয়ার গ্রাউন্ড প্লেন সিগন্যাল লেয়ার পাওয়ার লেয়ার কোর লেয়ার পাওয়ার লেয়ার সিগন্যাল লেয়ার গ্রাউন্ড প্লেন"।
অভ্যন্তরীণ গ্রাউন্ড প্লেন এবং পাওয়ার লেয়ার ফ্যারাডে খাঁচা গঠন করে, যা 10GHz ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডে 40% দ্বারা সংকেত ক্ষতি কমাতে পারে।
একটি ডিকপলিং নেটওয়ার্কের সাথে মিলিত স্বাধীন পাওয়ার লেয়ারটি ± 5mV এর মধ্যে পাওয়ার শব্দ নিয়ন্ত্রণ করতে পারে এবং উচ্চ-ঘনত্বের চিপগুলির পাওয়ার সাপ্লাই প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।
মূল উপাদান নির্বাচন
কম ডাইইলেক্ট্রিক লস সাবস্ট্রেটগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিগুলির জন্য পছন্দ করা হয়, যেমন Rogers RO4350B, 10GHz এ 0.002 এর চেয়ে কম বা সমান।
HVLP অতি-লো রুক্ষতা কপার ফয়েল (পৃষ্ঠের রুক্ষতা 1 μm এর চেয়ে কম বা সমান) এর সাথে যুক্ত, ত্বকের প্রভাবের ক্ষতি 30% কম করা যেতে পারে।
উচ্চ তাপ-প্রতিরোধী আধা নিরাময়কৃত শীট Tg এর চেয়ে বৃহত্তর বা 170 ডিগ্রির সমান -55 ডিগ্রি থেকে 150 ডিগ্রি পর্যন্ত চরম পরিবেশে আন্তঃস্তর স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।
মূল নির্ভুলতা প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা
ইন্টারলেয়ার সারিবদ্ধকরণ বিচ্যুতি কঠোরভাবে ± 25 μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত, এবং অন্ধ সমাহিত গর্ত পরিবাহিতা 99.99% এর চেয়ে বেশি বা সমান।
50 Ω একক শেষ এবং 100 Ω ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্সের সহনশীলতা ± 3% থেকে ± 5% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়, যা সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের ± 10% স্ট্যান্ডার্ডের চেয়ে অনেক বেশি কঠোর।
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/স্পেসিং 2.5মিলে পৌঁছাতে পারে, লেজার ব্লাইন্ড হোলের ন্যূনতম ব্যাস 0.08 মিমি এবং কবর দেওয়া গর্তের ন্যূনতম ব্যাস 0.1 মিমি।
তিন-পর্যায়ের হিটিং এবং প্রেসিং প্রক্রিয়া ইন্টারলেয়ার বুদবুদের হার 0.01% এর নিচে নিয়ন্ত্রণ করে এবং 1.8N/mm এর খোসা শক্তি অর্জন করে।
মূল কর্মক্ষমতা সুবিধা
10GHz-এর উপরে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলির ট্রান্সমিশন ক্ষতি 3dB/cm এর থেকে কম বা সমান, এবং 25G অপটিক্যাল মডিউলগুলির ত্রুটির হার ইনস্টলেশনের পরে 10 ⁻¹ ² এর মতো কম হতে পারে৷
অ্যারের মাধ্যমে তাপ পরিবাহী, তামার পুরুত্বের পার্থক্য নকশার সাথে মিলিত, চিপ জংশন তাপমাত্রা 18 ডিগ্রি কমাতে পারে, এটি উচ্চ লোড ক্রমাগত অপারেশন পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
চমৎকার ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং ক্ষমতা, সিগন্যাল ক্রসস্টালকে 10Gbps হারে -25dB এর নিচে নিয়ন্ত্রণ করা যায়।
মূলধারার অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
5G বেস স্টেশন ফরোয়ার্ড/ব্যাকওয়ার্ড অপটিক্যাল মডিউল, বিশাল ডেটার কম লেটেন্সি মিথস্ক্রিয়া সমর্থন করে।
ডেটা সেন্টারে 400G/800G হাই-স্পিড অপটিক্যাল মডিউল সার্ভার ক্লাস্টারগুলির দক্ষ আন্তঃসংযোগ সক্ষম করে।
শিল্প ইন্টারনেট এবং বুদ্ধিমান পরিবহনের মতো কঠোর পরিবেশে অপটিক্যাল যোগাযোগ টার্মিনাল সরঞ্জাম।