প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি এবং কর্মপ্রবাহচার স্তরের পিসিবি সার্কিট বোর্ডআধুনিক ইলেকট্রনিক উত্পাদন শিল্পে গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক। উচ্চ কর্মক্ষমতা, উচ্চ ঘনত্ব, ক্ষুদ্রকরণ এবং বহুমুখীতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করার জন্য, প্রকৌশলীরা ক্রমাগত নতুন প্রক্রিয়া এবং পদ্ধতিগুলি অন্বেষণ করছেন।
প্রথমত, চার স্তরের PCB সার্কিট বোর্ডের প্রক্রিয়াকরণের প্রথম ধাপ হল উপাদান প্রস্তুতি। নকশা প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী, উপযুক্ত সাবস্ট্রেট উপকরণ নির্বাচন করুন, সাধারণত ব্যবহার করেFR-4, FR-5, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট, ইত্যাদি। তারপর ডিজাইনের আকারের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে উপাদানটি কাটুন।
দ্বিতীয় ধাপ হল ভিতরের স্তর সার্কিট তৈরি করা। ফটোলিথোগ্রাফি প্রযুক্তি ব্যবহার করে, ডিজাইন করা সার্কিট প্যাটার্ন ভিতরের স্তরে গঠিত হয়। এই ধাপে এচিং, কপার লেপ, ফটোরেসিস্ট লেপ, এক্সপোজার এবং ডেভেলপমেন্টের মতো একাধিক প্রক্রিয়া জড়িত, যার জন্য প্যারামিটার এবং প্রক্রিয়াগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
তৃতীয় ধাপ হল ল্যামিনেশন। একটি সম্পূর্ণ চার স্তরের কাঠামো তৈরি করতে একটি লেমিনেটিং মেশিন ব্যবহার করে পূর্বে তৈরি অভ্যন্তরীণ প্যানেল এবং প্রিফেব্রিকেটেড বাইরের প্যানেল একসাথে টিপুন। এই ধাপে স্তরগুলির মধ্যে আঠালো শক্তি এবং পরিবাহিতা নিশ্চিত করতে বিশেষ স্তরিত উপকরণ এবং উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপের অবস্থার ব্যবহার প্রয়োজন।
স্তরায়ণ পরে, এটি তুরপুন এবং সন্নিবেশ প্রক্রিয়া. নকশা প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী, পরবর্তী সার্কিট সংযোগের জন্য পথ প্রদানের জন্য বোর্ডে গর্ত ড্রিল করুন। তারপর, রাসায়নিক কপার প্লেটিং বা অ্যানোডাইজিংয়ের মতো পদ্ধতির মাধ্যমে, পিন এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি ঢোকানোর জন্য ড্রিলিং সাইটে পরিবাহী গর্ত তৈরি করা হয়।
পরবর্তী ধাপ হল সার্কিট গঠনের প্রক্রিয়া। এচিং এবং কপার-ক্ল্যাড প্রক্রিয়ার মাধ্যমে বোর্ডে পরিকল্পিত সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি হয়। সার্কিট গঠন দ্রুত এবং নির্ভুলভাবে সম্পূর্ণ করার জন্য এই পদক্ষেপের জন্য ফটোলিথোগ্রাফি প্রযুক্তির সমর্থনও প্রয়োজন।
চূড়ান্ত ধাপ হল বাইরের প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি করা। প্রতিরক্ষামূলক স্তর, সোনার প্রলেপ, কোল্ড কপার প্লেটিং, টিনের প্রলেপ এবং অন্যান্য প্রক্রিয়াগুলি আচ্ছাদন করে, সার্কিট বোর্ডের পরিষেবা জীবন এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য অ্যান্টি-জারা এবং অক্সিডেশন প্রতিরোধের সাথে চিকিত্সা করা হয়।