রজার্সউচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডরৌপ্য নিমজ্জনকে অগ্রাধিকার দেয় এবং শুধুমাত্র উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং কঠোর কাজের অবস্থার অধীনে সোনার নিমজ্জন নির্বাচন করে। মূল ভিত্তি হল উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলির ত্বকের প্রভাবের বৈশিষ্ট্য, পরিমাপ করা ক্ষতির ডেটা এবং দৃশ্যের অভিযোজন ক্ষমতা নির্বাচনের সীমানা স্পষ্ট করার জন্য।
মূল কর্মক্ষমতা তুলনা
| মাত্রা | ডুবে যাওয়া সিলভার | ইমার্সন গোল্ড (ENIG) |
|---|---|---|
| 10GHz ক্ষতি পরিবর্ধন | +2.12%, প্রায় অতিরিক্ত লোকসান ছাড়াই | +19.32%, নিকেল স্তরের উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে ক্ষতি বাড়ায় |
| 28GHz অতিরিক্ত সন্নিবেশ ক্ষতি | প্রায় কোন অতিরিক্ত বৃদ্ধি | 0.06~0.15 dB/cm, সরাসরি সংক্রমণ দূরত্ব ছোট করুন |
| আবরণ গঠন | 0.1~0.4 μm বিশুদ্ধ রূপালী স্তর, উচ্চ প্রতিরোধের নিকেল স্তর ছাড়াই | 3-5 μm নিকেল স্তর+0.05~0.15 μm পাতলা সোনার স্তর |
| বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা কর্মক্ষমতা | রৌপ্যের প্রতিরোধ ক্ষমতা 1.59 × 10 Ω·m, তামার চেয়ে কিছুটা ভালো | নিকেলের প্রতিরোধ ক্ষমতা তামার চেয়ে চারগুণ বেশি, উচ্চ-প্রবাহকে উচ্চ প্রতিরোধের স্তরে প্রচার করতে বাধ্য করে |
| পৃষ্ঠ সমতলতা | রা<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | চমৎকার সমতলতা, 0.5 মিমি এর নিচে সূক্ষ্ম ব্যবধান সহ ডিভাইসগুলির জন্য উপযুক্ত |
| স্টোরেজ সময়কাল | 6-12 মাস, সালফার প্রতিরোধী স্টোরেজ পরিবেশ প্রয়োজন | 12 মাসের বেশি বয়সী, অত্যন্ত শক্তিশালী অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট ক্ষমতা সহ |
| খরচ | 15%~25% ডুবন্ত সোনার চেয়ে কম | মাঝারি থেকে উচ্চ, সোনার স্তর উপাদান খরচ বাড়ায় |
দৃশ্য নির্বাচনের জন্য পরামর্শ
10GHz এর চেয়ে বড় বা সমান কাজের ফ্রিকোয়েন্সি সহ 5G RF বোর্ড, 77GHz গাড়ির রাডার এবং মিলিমিটার ওয়েভ অ্যান্টেনা বোর্ডের মতো পরিস্থিতিতে সিঙ্কিং সিলভার ব্যবহারকে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত। এই পরিস্থিতিতে অত্যন্ত কঠোর সন্নিবেশ ক্ষতি বাজেট আছে, এবং সিলভার সিলভার সম্পূর্ণরূপে রজার্স বোর্ডের কম ক্ষতি সুবিধা বজায় রাখতে পারে, সিগন্যাল লিঙ্ক মার্জিন খাওয়া থেকে পৃষ্ঠ চিকিত্সা এড়াতে পারে।
নিমজ্জন স্বর্ণ নির্বাচনের জন্য পরিস্থিতি: উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পণ্য যা উচ্চ আর্দ্রতা/উচ্চ সালফার/উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে দীর্ঘ সময় ধরে সামরিক, মহাকাশ, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, বা এমন প্রকল্পগুলিতে কাজ করে যেগুলির জন্য একাধিক রিফ্লো সোল্ডারিং এবং 12 মাসের বেশি সঞ্চয়ের সময়কাল প্রয়োজন। নিমজ্জন সোনার নিকেল সোনার দ্বিগুণ-স্তর কাঠামো তামার অক্সিডেশনকে সম্পূর্ণরূপে প্রতিরোধ করতে পারে এবং দীর্ঘ-ব্যবহারের সময় ঢালাই ব্যর্থতা এড়াতে পারে।
সমঝোতা সমাধান: যদি বোর্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি RF ট্রেস এবং প্রচুর সংখ্যক সূক্ষ্ম পিচ BGA ডিভাইস থাকে, তাহলে স্থানীয় রৌপ্য জমা এবং স্থানীয় সোনা জমার একটি জোনিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা যেতে পারে। কম ক্ষতি নিশ্চিত করতে RF ট্রেস এরিয়া সিলভার ডিপোজিশন দিয়ে লেপা হয়, এবং উভয়ের সুবিধা বিবেচনা করে BGA প্যাড এরিয়া ওয়েল্ডিং এর নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য গোল্ড ডিপোজিশন দিয়ে লেপা হয়।
মূল প্রক্রিয়া পরিহার পয়েন্ট
রৌপ্য জমা অবশ্যই 0.1~0.3 μm এর মধ্যে হওয়া রূপার স্তরের বেধকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। অত্যধিক পুরু রূপালী স্তর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ক্ষতি বাড়াতে পারে। একই সময়ে, PCB প্রস্তুতকারকদেরকে সালফার প্রতিরোধী প্যাকেজিং প্রদান করতে হবে যাতে সিলভার লেয়ার ভালকানাইজেশন এবং দীর্ঘ-মেয়াদী স্টোরেজের কারণে দুর্বল ঢালাই এড়াতে হয়।
ডুবন্ত সোনা নির্বাচন করার সময়, "ব্ল্যাক ডিস্ক" এর ঝুঁকি এড়াতে, নিকেল স্তরের ফসফরাস উপাদান 7% এবং 9% এর মধ্যে হওয়া উচিত তা প্রস্তুতকারককে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে, অন্যথায় একাধিক রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে সোল্ডার জয়েন্টের ভঙ্গুর ফ্র্যাকচার ব্যর্থতা সৃষ্টি করা সহজ।
-
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড