যেকোনো স্তরে PCB আন্তঃসংযোগের জন্য পেশাদার সমাধান
যেকোনো স্তরএইচডিআই পিসিবিএটি হল উচ্চ-শেষ উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির মূল রূপ, যা ছিদ্র বা ফিক্সড লেভেল ব্লাইন্ড হোল অ্যাডাপ্টারের মাধ্যমে প্রথাগত উপর নির্ভর না করেই PCB-এর যেকোনো দুটি স্তরের মধ্যে সরাসরি বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা অর্জন করতে পারে। উচ্চ-ঘনত্বের ওয়্যারিং এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উচ্চ-গতির সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের বাধা ভাঙার জন্য এটি বর্তমানে একটি মূল সমাধান।
মূল প্রযুক্তি আর্কিটেকচার
সম্পূর্ণ স্বাধীনতা আন্তঃসংযোগ প্রক্রিয়া: ঐতিহ্যগত PCB "লেয়ার টু লেয়ার" স্থির আন্তঃসংযোগ বিধিনিষেধ ভঙ্গ করে, সম্পূর্ণ স্ট্যাক হোল এবং স্তব্ধ গর্তকে একত্রিত করে এমন একটি নকশা গ্রহণ করে, প্রতিটি মাধ্যমে লেয়ার উইন্ডিং এবং স্যুইচিংয়ের প্রয়োজন ছাড়াই একটি নির্দিষ্ট স্তরের সাথে স্বাধীনভাবে সংযোগ করতে পারে, তারের স্বাধীনতা 60% এর বেশি বৃদ্ধি করে।
কার্যকরী স্তরগুলির প্রতিসম বিন্যাস: তিনটি কার্যকরী অঞ্চলে বিভক্ত: সিগন্যাল ট্রান্সমিশন স্তর, পাওয়ার সাপ্লাই স্তর এবং গ্রাউন্ডিং শিল্ডিং স্তর, বোর্ড ওয়ারিং এড়াতে এবং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে প্রতিসম ভারসাম্যের নীতি অনুসারে স্তুপীকৃত।
স্টেরিওস্কোপিক ওয়্যারিং নেটওয়ার্ক: একাধিক লেয়ারিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে নিরোধক স্তর এবং পরিবাহী স্তরগুলিকে স্ট্যাক করে, একটি ত্রিমাত্রিক আন্তঃসংযোগ চ্যানেল তৈরি করা হয়। একই বোর্ড এলাকার অধীনে, লাইনের ঘনত্ব যা বহন করা যায় তা সাধারণ HDI বোর্ডের দ্বিগুণেরও বেশি।
মূল উৎপাদন প্রক্রিয়ায় অগ্রগতি
UV লেজার নির্ভুলতা ড্রিলিং: একটি ভিজ্যুয়াল পজিশনিং ক্ষতিপূরণ সিস্টেম ব্যবহার করে, 50 μm পুরু অস্তরক স্তরে 30 μm মাইক্রোপোরের সর্বনিম্ন ব্যাস গঠিত হয় এবং ইন্টারলেয়ার সারিবদ্ধকরণের নির্ভুলতা ± 5 μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়, যা ± 25 μI এইচডি অর্ডিনারি প্রযুক্তির স্তরের চেয়ে অনেক বেশি।
পালস রিভার্স ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল ফিলিং: বিশেষ সংযোজনগুলির সাথে মিলিত, গর্তের ভিতরে তামার জমার হার 1:1 মাইক্রো হোল গভীরতা থেকে ব্যাস অনুপাতের শর্তে পৃষ্ঠের তুলনায় দ্রুত, এবং গর্তের ভিতরে তামার পুরুত্বের বিচ্যুতি 10% এর কম, যা সম্পূর্ণরূপে "কুকুরের হাড়ের উচ্চ স্তরের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রভাব" এবং{3} উচ্চতাকে দূর করে। প্রতিবন্ধক মিউটেশন ছাড়া সংকেত সংক্রমণ.
লো স্ট্রেস ল্যামিনেশন কন্ট্রোল: বোর্ডের CTE (তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ) কমাতে ন্যানো সিলিকা পরিবর্তিত ইপোক্সি রজন প্রচলিত 60ppm/ডিগ্রী থেকে 35ppm/ডিগ্রীতে ব্যবহার করা হয়। একটি প্রগতিশীল হিটিং ল্যামিনেশন বক্ররেখার সাথে মিলিত, 8-স্তর বোর্ডের ইন্টারলেয়ার ডিসপ্লেসমেন্ট 7 কম্প্রেশনের পরেও 8 μm এর নিচে নিয়ন্ত্রণ করা যায় এবং 40 লেয়ার সুপার হাই-রাইজ বোর্ডের বক্রতা 0.5% এর কম বা সমান।
লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট: ছাঁচনির্মাণের জন্য ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ এবং লাইনের ব্যবধান 35/35 μm অর্জন করুন, মসৃণ প্রান্ত এবং কোনও ফাঁক ছাড়া, স্থিতিশীল মাত্রিক সহনশীলতা, এবং উচ্চ-ঘনত্বের তারের প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত-উচ্চ-এন্ড সিপিএসিপি বা কম spGAac এর মতো চিপ।
উপাদান এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা গ্যারান্টি
হাই এন্ড সাবস্ট্রেট নির্বাচন: রজার্স RO4000 সিরিজ পছন্দ করা হয় Isola Astra MT77, Panasonic M সিরিজ এবং অন্যান্য কম ক্ষতির উচ্চ গতির সাবস্ট্রেটে অত্যন্ত স্থিতিশীল অস্তরক ধ্রুবক এবং ক্ষতির ফ্যাক্টর রয়েছে এবং এটি 112Gbps এবং তার উপরে উচ্চ গতির সংকেত ট্রান্সমিশন সমর্থন করতে পারে। 28GHz ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডে রিটার্ন লস সাধারণ HDI বোর্ডের তুলনায় 15dB দ্বারা উন্নত হয়েছে।
সুনির্দিষ্ট প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: অভিন্ন অস্তরক বেধ এবং স্থিতিশীল সার্কিট পরামিতি ডিজাইন করে, একক শেষ এবং ± 3% 5% ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্স সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ অর্জিত হয়, প্রথাগত প্রক্রিয়া ইন্টারলেয়ার মিসলাইনমেন্টের কারণে সৃষ্ট প্রতিবন্ধক মিউটেশন এড়ানো এবং প্রতিফলন ছাড়াই অবিচ্ছিন্ন সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করা হয়।
ক্রসস্টালক এবং শব্দ দমন: একটি স্বাধীন সিগন্যাল লেয়ার এবং ঘন গ্রাউন্ড লেয়ার আইসোলেশন ডিজাইন অবলম্বন করা, সিগন্যাল রিটার্ন পাথকে উল্লেখযোগ্যভাবে সংক্ষিপ্ত করা এবং ইন্টার লেয়ার এবং ইন্টার লাইন ক্রসস্ট্যাক 40% এর বেশি কমানো; কম ইম্পিডেন্স পাওয়ার সাপ্লাই নেটওয়ার্কের মাল্টি লেয়ার একটানা পাওয়ার/গ্রাউন্ড প্লেন নির্মাণ উল্লেখযোগ্যভাবে ভোল্টেজ ড্রপ এবং পাওয়ার নয়েজ কমায়।
নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণ সিস্টেম
কঠোর পরিবেশগত পরীক্ষা: প্রচলিত থার্মাল শক পরীক্ষার পাশাপাশি, উচ্চ-চাপ রান্নার পরীক্ষা (121 ডিগ্রি /100% RH/96h) এবং আয়ন স্থানান্তর পরীক্ষা (85 ডিগ্রি /85% RH/50V পক্ষপাত) সম্পূর্ণরূপে দীর্ঘ-মেয়াদী ব্যর্থতার ঝুঁকি এড়াতে যোগ করা হয়েছে এবং মাইক্রোএএফ ক্র্যাক মিআইএএফ।
3D পূর্ণ তরঙ্গ সংকেত সিমুলেশন: প্রথাগত 2.5D সিমুলেশন সরঞ্জামগুলি প্রতিস্থাপন করা, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিতে সংকেত অখণ্ডতার সমস্যা এড়াতে 10% ডিজাইন মার্জিন সংরক্ষিত সহ সংলগ্ন মাইক্রো হোল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কাপলিং এবং রেফারেন্স প্লেন বিচ্ছিন্নতার মতো কারণগুলি সঠিকভাবে গণনা করা।
প্রসেস ভ্যালিডেশন বোর্ডের প্রাক-উৎপাদন: ব্যাপক উৎপাদনের আগে, একটি ডেডিকেটেড ভ্যালিডেশন কুপন তৈরি করতে হবে যাতে রয়েছে ঘনতম মাইক্রোপোরাস অ্যারে, ন্যূনতম লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান এবং প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা স্ট্রিপ। প্রক্রিয়া উইন্ডোর স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার পরে, ফলন ক্ষতি এড়াতে ব্যাপক উত্পাদন করা যেতে পারে।