এর মান মূল্যায়নের জন্য সাধারণত ব্যবহৃত পরামিতিউচ্চ মানের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড হল গ্লাস ট্রানজিশন টেম্পারেচার (Tg ভ্যালু), কোফিসিয়েন্ট অফ থার্মাল এক্সপেনশন (CTE), PCB পচন তাপমাত্রা (Td), তাপ রেজিস্ট্যান্স, ইলেক্ট্রিক্যাল পারফরম্যান্স এবং PCB ওয়াটার শোষণ। এর পরে, আসুন আপনার জন্য কাচের স্থানান্তর তাপমাত্রা এবং তাপীয় প্রসারণ সহগ বিস্তারিতভাবে ব্যাখ্যা করি:
PCB বোর্ড 1. গ্লাস ট্রানজিশন টেম্পারেচার (Tg ভ্যালু): একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায়, কপার পরিহিত বোর্ডের সাবস্ট্রেট শক্ত এবং ভঙ্গুর হয়, যা কাচের অবস্থা নামে পরিচিত: এই তাপমাত্রার উপরে, সাবস্ট্রেট নরম হয়ে যায় এবং যান্ত্রিক শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায়। একটি উপাদানের কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে এমন গুরুত্বপূর্ণ তাপমাত্রাকে কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা বলা হয়।
Tg এর তাপমাত্রা খুব কম হলে, এটি PCB কে বিকৃত করবে এবং উচ্চ তাপমাত্রায় উপাদানগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করবে।
2, তাপ সম্প্রসারণের সহগ (CTE)
CTE পরিমাণগতভাবে গরম করার পরে উপকরণের সম্প্রসারণের মাত্রা বর্ণনা করে। CTE বলতে পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রায় প্রতি 1 ডিগ্রি বৃদ্ধির জন্য প্রতি ইউনিট দৈর্ঘ্যের একটি উপাদানের প্রসারণকে বোঝায়। উচ্চ ঢালাই তাপমাত্রার কারণে, সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের জন্য পিসিবি বোর্ডগুলির তাপ সম্প্রসারণের কম সহগ থাকা প্রয়োজন, বিশেষত বহু-স্তর বোর্ডগুলির জন্য। Z দিকের CTE ধাতব গর্তের স্তর প্রতিরোধের উপর একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে, বিশেষ করে একাধিক ঢালাই বা মেরামতের সময়, যা একাধিক প্রসারণ এবং সংকোচনের পরে ধাতব গর্তের স্তরের ফাটল সৃষ্টি করতে পারে।