এইচডিআই(উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ) উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড এবং ব্লাইন্ড সমাহিত হোল সার্কিট বোর্ডের পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এর ক্ষেত্রে বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন এবং প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
1। কাঠামো এবং সংজ্ঞা
এইচডিআই হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড
এইচডিআই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড হ'ল একটি উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযুক্ত সার্কিট বোর্ড যা উচ্চ তারের ঘনত্ব, ছোট আকার এবং হালকা ওজন দ্বারা চিহ্নিত। এটি মাইক্রো ব্লাইন্ড সমাধিযুক্ত গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট বিতরণ অর্জন করে। এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত ছোট অ্যাপারচার এবং উচ্চতর তারের ঘনত্ব অর্জনের জন্য লেজার ডাইরেক্ট ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
অন্ধ কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ড
ব্লাইন্ড কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ড বলতে একটি সার্কিট বোর্ডকে বোঝায় যা পিসিবিতে অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহার করে। অন্ধ গর্তগুলি পুরো বোর্ডটি প্রবেশ না করে পিসিবির অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে এমন গর্তগুলি উল্লেখ করে; সমাহিত গর্তগুলি এমন গর্তগুলির মাধ্যমে যা অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে এবং পিসিবির পৃষ্ঠ থেকে দৃশ্যমান হয় না। অন্ধ কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ডগুলি অগত্যা এইচডিআই বোর্ডগুলি নয়, তবে এইচডিআই বোর্ডগুলিতে সাধারণত অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্ত অন্তর্ভুক্ত থাকে।
2। উত্পাদন প্রক্রিয়া
এইচডিআই হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড
এইচডিআই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে জটিল, সাধারণত একাধিক লেজার ড্রিলিং এবং চাপের পদক্ষেপের প্রয়োজন হয়। উদাহরণস্বরূপ, ছয়টি স্তর সার্কিট বোর্ডে, প্রথম অর্ডার এইচডিআই বোর্ডের জন্য একটি লেজার ড্রিলিংয়ের প্রয়োজন হতে পারে, যখন দ্বিতীয়-আদেশের এইচডিআই বোর্ডের জন্য দুটি লেজার ড্রিলিং প্রয়োজন। এছাড়াও, এইচডিআই বোর্ডগুলিতে স্তম্ভিত এবং স্ট্যাকড গর্তগুলির জন্য নকশাগুলিও অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে, যা উত্পাদন জটিলতা বাড়ায়।
অন্ধ কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ড
অন্ধ সমাহিত হোল সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে সহজ, মূলত অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্তগুলির ড্রিলিং এবং ধাতবকরণ প্রক্রিয়া জড়িত। যদিও অন্ধ কবর দেওয়া সার্কিট বোর্ডগুলি লেজার ড্রিলিংয়ের মাধ্যমে আরও ছোট অ্যাপারচারগুলি অর্জন করতে পারে, তবে এটির জন্য এইচডিআই বোর্ডের মতো জটিল একাধিক ড্রিলিং এবং টিপানোর পদক্ষেপের প্রয়োজন হয় না।
3। অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র
এইচডিআই হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড
এইচডিআই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি সাধারণত উচ্চ ঘনত্ব এবং পারফরম্যান্সের কারণে স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং অন্যান্য পোর্টেবল ডিভাইসগুলির মতো উচ্চ-প্রান্তের বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়। এই ডিভাইসগুলির পিসিবিগুলির আকার, ওজন এবং পারফরম্যান্সের জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, এইচডিআই বোর্ডগুলিকে একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।
অন্ধ কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ড
ব্লাইন্ড সমাহিত হোল সার্কিট বোর্ডগুলিতে উচ্চ-প্রান্তের বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির মধ্যে সীমাবদ্ধ নয়, বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে। এটি বিভিন্ন পরিস্থিতিতে ব্যবহার করা যেতে পারে যার জন্য উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রয়োজন, তবে এটি এইচডিআই বোর্ডগুলির মতো উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ-পারফরম্যান্সের একই স্তরের প্রয়োজন হয় না। উদাহরণস্বরূপ, কিছু মাঝের থেকে নিম্ন প্রান্তের বৈদ্যুতিন পণ্যগুলি তারের ঘনত্ব বাড়ানোর জন্য অন্ধ সমাধি গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পারে।
4। ব্যয়
এইচডিআই হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড
এইচডিআই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলির জটিল উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং উন্নত লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি এবং উপকরণগুলির প্রয়োজনীয়তার কারণে তাদের ব্যয় সাধারণত বেশি থাকে। এই উচ্চ ব্যয় এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত উচ্চ-প্রান্তের বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয় যা অত্যন্ত উচ্চ কার্যকারিতা প্রয়োজন।
অন্ধ কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ড
অন্ধ কবর দেওয়া হোল সার্কিট বোর্ডগুলির ব্যয় তুলনামূলকভাবে কম কারণ এটি এইচডিআই বোর্ডগুলির মতো জটিল উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির প্রয়োজন হয় না।