নতুন এইচডিআই বোর্ডের অত্যন্ত কঠিন সার্কিট সংযোগ এবং দুর্দান্ত পারফরম্যান্স রয়েছে, যা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে নতুন উন্নয়নের সুযোগ নিয়ে আসে।
1, নতুন এইচডিআই বোর্ডের উচ্চ অসুবিধা সার্কিট সংযোগ
নতুন এইচডিআই বোর্ড উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগকারী প্রযুক্তি গ্রহণ করে, যা উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব এবং ছোট লাইন প্রস্থের ব্যবধান অর্জন করতে পারে। এর অর্থ হ'ল নতুন এইচডিআই বোর্ড সীমিত স্থানে আরও সার্কিট সংযোগ অর্জন করতে পারে, যার ফলে বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির কার্যকারিতা এবং কার্যকারিতা উন্নত করা যায়।
যাইহোক, সার্কিট সংযোগগুলির উচ্চ অসুবিধাও নতুন এইচডিআই বোর্ড তৈরির ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করেছে। উচ্চ-ঘনত্বের সার্কিট সংযোগগুলি অর্জনের জন্য, নতুন এইচডিআই বোর্ডকে আরও উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং প্রযুক্তি গ্রহণ করতে হবে। এর মধ্যে লেজার ড্রিলিং, ব্লাইন্ড হোল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং মাইক্রো কন্ডাকটিভ গর্তের মতো প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। এই প্রযুক্তিগুলির প্রয়োগ কেবল নতুন এইচডিআই বোর্ড তৈরির অসুবিধা বাড়িয়ে তোলে না, তবে তাদের কর্মক্ষমতাতে উচ্চতর দাবিও রাখে।
2, নতুন এইচডিআই বোর্ডের দুর্দান্ত পারফরম্যান্স
1। উচ্চ গতির সংক্রমণ কর্মক্ষমতা
নতুন এইচডিআই বোর্ড প্রযুক্তি মাধ্যমে মাইক্রো গ্রহণ করে, যা উচ্চতর সংকেত সংক্রমণ গতি অর্জন করতে পারে। এটি নতুন এইচডিআই বোর্ডকে উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশনের ক্ষেত্রে যেমন কম্পিউটার, যোগাযোগ সরঞ্জাম ইত্যাদির ক্ষেত্রে বিস্তৃত প্রয়োগের সম্ভাবনা রয়েছে তা করে তোলে
2। উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা
নতুন এইচডিআই বোর্ডের উচ্চ অসুবিধা সার্কিট সংযোগ এটি উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ ভোল্টেজের মতো কঠোর পরিবেশেও স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে সক্ষম করে। এছাড়াও, নতুন এইচডিআই বোর্ডের প্রযুক্তি মাধ্যমে মাইক্রো কার্যকরভাবে সিগন্যাল ক্রসস্টালককে হ্রাস করতে পারে এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে।
3। মিনিয়েচারাইজেশন এবং লাইটওয়েটিং
নতুন এইচডিআই বোর্ড উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব অর্জন করতে পারে এই কারণে, এর ভলিউম এবং ওজন উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পেয়েছে। এটি নতুন এইচডিআই বোর্ডকে পোর্টেবল ইলেকট্রনিক পণ্য যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট ইত্যাদিগুলিতে বিস্তৃত প্রয়োগের সম্ভাবনা রয়েছে তা করে তোলে