উচ্চ-নির্ভুল মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের চাহিদা দিন দিন বাড়ছে। উচ্চ নির্ভুলতা মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডগুলি উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ কার্যকারিতার সুবিধার কারণে যোগাযোগ, কম্পিউটার, মহাকাশ, ইত্যাদির মতো অনেক উচ্চ-ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। যাইহোক, এর প্রক্রিয়াকরণে অনেক জটিল লিঙ্ক জড়িত থাকে এবং যেকোনো ধাপে কোনো বিচ্যুতি পণ্যের গুণমান এবং কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করতে পারে। নিম্নলিখিত প্রক্রিয়াকরণ মূল বিবেচ্য বিষয়শেনজেনে উচ্চ-নির্ভুল মাল্টি-স্তর পিসিবি বোর্ড.
1, উপাদান নির্বাচন অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ
(1) সাবস্ট্রেট উপাদান
উচ্চ নির্ভুলতা মাল্টি-স্তর পিসিবি বোর্ডগুলির সাবস্ট্রেট উপকরণগুলির জন্য অত্যন্ত কঠোর কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। প্রথমত, উপাদানটির অস্তরক ধ্রুবক এবং অস্তরক ক্ষতির ফ্যাক্টর বিবেচনা করা প্রয়োজন। নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক সাবস্ট্রেটগুলি কার্যকরভাবে উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের সময় সিগন্যাল ট্রান্সমিশন বিলম্ব এবং ক্ষতি কমাতে পারে, যেমন পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন (PTFE) এবং এর যৌগিক উপাদান, যা সাধারণত সাবস্ট্রেট উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সিপিসিবি বোর্ড। একই সময়ে, সাবস্ট্রেটের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ উপেক্ষা করা যায় না এবং এটি তামার ফয়েলের মতো অন্যান্য উপকরণের সাথে মিলিত হওয়া উচিত। অন্যথায়, প্রক্রিয়াকরণ এবং ব্যবহারের সময়, তাপমাত্রার পরিবর্তনের কারণে সৃষ্ট তাপীয় চাপের কারণে পিসিবি বোর্ড ওয়ারিং, ডিলামিনেশন এবং অন্যান্য সমস্যা হতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, মহাকাশের ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির জন্য প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির প্রক্রিয়াকরণে যার জন্য অত্যন্ত উচ্চ মাত্রিক স্থিতিশীলতার প্রয়োজন হয়, অত্যন্ত কম তাপীয় প্রসারণ সহগ সহ সিরামিক ভিত্তিক যৌগিক উপাদানগুলি সাবস্ট্রেট হিসাবে ব্যবহৃত হয়।
(2) তামার ফয়েল
তামা ফয়েল, পিসিবি বোর্ডগুলিতে পরিবাহী সার্কিটের প্রধান উপাদান হিসাবে, এর গুণমানের কারণে সার্কিটগুলির পরিবাহিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে। উচ্চ-নির্ভুলতা মাল্টি-স্তর পিসিবি বোর্ডের জন্য, ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েলকে পছন্দ করা হয়, বিশেষ করে লো প্রোফাইল (LP) বা অতি-লো প্রোফাইল (VLP) কপার ফয়েল৷ এই ধরনের কপার ফয়েলের কম পৃষ্ঠের রুক্ষতা রয়েছে, যা কার্যকরভাবে সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের সময় পৃষ্ঠের প্রতিরোধ এবং ত্বকের প্রভাব কমাতে পারে এবং সংকেত অখণ্ডতা উন্নত করতে পারে। সূক্ষ্ম সার্কিট তৈরি করার সময়, তামার ফয়েলের পুরুত্বও সাবধানে নির্বাচন করা উচিত। সাধারণত, এটি বর্তমান বহন ক্ষমতা এবং সার্কিটের ডিজাইন লাইন প্রস্থের উপর ভিত্তি করে নির্ধারিত হয়। অত্যধিক পুরু তামার ফয়েল সার্কিট উৎপাদনে অসুবিধা সৃষ্টি করতে পারে, যখন খুব পাতলা বর্তমান প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না।
2, প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির সূক্ষ্ম নিয়ন্ত্রণ
(1) রুট ডিজাইন এবং লেআউট
উচ্চ-নির্ভুলতা মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডের প্রক্রিয়াকরণের ক্ষেত্রে সার্কিট ডিজাইন একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রাথমিক স্তর। নকশা পর্যায়ে, সংকেত অখণ্ডতা, শক্তি বিতরণ, এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যের মতো বিষয়গুলি সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করা উচিত। উদাহরণস্বরূপ, উচ্চ-গতির সিগন্যাল লাইন যতটা সম্ভব ছোট রাখা উচিত এবং সংকেত প্রতিফলন কমাতে 45 ডিগ্রি কোণ বা বৃত্তাকার চাপ ট্রানজিশন ব্যবহার করে ডান কোণ রাউটিং এড়াতে হবে। একই সময়ে, পাওয়ার বন্টনের স্থিতিশীলতা এবং অভিন্নতা নিশ্চিত করতে এবং সিগন্যালে পাওয়ার শব্দের হস্তক্ষেপ কমাতে পাওয়ার লেয়ার এবং স্ট্র্যাটাকে যুক্তিসঙ্গতভাবে পরিকল্পনা করা প্রয়োজন। বিন্যাসের পরিপ্রেক্ষিতে, উচ্চ তাপ উৎপাদনের উপাদানগুলিকে তাপ অপচয়ের সুবিধার্থে ছড়িয়ে দেওয়া উচিত, এবং ঢালাই এবং রক্ষণাবেক্ষণ প্রক্রিয়াগুলির প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য উপাদানগুলির মধ্যে ব্যবধানের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত।
(2) তুরপুন প্রক্রিয়া
মাল্টি-স্তর পিসিবি বোর্ড প্রক্রিয়াকরণে পরিবাহী গর্ত গঠনের জন্য ড্রিলিং একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া। উচ্চ-নির্ভুলতা মাল্টি-স্তর মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জন্য, ড্রিলিং-এর জন্য নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা অত্যন্ত উচ্চ। প্রথমত, প্লেটের বেধ এবং অ্যাপারচারের উপর ভিত্তি করে বিভিন্ন ব্যাস, উপকরণ এবং ব্লেডের আকার সহ ড্রিল বিট নির্বাচন করে একটি উপযুক্ত ড্রিল বিট নির্বাচন করা প্রয়োজন। ড্রিলিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, ড্রিলিং বিচ্যুতি, burrs, এবং রুক্ষ গর্ত দেয়ালের মতো সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করতে ড্রিলিং প্যারামিটারগুলি যেমন ঘূর্ণন গতি, ফিড রেট এবং ড্রিলিং চাপকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন। এছাড়াও, ড্রিলিং দক্ষতা এবং গুণমান উন্নত করার জন্য, মাল্টি অক্ষ CNC ড্রিলিং মেশিনের মতো উন্নত ড্রিলিং সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে, যার কার্যকারিতা রয়েছে যেমন স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জাম পরিবর্তন এবং উচ্চ{7}}নির্ভুল অবস্থান, এবং উচ্চ-নির্ভুলতা মাল্টি সার্কিট সার্কিট বোর্ডে বিভিন্ন স্পেসিফিকেশনের প্রচুর সংখ্যক গর্তের প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন মেটাতে পারে৷{9}}
(3) ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রযুক্তি বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জন এবং সার্কিটের জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করার জন্য ড্রিল করা গর্তের দেয়ালে এবং সার্কিটের পৃষ্ঠে ধাতু জমা করতে ব্যবহৃত হয়। উচ্চ-নির্ভুল মাল্টি-স্তর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ে, আবরণটি অভিন্ন এবং ঘন হয় তা নিশ্চিত করা প্রয়োজন। সাধারণত, রাসায়নিক প্রলেপ এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর সংমিশ্রণ ব্যবহার করা হয়, প্রথমে রাসায়নিক প্রলেপের মাধ্যমে গর্তের দেয়ালে ধাতুর একটি পাতলা স্তর জমা করে একটি পরিবাহী স্তর তৈরি করে এবং তারপরে এটিকে ঘন করার জন্য ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করা হয়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, আবরণের বেধ ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য প্লেটিং দ্রবণের রচনা, তাপমাত্রা, pH মান এবং বর্তমান ঘনত্ব সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন। উদাহরণস্বরূপ, কিছু সার্কিটের জন্য যেগুলির জন্য উচ্চ প্রবাহের প্রয়োজন হয়, সার্কিটের প্রতিরোধ কমাতে আবরণের বেধ যথাযথভাবে বৃদ্ধি করা প্রয়োজন।
(4) স্তরায়ণ প্রক্রিয়া
স্তরবিন্যাস হল একাধিক স্তর স্তরিতকরণ এবং তামার ফয়েলের মতো উপাদানগুলিকে একসঙ্গে বহু-স্তর মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড তৈরি করার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ৷ ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার সময় তাপমাত্রা, চাপ এবং সময় নিয়ন্ত্রণ অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। অত্যধিক তাপমাত্রার কারণে সাবস্ট্রেট উপাদান অতিরিক্তভাবে নরম হতে পারে, যার ফলে আঠালো প্রবাহ হয় এবং ইন্টারলেয়ার নিরোধক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত হয়; তাপমাত্রা খুব কম হলে, কম্প্রেশন দৃঢ় হবে না এবং ডিলামিনেশন ঘটতে পারে। অত্যধিক চাপ বোর্ডের অভ্যন্তরীণ কাঠামোর বিকৃতি ঘটাতে পারে, অপর্যাপ্ত চাপ স্তরগুলির মধ্যে একটি শক্ত বন্ধন নিশ্চিত করতে পারে না। উপরন্তু, ল্যামিনেশন সময় উপাদান বৈশিষ্ট্য এবং প্লেট বেধ অনুযায়ী যুক্তিসঙ্গতভাবে সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন. ল্যামিনেশনের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য, উন্নত ভ্যাকুয়াম লেমিনেটিং মেশিন ব্যবহার করা যেতে পারে, যা ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার সময় কার্যকরভাবে বোর্ডের ভিতরের বাতাস নির্মূল করতে পারে এবং ল্যামিনেশনের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে।
3, কঠোরভাবে মান পরিদর্শন বাস্তবায়ন
(1) চেহারা পরিদর্শন
চেহারা পরিদর্শন হল মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গুণমান পরিদর্শনের প্রথম ধাপ, প্রধানত পিসিবি বোর্ডের পৃষ্ঠে স্ক্র্যাচ, দাগ, শর্ট সার্কিট বা খোলা সার্কিটের মতো স্পষ্ট ত্রুটি রয়েছে কিনা তা পরীক্ষা করা। উচ্চ-নির্ভুল মাল্টি-স্তর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রক্রিয়াকরণে, সূক্ষ্ম তারের কারণে, কিছু সূক্ষ্ম ত্রুটি পণ্যের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করতে পারে, তাই উচ্চ-রেজোলিউশনের অপটিক্যাল মাইক্রোস্কোপ বা ইলেকট্রন মাইক্রোস্কোপ সনাক্তকরণের জন্য প্রয়োজন। একই সময়ে, বোর্ডের বাহ্যিক মাত্রাগুলি ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে কিনা, প্রান্তগুলি ঝরঝরে কিনা এবং কোনও বিকৃতি আছে কিনা তা পরীক্ষা করা প্রয়োজন।
(2) বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির সঠিক কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। পেশাদার বৈদ্যুতিক পরীক্ষার সরঞ্জাম যেমন ফ্লাইং পিন টেস্টিং মেশিন এবং আইসিটি (ইন সার্কিট টেস্ট) টেস্টিং মেশিন ব্যবহার করে, সার্কিট পরিবাহিতা, নিরোধক প্রতিরোধ, প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং এবং পিসিবি বোর্ডের অন্যান্য পরামিতি পরীক্ষা করা হয়। উচ্চ-নির্ভুল মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডের জন্য, বিশেষ করে উচ্চ-গতির সিগন্যাল ট্রান্সমিশনে ব্যবহৃত পণ্যগুলির জন্য, প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং সনাক্তকরণ বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ। যে কোনো প্রতিবন্ধকতা অমিল হলে তা সিগন্যালের প্রতিফলন, টেনশন এবং অন্যান্য সমস্যার কারণ হতে পারে, যা সরঞ্জামের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপকে প্রভাবিত করে।
(3) নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা
নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থার অধীনে pcb বোর্ডের দীর্ঘ- কার্যক্ষমতা মূল্যায়ন করতে ব্যবহৃত হয়। সাধারণ নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার আইটেমগুলির মধ্যে রয়েছে উচ্চ তাপমাত্রা বার্ধক্য পরীক্ষা, উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রার সাইক্লিং পরীক্ষা, আর্দ্রতা পরীক্ষা, কম্পন পরীক্ষা, ইত্যাদি। এই পরীক্ষার মাধ্যমে, পিসিবি বোর্ডগুলি বাস্তব ব্যবহারের সময় সম্মুখীন হতে পারে এমন বিভিন্ন কঠোর পরিবেশের অনুকরণ করে, তারা স্থিরভাবে কাজ করতে পারে কিনা তা যাচাই করে এবং স্করিও পণ্যের জটিল প্রয়োগের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।