নির্বাচনের মূল নীতি হিসাবে কোর বোর্ড Dk এর সাথে মেলে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত। RO4450F প্রচলিত মিশ্র সংকোচন পরিস্থিতির জন্য নির্বাচিত হয়েছে, এবং RO4400T উচ্চ-নির্ভুল উচ্চ-স্তরের পরিস্থিতিগুলির জন্য নির্বাচিত হয়েছে।
মূল পরামিতিগুলির তুলনা
| পরামিতি মাত্রা | RO4450F | RO4400T |
|---|---|---|
| Dk@10GHz | 3.52 ± 0.05 | 3.23/3.64 ± 0.05 |
| Df@10GHz | 0.0040 | 0.0039 |
| নিরাময়ের পরে স্ট্যান্ডার্ড বেধ | 0.101 মিমি (4মিল) | 0.076~0.127mm(3~5mil) একাধিক স্পেসিফিকেশন উপলব্ধ |
| Z-অক্ষ CTE | 50 পিপিএম/ডিগ্রী | 57 পিপিএম/ডিগ্রী |
| তাপ পরিবাহিতা | 0.65 ওয়াট/মি/ ডিগ্রী কে | 0.50 ওয়াট/মি/ ডিগ্রী কে |
| ভলিউম প্রতিরোধকতা | 8.93×10⁸ MΩ·cm | 2.9×10⁹ MΩ·cm |
| ফাইবারগ্লাস প্রকার | স্ট্যান্ডার্ড বোনা ফাইবারগ্লাস | ফ্ল্যাট কাচের কাপড় ছড়িয়ে দিন |
দৃশ্যকল্প নির্বাচন যুক্তি
RO4003C চিপ বোর্ডের সাথে পেয়ারিং: RO4450F বেছে নিন, মাত্র 0.03 এর Dk পার্থক্য সহ, এবং স্ট্রিপ লাইনের ন্যূনতম প্রতিবন্ধকতা ত্রুটি, 5G ছোট বেস স্টেশন এবং কম ক্ষতির RF মডিউল পরিস্থিতিগুলির জন্য উপযুক্ত৷
RO4350B চিপ বোর্ডের সাথে পেয়ার করা: RO4400T পছন্দ করা হয়, মাত্র 0.02 এর Dk পার্থক্য এবং উচ্চতর প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা, 77GHz গাড়ির রাডার এবং পাওয়ার এম্প্লিফায়ারের মতো উচ্চ-নির্ভুল RF পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত।
4-6 স্তর প্রচলিত মিশ্র চাপ প্লেট: RO4450F চয়ন করুন, যাতে ভাল প্রবাহ আঠালো ভরাট, বিস্তৃত কম্প্রেশন প্রক্রিয়া উইন্ডো এবং আরও স্থিতিশীল ভর উত্পাদন ফলন রয়েছে।
8 বা উচ্চতর স্তর/অন্ধ গর্ত বোর্ড: RO4400T চয়ন করুন, যার সমতল কাচের ফাইবারের পুরুত্ব এবং উচ্চতর আন্তঃস্তর প্রান্তিককরণের সঠিকতার জন্য একটি ছোট সহনশীলতা রয়েছে, জটিল কাঠামোর জন্য উপযুক্ত যেমন 16 স্তরের অন্ধ গর্ত বোর্ড এবং 32 স্তরের অর্ধপরিবাহী পরীক্ষা বোর্ড যা আপনি প্রায়শই তৈরি করেন৷
উচ্চ শক্তির শীতল পরিস্থিতি: RO4450F চয়ন করুন, যার 30% বেশি তাপ পরিবাহিতা রয়েছে এবং এটি দ্রুত RF চিপগুলির কার্যকারী তাপকে নষ্ট করতে পারে, দীর্ঘমেয়াদী তাপীয় ব্যর্থতার ঝুঁকি হ্রাস করে৷
মিশ্র চাপ প্রক্রিয়াকরণের জন্য মূল বিবেচনা
দুটি আধা নিরাময় শীট প্রেসিং প্রক্রিয়া সম্পূর্ণরূপে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং পর্যাপ্ত আঠালো প্রবাহ নিশ্চিত করতে 20 মিনিটের জন্য 100-120 ডিগ্রিতে অন্তরণ প্রয়োজন। চাপ 400-750 PSI এ নিয়ন্ত্রিত হয় এবং 175 ডিগ্রিতে 60 মিনিটের জন্য নিরাময় হয়।
একটি একক আধা নিরাময় করা শীট সর্বাধিক 0.045 মিমি তামার পুরুত্ব দিয়ে পূরণ করা যেতে পারে। এই মান অতিক্রম করা হলে, অপর্যাপ্ত রজন ভরাট দ্বারা সৃষ্ট delamination এড়াতে দুই বা ততোধিক শীট স্ট্যাক করা আবশ্যক।
10~32 ডিগ্রীতে সিল করা পরিবেশে 6 মাসের শেলফ লাইফ সহ স্টোরেজের জন্য হিমায়নের প্রয়োজন হয় না। খোলার পরে, আর্দ্রতা শোষণ, হলুদ এবং শক্ত হওয়া এড়াতে এটি পুনরায় বন্ধ করা দরকার।