ফোর লেয়ার পিসিবি সার্কিট বোর্ডের উৎপাদন প্রক্রিয়া

May 22, 2024 একটি বার্তা রেখে যান

চার স্তরের পিসিবি সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া আধুনিক ইলেকট্রনিক উত্পাদন শিল্পে একটি অপরিহার্য এবং গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক। এটি বিভিন্ন উপাদানের সংযোগ এবং বিভিন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসে পরিবাহী সংকেত প্রেরণে মূল ভূমিকা পালন করে।

 

 

1716316152043

 

 

চার স্তরের পিসিবি সার্কিট বোর্ডের গঠন। এটি সাবস্ট্রেটের চারটি স্তর, মধ্য স্তর এবং বাইরের স্তর নিয়ে গঠিত। চার স্তরের স্তরটি অভ্যন্তরীণ বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য নিরোধক উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়, মাঝের স্তরটি বিভিন্ন সার্কিট স্তরগুলিকে আলাদা করতে এবং সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয় এবং বাইরের স্তরটি অন্যান্য উপাদানগুলিকে সংযুক্ত করতে এবং একত্রিত করতে ব্যবহৃত হয়।

 

চার স্তরের পিসিবি সার্কিট বোর্ডের উৎপাদন প্রক্রিয়ায় মূলত নকশা, প্লেট তৈরি, এচিং, ড্রিলিং, সন্নিবেশ, কপার প্লেটিং, কাটিং, টেস্টিং এবং প্যাকেজিংয়ের মতো ধাপ অন্তর্ভুক্ত থাকে। নকশা পর্যায় সমগ্র উত্পাদন প্রক্রিয়ার প্রথম ধাপ, যা সার্কিট বোর্ডের বিন্যাস এবং সার্কিট সংযোগ পদ্ধতি নির্ধারণ করে। নকশা সম্পন্ন হওয়ার পরে, সার্কিট বোর্ডের জন্য ফিল্ম এবং ছাঁচ তৈরি করা প্রয়োজন। এচিং হল প্যাটার্ন এবং সার্কিটগুলিকে নেগেটিভ থেকে সার্কিট বোর্ডে স্থানান্তর করার প্রক্রিয়া, অম্লীয় বা ক্ষারীয় দ্রবণ ব্যবহার করে অবাঞ্ছিত তামার স্তরগুলিকে খোদাই করে। ড্রিলিং হল সংযোগকারী এবং অন্যান্য উপাদান ইনস্টল করার জন্য একটি সার্কিট বোর্ডে গর্ত ড্রিলিং করার প্রক্রিয়া। প্লাগইনগুলি ড্রিল করা গর্তে সংযোগকারী এবং অন্যান্য উপাদান সন্নিবেশ করতে এবং সার্কিট বোর্ডে তাদের ঠিক করতে ব্যবহৃত হয়। কপার প্লেটিং হল সার্কিট বোর্ডের পরিবাহিতা বাড়ানোর জন্য তামার একটি স্তর আবরণ করার প্রক্রিয়া। কাটিং হল একটি সার্কিট বোর্ডকে পছন্দসই আকার এবং আকারে কাটার প্রক্রিয়া। অবশেষে, সার্কিট বোর্ডের গুণমান এবং অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য পরীক্ষা এবং প্যাকেজিং প্রয়োজন।