1। ড্রিলিং গর্তগুলির ব্যয় সাধারণত পিসিবি উত্পাদন ব্যয়ের প্রায় 30% থেকে 40% অবধি থাকে এবং গর্তের মাধ্যমে মাঝারি ড্রিলিং গর্ত এবং ড্রিলিং গর্তের আশেপাশের প্যাড অঞ্চল অন্তর্ভুক্ত থাকে।
2। ওয়্যারিংয়ের ক্ষেত্রে, বোর্ডের তারের বৃহত্তর স্থানটি তত ছোট, এবং তার নিজস্ব প্যারাসিটিক ক্যাপাসিট্যান্স তত ছোট, যা উচ্চ -} গতি সার্কিটের জন্য আরও উপযুক্ত। তবে বোরিহোলটি যত কম হবে, ব্যয় তত বেশি এবং বোরিহোলের আকার প্রক্রিয়া প্রযুক্তির দ্বারাও সীমাবদ্ধ, এটি অনির্দিষ্টকালের জন্য এটি হ্রাস করা অসম্ভব করে তোলে।
3। - গর্তের আকারের মাধ্যমে নির্বাচন: 0.3 মিমি এবং 0.5 মিমি এর মধ্যে - গর্তের ব্যাস নিয়ন্ত্রণ করার জন্য এটি সুপারিশ করা হয়। 0.3 মিমি এর চেয়ে কম ব্যাস প্রক্রিয়াজাতকরণের অসুবিধা এবং ব্যয় বাড়িয়ে তুলবে, অন্যদিকে 0.5 মিমি এর চেয়ে বেশি ব্যাসের কালি প্লাগ গর্তগুলি অসম্পূর্ণ হতে পারে, যার ফলে অবতল বা এমনকি ফাঁকা গর্তের মতো লুকানো বিপদ দেখা দিতে পারে।
4 .. গর্ত এনক্যাপসুলেশনে প্লাগের জন্য গর্তের আকারের নির্বাচন
গর্তে প্লাগ {{0} of এর অ্যাপারচার সহনশীলতা +0.13/- 0.08 মিমি মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত। প্যাকেজিং উপাদানগুলি যখন, প্লাগ-ইন এর স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উপাদানগুলিতে প্লাগ - এর অ্যাপারচারটি প্রকৃত পিনের চেয়ে 0.1 মিমি প্রশস্ত হওয়া উচিত।
5 ... শ্বাস প্রশ্বাসের গর্তের সেটিং
তামা শীটের একটি বৃহত অঞ্চলে শ্বাস প্রশ্বাসের গর্ত সেট করা অভ্যন্তরীণ গ্যাসের জন্য একটি মুক্তির পথ সরবরাহ করতে পারে, কার্যকরভাবে ফোমিং সমস্যা হ্রাস করে। শ্বাস প্রশ্বাসের গর্তটি কোনও নন - ধাতব বা মাটির সাথে সংযুক্ত মাধ্যমে ধাতবযুক্ত হতে পারে।
6 .. সংক্ষিপ্ত স্লটের জন্য সতর্কতা
স্লটের দিক অনুপাতটি স্লট কাটারটিতে অসম বাহিনীর কারণে সৃষ্ট গর্ত বিচ্যুতির সমস্যা এড়াতে যথাসম্ভব 2 এর চেয়ে কম হওয়ার জন্য ডিজাইন করা উচিত।