পিসিবি বোর্ড প্রতি বছর নতুন উন্নতির মধ্য দিয়ে যায়। একদিকে, এটি বাজারের চাহিদা মেটানো, অন্যদিকে, এটি বিভিন্ন ইলেকট্রনিক পণ্যের প্রয়োজনীয়তা মেটাতেও। তাদের মধ্যে, PCB প্রক্রিয়া গবেষণা এবং উন্নয়ন এবং মাল্টি-লেয়ার PCB বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া PCB বোর্ড উত্পাদনের অপরিহার্য অংশ।
পিসিবি প্রক্রিয়া গবেষণা এবং উন্নয়ন
PCB প্রক্রিয়া গবেষণা ও উন্নয়ন বলতে বিভিন্ন মাধ্যমে যেমন ডিজাইন, পরীক্ষা-নিরীক্ষা এবং সিমুলেশনের মাধ্যমে PCB বোর্ডের প্রযুক্তিগত স্তর এবং উত্পাদন দক্ষতার অধ্যয়ন এবং উন্নতি বোঝায়। PCB উৎপাদনে, PCB প্রক্রিয়া গবেষণা ও উন্নয়ন একটি নির্ধারক ভূমিকা পালন করে, যা সরাসরি PCB বোর্ডের গুণমান এবং প্রক্রিয়ার সংরক্ষণকে প্রভাবিত করে।
PCB প্রক্রিয়া গবেষণা এবং উন্নয়নের প্রধান বিষয়বস্তু অন্তর্ভুক্ত:
1. PCB উপাদান: PCB উপাদান নির্বাচন PCB প্রক্রিয়া গবেষণা এবং উন্নয়নে একটি গুরুত্বপূর্ণ কাজ, এবং সার্কিট বোর্ডের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে কোন উপাদান নির্বাচন করতে হবে তা নির্ধারণ করা প্রয়োজন।
2. PCB ডিজাইন: ডিজাইন হল বোর্ড উৎপাদনের প্রথম ধাপ, যা সরাসরি PCB বোর্ডের খরচ, কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং উৎপাদন চক্রকে প্রভাবিত করে এবং সাবধানতার সাথে বিবেচনা করা প্রয়োজন।
3. PCB ওয়্যারিং: ওয়্যারিং অপ্টিমাইজ করা সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পারে, সিগন্যালের শব্দ এবং ক্রস হস্তক্ষেপ কমাতে পারে এবং উপাদানগুলির বিন্যাস সমন্বয় করতে পারে।
4. PCB বৈশিষ্ট্য: PCB বোর্ডের অনেক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যার মধ্যে রয়েছে বোর্ডের বেধ, অ্যাপারচার, লাইনের প্রস্থ, লাইনের ব্যবধান, ফাঁক, বিন্যাস ইত্যাদি।
5. PCB প্রক্রিয়াকরণ: প্রক্রিয়াকরণ হল PCB উত্পাদনের চূড়ান্ত ধাপ, যার জন্য উত্পাদন দক্ষতা এবং গুণমান উন্নত করতে এবং উত্পাদন খরচ কমাতে বিভিন্ন প্রক্রিয়া লিঙ্কগুলির সমন্বয় প্রয়োজন।
মাল্টি লেয়ার PCB বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রবাহ
মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়াটি স্তরযুক্ত স্ট্যাকিং এবং কাপলিং সার্কিটের মাধ্যমে বোর্ড সার্কিট বোর্ডের বিভিন্ন স্তর গঠনকে বোঝায়, যা "মাল্টি-লেয়ার বোর্ড" নামেও পরিচিত। মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডের উৎপাদন প্রক্রিয়ায় প্রধানত তিনটি ধাপ থাকে, যথা প্রস্তুতি, বোর্ড তৈরি এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণ।
1. প্রস্তুতি
মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ড তৈরির জন্য প্রস্তুতির কাজ একটি পূর্বশর্ত, যার মধ্যে রয়েছে:
ক মাল্টি-লেয়ার সার্কিট ডিজাইন করুন
খ. বোর্ডে স্তরের সংখ্যা বিশ্লেষণ করুন
গ. স্ট্যাকিং পদ্ধতি নির্ধারণ করুন
d উপাদান প্রস্তুতি
2. বোর্ড তৈরি
মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন একাধিক পর্যায়ে বিভক্ত, যার মধ্যে রয়েছে:
ক তামার প্রলেপ
খ. গরম টিপে
গ. ছিদ্র
d ইলেক্ট্রোপ্লেটিং
e পলিশিং
চ ওয়েফার
3. প্রক্রিয়াকরণ অনুসরণ করুন
মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ড উত্পাদন শেষ হওয়ার পরে, এখনও কিছু ফলো-আপ প্রক্রিয়ার প্রয়োজন রয়েছে, যার মধ্যে রয়েছে:
ক গুণমান পরিদর্শন
খ. কাটিং
গ. সারফেস প্রসেসিং
d সমাপ্ত পণ্য পরিদর্শন