একাধিক দিকগুলিতে এইচডিআই বোর্ড এবং সাধারণ পিসিবিগুলির মধ্যে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে, মূলত উত্পাদন প্রক্রিয়া, মাত্রা, কর্মক্ষমতা এবং অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলিতে কেন্দ্রীভূত।
1। উত্পাদন প্রক্রিয়াধীন বোর্ডগুলি সাধারণত লেয়ারিং পদ্ধতি ব্যবহার করে উত্পাদিত হয় এবং আরও স্তর প্রয়োগ করা হয়, বোর্ডের প্রযুক্তিগত স্তর তত বেশি। সাধারণ এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত একক স্তর স্ট্যাক করা হয়, যখন হাই-অর্ডার এইচডিআই দুটি বা ততোধিক স্তর স্ট্যাকিং কৌশল ব্যবহার করে, পাশাপাশি উন্নত পিসিবি উত্পাদন প্রযুক্তি যেমন স্ট্যাকিং গর্ত, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং গর্ত এবং লেজারের সরাসরি ড্রিলিং ব্যবহার করে। বিপরীতে, সাধারণ পিসিবি বোর্ডগুলি সাধারণত fr -4 ভিত্তিক হয়, যা ইপোক্সি রজন এবং বৈদ্যুতিন গ্রেড গ্লাসের কাপড় একসাথে টিপে তৈরি করা হয়। ড্রিলিংটি মূলত যান্ত্রিক ড্রিলিং হয় এবং সর্বনিম্ন অ্যাপারচারটি সাধারণত 15 মিমি 0। এর চেয়ে কম হয় না।
2। আকার এবং ওয়েটথডি বোর্ড তার "হালকা, পাতলা, সংক্ষিপ্ত এবং ছোট" বৈশিষ্ট্যের জন্য পরিচিত, কারণ এইচডিআই বোর্ডটি মূল বোর্ড হিসাবে traditional তিহ্যবাহী ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড দিয়ে তৈরি এবং স্তরগুলির মাধ্যমে অবিচ্ছিন্নভাবে স্তরিত হয়। এই লেয়ারিং পদ্ধতিটি এইচডিআই বোর্ডগুলিকে আকারে আরও ছোট করে তোলে এবং ওজনে হালকা করে তোলে, এগুলি সীমিত স্থানের সাথে বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
3। পারফরম্যান্সে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং এইচডিআই বোর্ডগুলির সংকেত যথার্থতা traditional তিহ্যবাহী পিসিবিগুলির চেয়ে বেশি। এছাড়াও, এইচডিআই বোর্ডগুলির রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ, বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় তরঙ্গ হস্তক্ষেপ, বৈদ্যুতিন স্রাব, তাপ পরিবাহিতা এবং অন্যান্য কারণগুলির বিরুদ্ধে আরও ভাল উন্নতি রয়েছে। উচ্চ ঘনত্ব ইন্টিগ্রেশন (এইচডিআই) প্রযুক্তি বৈদ্যুতিন কর্মক্ষমতা এবং দক্ষতার জন্য উচ্চতর মান পূরণ করার সময় টার্মিনাল পণ্য ডিজাইনকে আরও কমপ্যাক্ট করতে পারে।
4। অ্যাপ্লিকেশন ফিল্ডশডিআই বোর্ডগুলি উচ্চ-ঘনত্বের তারের এবং দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের কারণে উচ্চ-প্রান্তের বৈদ্যুতিন পণ্য যেমন স্মার্টফোন, ডিজিটাল ক্যামেরা, ল্যাপটপ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদির ক্ষেত্রে সাধারণত ব্যবহৃত হয়।