সার্কিট বোর্ড উত্পাদন জন্য কাঁচামাল

একটি স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ লাইনে, যদি মুদ্রিত বোর্ডটি সমতল না হয়, তবে এটি ত্রুটির কারণ হবে, উপাদানগুলি বোর্ডের গর্ত এবং পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাডে ঢোকানো যাবে না এবং এমনকি স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ মেশিনের ক্ষতি করবে। যে বোর্ডে উপাদানগুলি মাউন্ট করা হয় তা ঢালাইয়ের পরে বাঁকানো হয় এবং উপাদানের ফুটগুলি সুন্দরভাবে কাটা কঠিন। মেশিনে চ্যাসিস বা সকেটে বোর্ড ইনস্টল করা যায় না, তাই বোর্ড ওয়ার্পিংয়ের সম্মুখীন হওয়া অ্যাসেম্বলি ফ্যাক্টরির জন্যও খুব ঝামেলার। বর্তমানে, মুদ্রিত বোর্ডগুলি পৃষ্ঠ মাউন্ট এবং চিপ মাউন্টের যুগে প্রবেশ করেছে এবং বোর্ড ওয়ারপেজের জন্য অ্যাসেম্বলি প্ল্যান্টের প্রয়োজনীয়তা অবশ্যই আরও কঠোর হতে হবে।

US IPC{{0}} (1996 সংস্করণ) (অনমনীয় মুদ্রিত বোর্ডগুলির জন্য যোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা স্পেসিফিকেশন) অনুসারে, পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রিন্টেড বোর্ডগুলির জন্য সর্বাধিক অনুমোদিত ওয়ারপেজ এবং টুইস্ট হল 0.75 শতাংশ এবং 1.5 অন্যান্য বোর্ডের জন্য শতাংশ। এটি IPC-RB-276 (সংস্করণ 1992) এর উপর পৃষ্ঠ মাউন্ট মুদ্রিত বোর্ডগুলির প্রয়োজনীয়তা বাড়ায়। বর্তমানে, বিভিন্ন ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলি প্ল্যান্টের দ্বারা অনুমোদিত ওয়ারপেজ, তা ডাবল-পার্শ্বযুক্ত সার্কিট বোর্ড হোক বা মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড, 1.6 মিমি পুরু, সাধারণত 0.70~{{ 19}}.75 শতাংশ, এবং অনেক SMT এবং BGA বোর্ডে 0.5 শতাংশ প্রয়োজন। কিছু ইলেক্ট্রনিক্স কারখানা ওয়ারপেজ স্ট্যান্ডার্ড 0.3 শতাংশে উন্নীত করার জন্য আন্দোলন করছে, এবং ওয়ারপেজ পরীক্ষার পদ্ধতি GB4677।{22}} বা IPC-TM-650.2.4.22B অনুযায়ী। প্রিন্ট করা বোর্ডের ওয়ারপেজ প্রিন্ট করা বোর্ডটিকে একটি সার্টিফাইড প্ল্যাটফর্মে রেখে, ওয়ারপেজটি সবচেয়ে বড় যেখানে সেখানে টেস্ট পিন ঢোকানো এবং প্রিন্ট করা বাঁকা প্রান্তের দৈর্ঘ্য দ্বারা টেস্ট পিনের ব্যাসকে ভাগ করে গণনা করা যেতে পারে। বোর্ড নমন।

সমস্ত PCB সাবস্ট্রেটের জন্য, একটি থার্মোসেটিং রজন বা থার্মোপ্লাস্টিক পলিয়েস্টার (A STAGE) সাবস্ট্রেটের শক্তিশালীকরণে প্রয়োগ করা হয় - কাগজ, কাপড়, কাচের কাপড় বা কাচের মাদুর, এবং তারপর রজন বা বেশিরভাগ উদ্বায়ী অপসারণের জন্য শুকানোর জন্য শুকানোর চেম্বারে যায়। পলিয়েস্টারের উপাদানগুলি একটি আধা-নিরাময় অবস্থায় পৌঁছায়, তথাকথিত বি স্টেজ (বি স্টেজ), যা প্রিপ্রেগ নামেও পরিচিত। তারপর সাবস্ট্রেটের প্রয়োজনীয় বেধ অনুযায়ী প্রিপ্রেগ উপাদানের স্তরগুলি নির্বাচন করুন, একমুখী এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত নির্বাচন অনুসারে উপরের এবং নীচের সিলিকন ওয়েফারগুলিতে কপার ফয়েল ডেস রাখুন এবং তারপরে আরও নিরাময়ের জন্য ল্যামিনেটর একসাথে প্রবেশ করুন। একটি উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপ পরিবেশে উপাদান। উপাদানটি একটি C পর্যায়ে (C STAGE) নিরাময় করা হয়, তাই সাবস্ট্রেটটিকে সাধারণত একটি তামা পরিহিত স্তরিত হিসাবেও উল্লেখ করা হয়। ক্লাস সি উপকরণগুলিতে সাধারণত ভাল স্থিতিশীলতা, বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের থাকে।

আন্তঃসংযোগের মাধ্যমে ধাতবকরণের জন্য PCB ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার পরিচয়

সাবস্ট্রেট: সাধারণত, এটি একটি জৈব নিরোধক উপাদান, এবং একটি সিরামিক উপাদান বিশেষ উদ্দেশ্যে একটি স্তর হিসাবে ব্যবহৃত হয়। জৈব নিরোধক উপকরণ যথাক্রমে অনমনীয় বা নমনীয় PCB-এর জন্য থার্মোসেটিং রেজিন বা থার্মোপ্লাস্টিক পলিয়েস্টার হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করা যেতে পারে। সাধারণত ব্যবহৃত থার্মোসেটিং রজন হল ফেনোলিক রজন এবং ইপোক্সি রজন এবং থার্মোপ্লাস্টিক পলিয়েস্টার হল পলিমাইড এবং পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন।

উচ্চ কর্মক্ষমতা, মাল্টি-ফাংশন, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, কম ক্ষতি, প্রশস্ততা এবং ফেজ সামঞ্জস্য, ক্ষুদ্রকরণ এবং হালকা ওজনের প্রয়োজনীয়তার সাথে মিলিত, এটি মাল্টিলেয়ার মাইক্রোওয়েভ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের PCB ডিজাইন এবং তৈরিতে অনেক অসুবিধা নিয়ে আসে। এই লক্ষ্যে, বিভিন্ন ফাংশন সহ PCBগুলি বিভিন্ন স্তরে ডিজাইন করা হয়েছে, যেমন মাইক্রোস্ট্রিপ লাইন, স্ট্রিপ লাইন, কম-ফ্রিকোয়েন্সি কন্ট্রোল লাইন এবং অন্যান্য মিশ্র সংকেত লাইনগুলি একই মাল্টি-লেয়ার কাঠামোতে বিভিন্ন ধরণের ধাতব গর্তের মাধ্যমে একত্রিত করা হয়েছে। ডিসি ইন্টারকানেক্ট বাস্তবায়নের জন্য তৈরি করা হয়েছে।

মাইক্রোওয়েভ মাল্টিলেয়ার সার্কিটে সার্কিটের বিভিন্ন স্তরের মধ্যে সংযোগ উপলব্ধি করার প্রধান উপায় হল উল্লম্ব আন্তঃসংযোগ। উল্লম্ব আন্তঃসংযোগ প্রধানত ধাতব অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াসের মাধ্যমে অর্জন করা হয়। PCB ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার পরিপ্রেক্ষিতে, ভিতরের স্তরের একই স্তরের সার্কিটগুলি একই সময়ে উপরের এবং নীচের বিভিন্ন স্তরের সার্কিটের সাথে আন্তঃসংযুক্ত হবে। অতএব, নিয়ন্ত্রিত গভীরতা ড্রিলিং প্রযুক্তির উপর গবেষণা অনিবার্য হয়ে ওঠে।

রাসায়নিক নিমজ্জন টিন

① ইলেক্ট্রোলেস টিনের প্রলেপ, ইমার্সন টিন নামেও পরিচিত। ইলেক্ট্রোলেস টিনের প্রলেপ প্রক্রিয়া হল রাসায়নিক জমার মাধ্যমে PCB এর পৃষ্ঠে টিন জমা করা। এর টিনের বেধ 0.8μm ~ 1.2μm, এবং এটি ধূসর-সাদা থেকে উজ্জ্বল রঙের, যা PCB পৃষ্ঠের সমতলতা এবং সংযোগ প্যাডগুলির সমতলতা নিশ্চিত করতে পারে। যেহেতু ইলেক্ট্রোলেস টিনের স্তরটি সোল্ডারের প্রধান উপাদান। অতএব, ইলেক্ট্রোলেস টিনের স্তরটি কেবল সংযোগ প্যাডগুলির জন্য একটি প্রতিরক্ষামূলক আবরণ নয়, একটি সরাসরি সোল্ডার স্তরও। যেহেতু এটি সীসা-মুক্ত এবং আজকের পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা মেনে চলে, তাই এটি সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং-এর প্রধান পৃষ্ঠতল ফিনিসও।

7. অক্ষর

①যেহেতু সার্কিট এবং সোল্ডার মাস্কের তুলনায় অক্ষর নির্ভুলতার প্রয়োজন কম, তাই বর্তমানে PCB-তে অক্ষরগুলি মূলত স্ক্রিন প্রিন্ট করা হয়। এই প্রক্রিয়ায়, প্রিন্টিং প্লেটের স্ক্রিনটি প্রথমে ক্যারেক্টার ফিল্ম অনুসারে তৈরি করা হয়, এবং তারপরে স্ক্রিনটি প্লেটে অক্ষরের কালি প্রিন্ট করতে ব্যবহৃত হয় এবং অবশেষে কালি শুকানো হয়।

আট, মিলিং

①এখন পর্যন্ত, আমরা যে PCB তৈরি করেছি তা সবসময় প্যানেল আকারে ছিল, যা একটি বড় বোর্ড। এখন যেহেতু পুরো বোর্ডটি সম্পন্ন হয়েছে, আমাদের (UNIT ডেলিভারি বা SET ডেলিভারি) অনুযায়ী বড় বোর্ড থেকে ডেলিভারি মোড আলাদা করতে হবে। এই সময়ে, আমরা পূর্ব-লিখিত প্রোগ্রাম অনুযায়ী প্রক্রিয়া করার জন্য CNC মেশিন টুল ব্যবহার করব। এই ধাপে প্রোফাইল এজ এবং স্ট্রিপ মিলিং করা হয়। যদি একটি V-CUT থাকে, V-CUT প্রক্রিয়াটি যোগ করতে হবে। এই প্রক্রিয়ার সাথে জড়িত সক্ষমতার পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে বাহ্যিক সহনশীলতা, চেম্ফার মাত্রা এবং অভ্যন্তরীণ কোণার মাত্রা। ডিজাইনের জন্য গ্রাফিক্স থেকে বোর্ডের প্রান্ত পর্যন্ত নিরাপদ দূরত্ব বিবেচনা করা প্রয়োজন।

নয়টি, ইলেকট্রনিক পরীক্ষা

①ইলেক্ট্রনিক পরীক্ষা হল PCB-এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা, যা PCB-এর "অন" এবং "অফ" পরীক্ষা নামেও পরিচিত। PCB প্রস্তুতকারকদের দ্বারা ব্যবহৃত বৈদ্যুতিক পরীক্ষার পদ্ধতিগুলির মধ্যে, সূঁচের বিছানা পরীক্ষা এবং ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষা সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয়।

(1) সুই বিছানা সাধারণ জাল সুই বিছানা এবং বিশেষ সুই বিছানা মধ্যে বিভক্ত করা হয়. ইউনিভার্সাল সুই বিছানা বিভিন্ন নেটওয়ার্ক কাঠামোর সাথে PCB পরিমাপ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে, কিন্তু সরঞ্জাম তুলনামূলকভাবে ব্যয়বহুল। একটি বিশেষ সুই বিছানা হল একটি নির্দিষ্ট ধরণের PCB-এর জন্য বিশেষভাবে তৈরি করা সুই বিছানা, এবং শুধুমাত্র সংশ্লিষ্ট PCB-এর জন্য উপযুক্ত।

(২) ফ্লাইং প্রোব টেস্ট উভয় পাশে চলমান প্রোবের (একাধিক জোড়া) মাধ্যমে প্রতিটি নেটওয়ার্কের ধারাবাহিকতা পরীক্ষা করতে একটি ফ্লাইং প্রোব টেস্টার ব্যবহার করুন। যেহেতু প্রোবটি অবাধে চলতে পারে, তাই ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষাটিও একটি সাধারণ উদ্দেশ্য পরীক্ষা।