উপাদান ইনস্টলেশনের জন্য প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা:
(1) সমাবেশের অবস্থান নম্বর সহ অংশগুলির ধরন, মডেল, নামমাত্র মূল্য, পোলারিটি এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যযুক্ত চিহ্নগুলি সমাবেশ অঙ্কন এবং পণ্য তালিকার প্রয়োজনীয়তার সাথে সঙ্গতিপূর্ণ হবে৷
(2) ইনস্টল করা অংশগুলি অক্ষত থাকতে হবে।
(3) মাউন্টিং অংশের সোল্ডার এন্ড বা পিনের বেধ 1/2 এর কম না হলে, সোল্ডার পেস্টটি আক্রমণ করা উচিত। সাধারণ উপাদানগুলির জন্য, সোল্ডার পেস্ট এক্সট্রুশন পরিমাণ (দৈর্ঘ্য) 0.2 মিমি থেকে কম হওয়া উচিত, সংকীর্ণ ব্যবধানের উপাদানগুলির জন্য, সোল্ডার পেস্ট এক্সট্রুশন পরিমাণ 0.1 মি এর কম হওয়া উচিত।
(4) সমাবেশের শেষ বা পিন প্যাড চিত্রের সাথে সারিবদ্ধ এবং কেন্দ্রীভূত। প্রবাহ ঢালাইয়ের প্রক্রিয়ায় পিসিবি সার্কিট বোর্ডের স্ব-পজিশনিং ফাংশনের কারণে, উপাদানগুলির ইনস্টলেশন অবস্থানের একটি নির্দিষ্ট বিচ্যুতি থাকতে দেওয়া হয়।
(5) উপাদানটির শেষ বা পিনটি যতদূর সম্ভব প্যাডের সাথে সারিবদ্ধ এবং কেন্দ্রীভূত করা উচিত এবং উপাদানটিকে সোল্ডার পেস্টের সংস্পর্শে ঝালাই করা উচিত।
(6) উপাদান স্থাপন প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে.
চিপ উপাদানগুলির উভয় প্রান্তে স্ব-পজিশনিং প্রভাব তুলনামূলকভাবে বড়। উপাদানগুলি ইনস্টল করার সময়, নিশ্চিত করুন যে উপাদানগুলির প্রস্থ 12 থেকে 3/4 এর বেশি এবং উপাদানগুলি PCB প্যাডে ল্যাপ করা হয়েছে। যতক্ষণ পর্যন্ত দৈর্ঘ্যের দিকের প্রান্তগুলি সংশ্লিষ্ট PCB প্যাডে ল্যাপ করা হয় এবং সোল্ডার পেস্ট প্যাটার্নের সংস্পর্শে থাকে, ততক্ষণ তারা প্রবাহ ঢালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন নিজেদের অবস্থান করতে পারে।