PCB বোর্ড লেয়ারিং এমন ঘটনাকে বোঝায় যে উপাদান, প্রযুক্তি, পরিবেশ এবং অন্যান্য কারণের কারণে PCB বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়াতে পৃষ্ঠের স্তর এবং নীচের স্তরটি আলাদা করা হয়। পিসিবি বোর্ড লেয়ারিং এর প্রধান কারণ এবং পাল্টা ব্যবস্থা নিম্নরূপ:
1. উপাদানের সমস্যা: তামা, রূপা, টিন এবং PCB বোর্ডের অন্যান্য ধাতব উপাদানগুলি ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল ডিপোজিশন গঠন করা সহজ, যার ফলে স্তরবিন্যাস হয়। সমাধান: উচ্চ মানের উপকরণ ব্যবহার করা যেতে পারে, যেমন বিশুদ্ধ তামা, রূপা ইত্যাদি।
2. প্রক্রিয়া সমস্যা: পিসিবি বোর্ড উৎপাদন প্রক্রিয়ায় মাল্টি-লেয়ার ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়া গ্রহণ করতে পারে, যেমন 6 লেয়ার, 9 লেয়ার ইত্যাদি। সঠিকভাবে তৈরি না হলে এটি ডিলামিনেশনের দিকেও যেতে পারে। সমাধান: উচ্চ মানের উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করা যেতে পারে, যেমন উন্নত স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন লাইন।
3. পরিবেশগত কারণ: উত্পাদন প্রক্রিয়ায় PCB বোর্ড আর্দ্রতা, তাপমাত্রা, অক্সিজেন এবং অন্যান্য পরিবেশগত কারণ দ্বারা প্রভাবিত হবে। এই কারণগুলি PCB বোর্ডের পৃষ্ঠে অক্সিডেশন এবং ক্ষয়ের মতো সমস্যার কারণ হতে পারে, যার ফলে বিচ্ছিন্ন হয়ে যায়। পাল্টা ব্যবস্থা: পিসিবি বোর্ড তৈরির প্রক্রিয়ায়, পরিবেশগত কারণগুলির নিয়ন্ত্রণে মনোযোগ দেওয়া উচিত, যেমন বায়ুচলাচল শক্তিশালী করা, আর্দ্রতা হ্রাস করা ইত্যাদি।
4. নকশা সংক্রান্ত সমস্যা: PCB বোর্ডের নকশা তার স্তরবিন্যাসকেও প্রভাবিত করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, পিসিবি বোর্ডের অনুপযুক্ত বিন্যাস, অনেকগুলি স্তর, পরিবাহী চ্যানেলগুলির অনুপযুক্ত নকশা ইত্যাদি লেয়ারিং হতে পারে।
পাল্টা ব্যবস্থা: PCB বোর্ডের কাঠামো এবং পরিবাহী চ্যানেলের সমন্বয় নিশ্চিত করার জন্য PCB বোর্ড ডিজাইনে এই সমস্যাগুলি যতদূর সম্ভব এড়ানো উচিত। পিসিবি বোর্ড লেয়ারিং সমস্যা সমাধানের জন্য, নিম্নলিখিত ব্যবস্থা নেওয়া যেতে পারে:
1. PCB বোর্ড উপকরণের গুণমান এবং গুণমান উন্নত করুন এবং স্তর স্থাপনের সম্ভাবনা হ্রাস করুন।
2. PCB বোর্ড উত্পাদন দক্ষতা এবং মান নিয়ন্ত্রণ উন্নত করতে উন্নত স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন লাইন গ্রহণ করুন।
3. অপ্রয়োজনীয় কাঠামো এবং পরিবাহী চ্যানেল ডিজাইন এড়াতে যুক্তিসঙ্গতভাবে PCB বোর্ড ডিজাইন করুন।
4. PCB বোর্ড পরিবেশের দ্বারা প্রভাবিত হওয়া এড়াতে PCB বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়ার পরিবেশগত কারণগুলির নিয়ন্ত্রণের দিকে মনোযোগ দিন।