এর আবেদন ক্ষেত্র পিসিবি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড
1. মোবাইল যোগাযোগ পণ্য;
2. পাওয়ার পরিবর্ধক, কম শব্দ পরিবর্ধক, ইত্যাদি;
3. প্যাসিভ উপাদান যেমন পাওয়ার স্প্লিটার, কাপলার, ডুপ্লেক্সার, ফিল্টার ইত্যাদি;
4. স্বয়ংচালিত অ্যান্টি-কলিশন সিস্টেম, স্যাটেলাইট সিস্টেম, রেডিও সিস্টেম ইত্যাদি ক্ষেত্রে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি বিকাশের প্রবণতা।
তাহলে কিভাবে PCB উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি প্রক্রিয়াজাত এবং উত্পাদিত হয়?
নিম্নলিখিত প্রক্রিয়া প্রবাহ:
NPTH এর PTFE বোর্ড প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া
কাটিং - ড্রিলিং - ড্রাই ফিল্ম - পরিদর্শন - এচিং - জারা পরিদর্শন - প্রতিরোধ ঢালাই - অক্ষর - টিন স্প্রে করা - গঠন - পরীক্ষা - চূড়ান্ত পরিদর্শন - প্যাকেজিং - শিপিং
PTH জন্য PTFE বোর্ড প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া
কাটিং - ড্রিলিং - হোল ট্রিটমেন্ট (প্লাজমা ট্রিটমেন্ট বা সোডিয়াম ন্যাপথালিন অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্ট) - কপার ডিপোজিশন - প্লেট ইলেকট্রিক্যাল - ড্রাই ফিল্ম - ইন্সপেকশন - ইলেকট্রিক্যাল - এচিং - ক্ষয় ইন্সপেকশন - রেজিস্ট্যান্স ওয়েল্ডিং - ক্যারেক্টার - টিন স্প্রে করা - ফর্মিং - টেস্টিং - ফাইনাল ইন্সপেকশন - পাঠানো
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড প্রক্রিয়াকরণে অসুবিধা:
1. কপার সিঙ্কিং: গর্ত প্রাচীর সহজে তামা দিয়ে লেপা হয় না
2. ছবি রূপান্তর, এচিং, লাইন প্রস্থ লাইন ফাঁক, এবং বালি গর্ত নিয়ন্ত্রণ
3. সবুজ তেল প্রক্রিয়া: সবুজ তেল আনুগত্য এবং ফোমিং নিয়ন্ত্রণ
4. প্রতিটি প্রক্রিয়ায় পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ এবং অন্যান্য ত্রুটিগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণ