পিসিবি, ইলেকট্রনিক উপাদানের বাহক এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের সেতু হিসাবে, বিভিন্ন প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে বিভিন্ন প্রকারে বিবর্তিত হয়েছে, যার মধ্যেউচ্চ-গতির pcb-এর সাধারণ pcb থেকে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছেঅনেক দিক থেকে ইলেকট্রনিক প্রকৌশলীদের জন্য pcb প্রকার সম্পর্কে অবগত পছন্দ করতে, সার্কিট ডিজাইন অপ্টিমাইজ করতে এবং ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে এই পার্থক্যগুলির একটি গভীর উপলব্ধি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
সংকেত সংক্রমণ বৈশিষ্ট্য
সাধারণ পিসিবি সংকেত সংক্রমণ
সাধারণত, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি প্রধানত এমন পরিস্থিতিতে ব্যবহার করা হয় যেখানে সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের গতি তুলনামূলকভাবে কম, যেমন সাধারণ আলো নিয়ন্ত্রণ সার্কিট, সাধারণ খেলনা সার্কিট ইত্যাদি। এই সার্কিটগুলিতে, সিগন্যালের ফ্রিকোয়েন্সি কম, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন গতি ধীর, এবং ট্রান্সমিশনের সময় সিগন্যালের বিলম্ব এবং বিকৃতি সার্কিটের সামগ্রিক কর্মক্ষমতার উপর তুলনামূলকভাবে ছোট প্রভাব ফেলে।
উচ্চ গতির পিসিবি সংকেত সংক্রমণ
উচ্চ গতির মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির সংকেত প্রক্রিয়াকরণের উপর ফোকাস করে, সাধারণত 5G যোগাযোগ সরঞ্জাম, উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটার এবং উচ্চ-গতির ডেটা স্টোরেজ সিস্টেমের মতো ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়। এই অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সি বেশ কয়েকটি গিগাহার্জ বা এমনকি উচ্চতর পর্যন্ত পৌঁছতে পারে এবং সংকেত সংক্রমণ গতি অত্যন্ত দ্রুত।
বোর্ড নির্বাচন
সাধারণ পিসিবি বোর্ড
সাধারণত, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বোর্ড সামগ্রীর জন্য অপেক্ষাকৃত কম প্রয়োজনীয়তা থাকে এবং সাধারণত কম-মূল্যের সাধারণ-উদ্দেশ্য বোর্ডগুলি ব্যবহার করে যেমন সাধারণfr4(ফ্লেম রিটার্ড্যান্ট গ্লাস ফাইবার রিইনফোর্সড ইপক্সি রজন কপার-ক্লাড লেমিনেট)। এই ধরনের বোর্ডের ভাল যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য এবং নির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যা সাধারণ সার্কিটের মৌলিক চাহিদা মেটাতে পারে। এর অস্তরক ধ্রুবক এবং অস্তরক ক্ষয় তুলনামূলকভাবে বেশি, কিন্তু কম-ফ্রিকোয়েন্সি এবং কম-গতির সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পরিস্থিতিতে, এই বৈশিষ্ট্যগুলি সার্কিটের কার্যকারিতার উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে না।
উচ্চ গতির পিসিবি বোর্ড
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির সংকেত ট্রান্সমিশনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য, উচ্চ-গতির মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে বিশেষ বৈশিষ্ট্য সহ বোর্ডগুলি ব্যবহার করতে হবে। এই বোর্ডগুলিতে সাধারণত কম অস্তরক ধ্রুবক এবং কম অস্তরক ক্ষতির বৈশিষ্ট্য থাকে। কম অস্তরক ধ্রুবক ট্রান্সমিশনের সময় সিগন্যালের বিলম্ব কমাতে পারে, অন্যদিকে কম ডাইইলেকট্রিক লস ট্রান্সমিশনের সময় সিগন্যালের শক্তির ক্ষতি কমাতে পারে, যার ফলে সিগন্যালের অখণ্ডতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করা যায়। সাধারণ উচ্চ -গতির পিসিবি বোর্ডগুলির মধ্যে রয়েছে PTFE ভিত্তিক উপকরণ, রজার্স বোর্ড, ইত্যাদি। PTFE ভিত্তিক উপাদানগুলির অত্যন্ত কম অস্তরক ধ্রুবক এবং অস্তরক ক্ষয় রয়েছে এবং উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনে ভাল কার্য সম্পাদন করে৷ 5G কমিউনিকেশন এবং স্যাটেলাইট কমিউনিকেশনের মতো ক্ষেত্রে উচ্চ গতির পিসিবি তৈরিতে এগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। যাইহোক, এইসব উচ্চ-পারফরম্যান্স বোর্ডের খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি, যা সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের তুলনায় উচ্চ গতির প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উৎপাদন খরচ বেশি হওয়ার একটি কারণও।
নকশা বিন্যাস
সাধারণ পিসিবি ডিজাইন লেআউট
সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির নকশা বিন্যাস তুলনামূলকভাবে সহজ, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ইনস্টলেশন এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণের উপর ফোকাস সহ। বিছানোর সময়, প্রধান বিবেচ্য বিষয়গুলি হল উপাদানগুলির স্থানিক অবস্থান, ইনস্টলেশন এবং রক্ষণাবেক্ষণের সহজতা এবং অন্যান্য কারণগুলি। সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পাথের জন্য অপ্টিমাইজেশানের প্রয়োজনীয়তা বেশি নয়, এবং লাইন লেআউট তুলনামূলকভাবে ঢিলেঢালা, বড় লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধানের জন্য অনুমতি দেয়।
উচ্চ গতির পিসিবি ডিজাইন লেআউট
উচ্চ -গতির প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ডিজাইন লেআউট উচ্চ-গুণমানের সংকেত ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করতে একাধিক জটিল কারণের ব্যাপক বিবেচনার প্রয়োজন। প্রথমত, উপাদান বিন্যাসের পরিপ্রেক্ষিতে, যতটা সম্ভব উচ্চ গতির সিগন্যালের ট্রান্সমিশন পাথ ছোট করা এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশন বিলম্ব কমানো প্রয়োজন। উদাহরণস্বরূপ, উচ্চ গতির ডেটা ট্রান্সমিশন ইন্টারফেস চিপস, ফিল্টারিং ক্যাপাসিটর, টার্মিনাল প্রতিরোধক এবং অন্যান্য সম্পর্কিত উপাদানগুলি যতটা সম্ভব সিগন্যালের গুণমান অপ্টিমাইজ করার জন্য স্থাপন করা উচিত। দ্বিতীয়ত, উচ্চ -গতির সিগন্যাল লাইনের জন্য, সঠিক প্রতিবন্ধকতা মেলানোর জন্য লাইনের প্রস্থ, লাইনের ব্যবধান এবং লাইনের দৈর্ঘ্য কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন। বিভিন্ন সংকেত ফ্রিকোয়েন্সি এবং ট্রান্সমিশন হারের প্রতিবন্ধকতা মিলের জন্য বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা রয়েছে এবং পেশাদার গণনা এবং সিমুলেশনের মাধ্যমে উপযুক্ত লাইন পরামিতি নির্ধারণ করা প্রয়োজন। এছাড়াও, উচ্চ গতির মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে পাওয়ার সাপ্লাইয়ের স্থায়িত্ব এবং সিগন্যালের হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড লেয়ারগুলিকে যুক্তিসঙ্গতভাবে পরিকল্পনা করতে হবে৷ উদাহরণস্বরূপ, গ্রাউন্ডিং প্রতিরোধ কমাতে এবং সিগন্যাল রিটার্ন পাথে হস্তক্ষেপ কমাতে একটি বড় গ্রাউন্ডিং প্লেন ব্যবহার করে; বিভিন্ন সার্কিট মডিউলগুলির জন্য স্থিতিশীল পাওয়ার সাপ্লাই প্রদান করতে একাধিক পাওয়ার স্তর গ্রহণ করা।
উত্পাদন প্রক্রিয়া
সাধারণ পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া
সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে প্রচলিত, প্রধানত সার্কিট তৈরি, ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, সোল্ডার মাস্ক এবং স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের মতো মৌলিক পদক্ষেপগুলি সহ। এই প্রক্রিয়াগুলিতে, নির্ভুলতা এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয়তা তুলনামূলকভাবে কম। উদাহরণস্বরূপ, ড্রিলিং প্রযুক্তিতে, প্রয়োজনীয় অ্যাপারচার নির্ভুলতা প্রায় ± 0.1 মিমি হতে পারে; সার্কিট তৈরি করার সময়, প্রয়োজনীয়তা মেটাতে লাইনের প্রস্থ/ব্যবধানের নির্ভুলতা প্রায় 5mil/5mil (1mil=0.0254mm) পৌঁছাতে পারে। এই তুলনামূলকভাবে শিথিল প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তার ফলে সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য কম উত্পাদন খরচ এবং ছোট উত্পাদন চক্র হয়।
উচ্চ গতির পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া
উচ্চ গতির মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়ার জন্য অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা এবং কঠোর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। ড্রিলিং এর পরিপ্রেক্ষিতে, উচ্চ-স্পিড সিগন্যাল ছিদ্রের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশনে ছিদ্রের প্রভাব কমাতে অ্যাপারচারের নির্ভুলতা ± 0.05 মিমি বা তারও বেশি হয় তা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ-নির্ভুল ড্রিলিং সরঞ্জামের প্রয়োজন। সার্কিট তৈরির প্রক্রিয়ায়, সুনির্দিষ্ট প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং সংকেত সংক্রমণ অর্জনের জন্য লাইনের প্রস্থ/ব্যবধানের জন্য যথার্থতা প্রয়োজন সাধারণত 3mil/3mil বা তার চেয়েও ছোট। উপরন্তু, উচ্চ-গতির প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পাথের নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ায় স্তরগুলির মধ্যে অত্যন্ত উচ্চ প্রান্তিককরণের সঠিকতা প্রয়োজন। একই সময়ে, উচ্চ গতির সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের চাহিদা মেটাতে, সার্কিটের সোল্ডারেবিলিটি এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পারফরম্যান্স উন্নত করার জন্য বিশেষ পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া যেমন ইলেক্ট্রোলেস নিকেল এবং গোল্ড প্লেটিং প্রয়োজন হতে পারে। অবশ্যই, এই উচ্চ-নির্ভুল উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি শুধুমাত্র উচ্চ গতির মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন খরচই বাড়ায় না, তবে নির্মাতাদের প্রযুক্তিগত শক্তি এবং সরঞ্জাম স্তরের জন্য একটি গুরুতর চ্যালেঞ্জও তৈরি করে৷
উচ্চ-গতির প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড FR-4 পিসিবি