ছোট, হালকা এবং আরও নির্ভরযোগ্য দিকনির্দেশগুলির দিকে বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির বিকাশ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠতল চিকিত্সা প্রক্রিয়াতে অবিচ্ছিন্ন উদ্ভাবনের দিকে পরিচালিত করে। নিম্নলিখিতগুলি এর সাধারণ পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি প্রবর্তন করবেমুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকশেনজেনে:
1, সাধারণ পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া
হট এয়ার লেভেলিং (এইচএএসএল): এটি traditional তিহ্যবাহী এবং সর্বনিম্ন ব্যয় পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া। সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের উপরে গলিত সোল্ডার স্প্রে করে এবং তারপরে এটি একটি গরম বায়ু ছুরি দিয়ে সমতল করে, টিনের সীসা খাদের একটি পাতলা স্তর গঠিত হয়। তবে, এইচএএসএল প্রক্রিয়াটিতে দুর্বল ফ্ল্যাটনেস এবং সূক্ষ্ম ব্যবধানযুক্ত উপাদানগুলির জন্য অনুপযুক্তির মতো ত্রুটি রয়েছে।
কেমিক্যাল নিকেল গোল্ড (এনিগ): এই প্রক্রিয়াটি একটি সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের নিকেলের একটি ঘন স্তর এবং খাঁটি সোনার একটি পাতলা স্তর গঠন করে। এনিগ প্রযুক্তির দুর্দান্ত ওয়েল্ডিং পারফরম্যান্স, জারা প্রতিরোধের এবং ফ্ল্যাটনেস রয়েছে এবং এটি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পণ্য এবং সূক্ষ্ম ব্যবধানের উপাদানগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। তবে এনিগ প্রযুক্তির ব্যয় বেশি এবং "ব্ল্যাক ডিস্ক" এর মতো সম্ভাব্য সমস্যা রয়েছে।
এনপিগ: এটি এনিগ প্রক্রিয়াটির একটি উন্নত সংস্করণ, যা নিকেল এবং সোনার স্তরগুলির মধ্যে একটি প্যালাডিয়াম স্তর যুক্ত করে। এনপিগ প্রক্রিয়া কার্যকরভাবে "ব্ল্যাক ডিস্ক" সমস্যাটি এড়িয়ে চলে এবং আরও ভাল সোল্ডারিং এবং পরিবাহিতা কর্মক্ষমতা সরবরাহ করে।
জৈব সোল্ডারিবিলিটি প্রটেক্টর (ওএসপি): এটি একটি পরিবেশ বান্ধব পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া যা এটি জারণ থেকে রক্ষা করতে এবং ওয়েলডিবিলিটি উন্নত করতে তামাটির পৃষ্ঠের উপর একটি জৈব পাতলা ফিল্ম গঠন করে। ওএসপি প্রক্রিয়াটির কম ব্যয় রয়েছে এবং এটি উচ্চ - গতি স্বয়ংক্রিয় উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত। তবে ওএসপি পাতলা ছায়াছবিগুলির একটি সংক্ষিপ্ত জীবনকাল রয়েছে এবং উপযুক্ত স্টোরেজ শর্তের প্রয়োজন।
নিমজ্জন সোনার: এই প্রক্রিয়াটিতে একটি সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের নিকেলের একটি স্তর এবং সোনার একটি স্তরকে বৈদ্যুতিনকরণের সাথে জড়িত। এনিগের সাথে তুলনা করে, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড নিকেল সোনার প্রক্রিয়াটিতে আরও ঘন সোনার স্তর রয়েছে, এটি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও উপযুক্ত করে তোলে যার জন্য একাধিক ld ালাই বা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন।
2, শেনজেন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নির্মাতাদের প্রক্রিয়া উদ্ভাবন
ক্রমবর্ধমান জটিল বাজারের দাবির মুখোমুখি, শেনজেনে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারক প্রযুক্তিতে উদ্ভাবন চালিয়ে যান এবং অনেকগুলি উন্নত পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া বিকাশ করে:
নির্বাচনী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং: traditional তিহ্যবাহী পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি পুরো প্যানেলটির চিকিত্সা জড়িত, যখন নির্বাচনী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রযুক্তি প্রয়োজন মতো নির্দিষ্ট ক্ষেত্রে বৈদ্যুতিন প্রচারের অনুমতি দেয়, যার ফলে উপাদান ব্যয় এবং প্রক্রিয়া সময় সাশ্রয় হয়।
ন্যানোকোয়েটিং: কিছু শেনজেন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা পাতলা, আরও টেকসই এবং পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ পৃষ্ঠের চিকিত্সার আবরণগুলি বিকাশের জন্য ন্যানো টেকনোলজির ব্যবহার অন্বেষণ করছেন।
লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং (এলডিআই): প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে সরাসরি নিদর্শন গঠনের জন্য লেজার প্রযুক্তি ব্যবহার করে, traditional তিহ্যবাহী এক্সপোজার এবং বিকাশের পদক্ষেপগুলি নির্মূল করা যেতে পারে, উত্পাদন দক্ষতা এবং প্যাটার্নের নির্ভুলতার উন্নতি করে।
3, ভবিষ্যতের উন্নয়ন প্রবণতা
পরিবেশ সুরক্ষা: ক্রমবর্ধমান কঠোর পরিবেশগত বিধিমালার সাথে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারক পরিবেশ বান্ধব পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি বিকাশের দিকে আরও বেশি মনোযোগ দেবে, যেমন সীসা - ফ্রি সোল্ডার ব্যবহার এবং রাসায়নিকের ব্যবহার হ্রাস করার মতো।
পরিমার্জন: ছোট আকারের দিকে বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির বিকাশের সাথে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান আরও হ্রাস করা হবে, যা পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলিতে উচ্চতর চাহিদা রাখে।
বহুগুণ: ভবিষ্যতে, পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি কেবল জারা প্রতিরোধ এবং ওয়েলডিবিলিটিতে ভূমিকা রাখবে না, তবে একাধিক ফাংশন যেমন পরিবাহিতা, তাপ অপচয় এবং অ্যান্টি - হস্তক্ষেপের মতোও রয়েছে।