মেডিকেল গ্রেড সার্কিট বোর্ডগুলির নকশা নিম্নলিখিত মূল বিষয়গুলিতে ফোকাস করা উচিত:
1। প্রবিধান এবং মানগুলির সাথে সম্মতি
আইএসও 13485 (মেডিকেল ডিভাইসগুলির জন্য কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম), আইইসি 60601-1 (মেডিকেল বৈদ্যুতিক সরঞ্জামের জন্য সুরক্ষা মান), এফডিএ 21 সিএফআর পার্ট 820 ইত্যাদির মতো আন্তর্জাতিক বিধিবিধানগুলি কঠোরভাবে মেনে চলার প্রয়োজন, এটি নিশ্চিত করার জন্য যে পণ্য নকশাগুলি মেডিকেল ডিভাইসগুলির কার্যকরী, কার্যকারিতা এবং সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য।
2। উপাদান এবং প্রক্রিয়া নির্বাচন
সাবস্ট্রেট: এফআর -4উচ্চ তাপ প্রতিরোধের এবং তাপীয় প্রসারণ (সিটিই) বা ধাতব স্তরগুলির (যেমন অ্যালুমিনিয়াম স্তরগুলি) কম সহগ সহ উপাদানগুলি দীর্ঘ - শব্দের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার জন্য পছন্দ করা হয়।
পরিচ্ছন্নতা নিয়ন্ত্রণ: উত্পাদন অবশ্যই আইপিসি -5704 স্ট্যান্ডার্ডগুলি মেনে চলতে হবে, আয়ন দূষণের সাথে 1.56 μ গ্রাম/সেমি ² এর চেয়ে কম বা সমান, 50/সেমি ² এর চেয়ে কম বা সমান কণার অবশিষ্টাংশ (5 μ মিটার এর চেয়ে বেশি বা সমান) এর সমান বা সমান) অবশ্যই একটি জীবাণুমুক্ত অবস্থায় থাকতে হবে (1 সিএফইউ/সিএফইউ/সিএফইউ/সিএফইউর চেয়ে কম)।
3। সংকেত এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় সুরক্ষা
প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং: ট্রান্সমিশন লাইনের প্রস্থ এবং ইন্টারলেয়ার ব্যবধান সঠিকভাবে গণনা করে, 50 ω বা 100 of এর প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং অর্জন করা যায় এবং হস্তক্ষেপ হ্রাস করতে ডিফারেনশিয়াল ওয়্যারিং পছন্দ করা হয়।
শিল্ডিং এবং বিচ্ছিন্নতা: সংবেদনশীল সিগন্যাল লাইনে শিল্ডিং স্তর বা বিচ্ছিন্নতা ডিভাইস যুক্ত করা, বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় বিকিরণ হ্রাস করতে ডেডিকেটেড পাওয়ার/গ্রাউন্ড প্লেন সহ মাল্টি - স্তর পিসিবি ডিজাইন করা।
4 .. জীববিজ্ঞান এবং রসায়ন মধ্যে সামঞ্জস্যতা
যোগাযোগের সুরক্ষা: যে ডিভাইসগুলি মানবদেহের সাথে সরাসরি যোগাযোগে আসে, যেমন পরিধানযোগ্য মনিটরিং ডিভাইসগুলি, অবশ্যই ফুটো দূরত্ব এবং বৈদ্যুতিক ছাড়পত্রের জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।
উপাদান নির্বাচন: ইমপ্লান্টেবল ডিভাইসগুলি মেডিকেল গ্রেড পলিমাইড উপকরণ দিয়ে তৈরি যা ক্ষতিকারক পদার্থের মুক্তি এড়াতে বায়োম্পোপ্যাটিবিলিটি পরীক্ষা করে চলেছে।
5। কম পাওয়ার ডিজাইন
রক্তে গ্লুকোজ মিটারের মতো পোর্টেবল ডিভাইসগুলির জন্য, এমসিইউ এবং পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপটি অনুকূলিত করা, পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স হ্রাস করতে তারের দৈর্ঘ্যকে ছোট করা এবং ক্ষয়ক্ষতি হ্রাস করার জন্য একটি কম প্রতিবন্ধী শক্তি নেটওয়ার্ক ডিজাইন করা প্রয়োজন।
6। উত্পাদনযোগ্যতা নকশা
আইপিসি ক্লাস 3 স্ট্যান্ডার্ড অনুসরণ করে, ধারালো কোণগুলি এবং অত্যধিক ঘন রাউটিং এড়াতে তারের অনুকূলিত করুন, উত্পাদন ত্রুটিগুলি হ্রাস করার জন্য উপযুক্ত লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান বজায় রাখুন।
চিকিত্সা বৈদ্যুতিন জন্য সতর্কতা কিপিসিবিএ (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি)উত্পাদন?
নকশা পর্ব
১। প্রবিধান ও মানদণ্ডের সাথে সম্মতি: চিকিত্সা ডিভাইসগুলির পিসিবিএ ডিজাইনকে অবশ্যই আন্তর্জাতিক এবং আঞ্চলিক বিধিবিধান এবং মান যেমন আইএসও 13485, আইইসি 60601, এফডিএর 21 সিএফআর 820 ইত্যাদি মেনে চলতে হবে, যাতে পণ্য নকশাগুলি কার্যকরী, পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা এবং চিকিত্সা ডিভাইসগুলির সুরক্ষা মানগুলি নিশ্চিত করে যে প্রাসঙ্গিকভাবে পণ্যগুলি নিশ্চিত করে তা নিশ্চিত করে।
2। উপাদান নির্বাচন:
পিসিবি বোর্ড উপকরণ: সাধারণ উপকরণগুলির মধ্যে এফআর -4, ধাতব স্তরগুলি (যেমন অ্যালুমিনিয়াম স্তরগুলি) এবং সিরামিক সাবস্ট্রেট অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। এই উপকরণগুলির উচ্চ তাপমাত্রা এবং চিকিত্সা সরঞ্জামগুলির মুখোমুখি হতে পারে এমন উচ্চ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার মতো চরম পরিবেশের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে উচ্চ তাপীয় স্থায়িত্ব, ভাল যান্ত্রিক শক্তি এবং জারা প্রতিরোধের প্রয়োজন।
3। উপাদান এবং সোল্ডার পেস্ট: উপাদানগুলি অবশ্যই মডেল, স্পেসিফিকেশন, মেরুতা ইত্যাদির মতো সঠিক তথ্য সহ চিকিত্সা ডিভাইসের মানের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে হবে; সোল্ডার পেস্টটি নিশ্চিত করা উচিত যে এটি সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন সোল্ডার প্যাডগুলি সমানভাবে কভার করতে পারে, অপর্যাপ্ত সোল্ডার এবং মিস করা ব্রাশিংয়ের ঘটনাটি এড়িয়ে এবং খুব বেশি বা খুব সামান্য কারণে সৃষ্ট ওয়েল্ডিং ত্রুটিগুলি রোধ করতে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণটি মাঝারি হওয়া উচিত।
4 ... শ্রেণিবদ্ধ কাঠামো এবং তারের নকশা: যুক্তিসঙ্গত শ্রেণিবদ্ধ কাঠামো এবং তারের নকশা কার্যকরভাবে সংকেত হস্তক্ষেপ হ্রাস করতে পারে, সার্কিট স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে। জটিল চিকিত্সা সরঞ্জামগুলির জন্য, বিভিন্ন স্তরে বিভিন্ন ক্রিয়ামূলক মডিউল বিতরণ করতে মাল্টি - স্তর পিসিবি বোর্ডগুলি ব্যবহার করে অ্যান্টি -} হস্তক্ষেপ ক্ষমতা উন্নত করার একটি কার্যকর উপায়। ডিজাইন ডকুমেন্ট প্রস্তুতি: সার্কিট স্কিম্যাটিকস, পিসিবি লেআউট ডায়াগ্রাম এবং বিওএম (উপকরণ বিল) সহ সম্পূর্ণ ডিজাইনের নথি প্রস্তুত করুন, সার্কিট ডিজাইন এবং পিসিবি লেআউটের জন্য পেশাদার ইডিএ সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করুন এবং ডিজাইনের যৌক্তিকতা এবং সম্ভাব্যতা নিশ্চিত করুন।
উত্পাদন প্রক্রিয়া
1। পিসিবি উত্পাদন নির্ভুলতা এবং পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণ:
উত্পাদন প্রক্রিয়া: পিসিবি উত্পাদন মূল প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে রয়েছে কাটা, গঠন, তামা ধাতুপট্টাবৃত, ড্রিলিং, হলুদ আলো টাইপসেটিং, এচিং ইত্যাদি।
পরিবেশগত পরিস্থিতি: পিসিবি বোর্ডের প্রভাবিত হওয়া থেকে ধুলা এবং স্থির বিদ্যুতকে রোধ করতে পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াটি ধুলা এবং অ্যান্টি - স্থির পরিবেশে একটি ধুলায় চালিত করা দরকার।
এসএমটি সারফেস মাউন্ট প্রসেসিং:
এসএমটি নির্ভুলতা এবং গতি: উচ্চ নির্ভুলতা এসএমটি মেশিনগুলি যথাযথ উপাদান ইনস্টলেশন অর্জনের জন্য ব্যবহৃত হয়, 0.01 মিমি মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা ত্রুটিগুলি সহ, উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করতে উপযুক্ত উচ্চ - গতি অপারেশন অনুসরণ করে।
সোল্ডার পেস্ট নির্বাচন এবং মুদ্রণ: উপাদানগুলির বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত সোল্ডার পেস্ট চয়ন করুন। সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের পিসিবি প্যাডগুলির অভিন্ন এবং সঠিক কভারেজ নিশ্চিত করা উচিত, সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি ভাল ভিত্তি স্থাপন করা উচিত।
রিফ্লো সোল্ডারিং এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: নিষ্কাশন চুল্লির তাপমাত্রা বক্ররেখা নিয়ন্ত্রণ করে, এটি নিশ্চিত করা হয় যে সোল্ডার পেস্টটি একটি নির্ভরযোগ্য সংযোগ গঠনের জন্য সম্পূর্ণ গলে গেছে। একটি উপযুক্ত তাপমাত্রা বক্ররেখা সোল্ডারিংয়ের গুণমান নিশ্চিত করতে পারে, সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি এবং ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলি হ্রাস করতে পারে। এওআই পরিদর্শন এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণ: স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) প্রযুক্তিটি ঝালাইযুক্ত পিসিবি বোর্ডটি দৃশ্যত পরিদর্শন করতে, তাত্ক্ষণিকভাবে ওয়েল্ডিং ত্রুটিগুলি বা ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে এবং তারপরে সোল্ডার জয়েন্টগুলি এবং উপাদানগুলি মানের মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য ম্যানুয়ালি পুনরায় পরীক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়।
প্রসেসিংয়ে ডিপ প্লাগ -: এসএমটি প্রযুক্তির মাধ্যমে যেমন বড় সংযোগকারী, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার ইত্যাদির মাধ্যমে মাউন্ট করা যায় না এমন উপাদানগুলির জন্য, ডিপ প্লাগ - প্লাগ - ইন, ওয়েভ সোলারিং এবং ম্যানুয়াল মেরামত সোলারিং সহ ব্যবহৃত হয়। প্লাগের যথার্থতা - ইন এবং সোল্ডারিংয়ের নির্ভরযোগ্যতা অবশ্যই কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।
মান নিয়ন্ত্রণ
1। বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির গুণমান নিয়ন্ত্রণ:
জাল উপাদানগুলি এড়িয়ে চলুন: একটি কঠোর সংগ্রহ প্রক্রিয়া, স্ক্রিন এবং নিরীক্ষণ সরবরাহকারীদের কঠোরভাবে স্থাপন করুন এবং উপাদানগুলি বৈধ চ্যানেল থেকে এসেছে তা নিশ্চিত করুন; গুণমান পরিদর্শন বিভাগগুলির নির্মাণকে শক্তিশালী করুন, আগত উপাদানগুলি কঠোরভাবে পরিদর্শন করুন এবং একটি এলোমেলো নমুনা ব্যবস্থা স্থাপন করুন; পুরানো এবং অননুমোদিত উপাদানগুলির ব্যবহার এড়াতে পুরানো পরিচালন কৌশলগুলি প্রয়োগ করুন; কর্মচারী প্রশিক্ষণকে শক্তিশালী করুন এবং জাল উপাদানগুলি সনাক্তকরণ এবং প্রতিরোধ সম্পর্কে সচেতনতা বৃদ্ধি করুন।
পরীক্ষা এবং স্ক্রিনিং: পিসিবিএ স্যাম্পলিং পরিচালনার আগে পেশাদার পরীক্ষার সরঞ্জাম এবং প্রযুক্তি উপাদানগুলিতে বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স টেস্টিং, পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা পরীক্ষা ইত্যাদি পরিচালনা করতে ব্যবহৃত হয় এবং যোগ্য উপাদানগুলি উত্পাদন করার জন্য প্রদর্শিত হয়।
ওয়েল্ডিং কোয়ালিটি কন্ট্রোল: ld ালাইয়ের গুণমানকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন এবং ld ালাইয়ের ধারাবাহিকতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে স্বয়ংক্রিয় ld ালাই সরঞ্জাম এবং প্রযুক্তি ব্যবহার করুন। Ld ালাইয়ের গুণমানটি পরীক্ষা করুন এবং মূল্যায়ন করুন এবং তাত্ক্ষণিকভাবে সমস্যাগুলি আবিষ্কার করুন এবং সমাধান করুন। সোল্ডার জয়েন্টগুলি সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতার 2/3 এর বেশি সোল্ডারকে মসৃণ এবং বুর্সমুক্ত হওয়া উচিত এবং সোল্ডার যৌথ বিভাগের কোনও ক্র্যাকিং হওয়া উচিত নয়। কার্যকরী পরীক্ষা এবং ডিবাগিং:
কার্যকরী পরীক্ষা: ওয়েল্ডিং এবং অ্যাসেম্বলি শেষ করার পরে, আইসিটি টেস্টিং, এফসিটি টেস্টিং, এবং বার্ধক্য পরীক্ষা করার মতো কঠোর কার্যকরী পরীক্ষা সম্ভাব্য ত্রুটি এবং বিপদগুলি সনাক্ত করতে পরিচালিত হয়।
ডিবাগিং এবং প্রোগ্রাম জ্বলন্ত: ডিভাইসের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে পিসিবিএ ডিবাগ করুন, প্রতিটি উপাদানটির কাজের স্থিতি পরীক্ষা করুন এবং সরঞ্জামটি প্রত্যাশা অনুযায়ী চলে তা নিশ্চিত করুন; যদি প্রয়োজন হয় তবে ডিভাইসটিকে বুদ্ধিমান নিয়ন্ত্রণ ফাংশন করতে সক্ষম করতে সংশ্লিষ্ট প্রোগ্রামটি পোড়া করুন।
2। পরিষ্কার, লেপ এবং প্যাকেজিং:
পরিষ্কার এবং আবরণ: ld ালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন অবশিষ্টাংশ ফ্লাক্স এবং অন্যান্য দূষণকারীদের অপসারণের জন্য প্রক্রিয়াজাতকরণের পরে পরিষ্কার; একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম গঠনের জন্য পিসিবির পৃষ্ঠের উপর আবরণ, আর্দ্রতা এবং জারা হিসাবে পরিবেশগত কারণগুলি সার্কিটকে প্রভাবিত করতে বাধা দেয়।
প্যাকেজিং এবং পরিবহন: পণ্যটি নির্দিষ্ট মান এবং প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, পারফরম্যান্স টেস্টিং এবং সুরক্ষা চেক সহ চূড়ান্ত পরিদর্শন পরিচালনা করুন। পরিদর্শনটি পাস করার পরে, পরিবহন এবং স্টোরেজ চলাকালীন ক্ষতি থেকে রক্ষা করতে পণ্যটিকে সঠিকভাবে প্যাকেজ করুন।
অন্যান্য দিক
পরিচ্ছন্নতা এবং অ্যান্টি - স্ট্যাটিক নিয়ন্ত্রণ: উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন কঠোরভাবে পরিষ্কার -পরিচ্ছন্নতা নিয়ন্ত্রণ করুন, ld ালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন গর্ত বা পৃষ্ঠের দাগের মাধ্যমে সম্ভাব্য অবশিষ্টাংশগুলি সরিয়ে ফেলুন; স্ট্যাটিক বিদ্যুতের কারণে বিজিএ এবং আইসি উপাদানগুলির সম্ভাব্য ক্ষতি রোধ করতে কার্যকর অ্যান্টি - স্ট্যাটিক ব্যবস্থা গ্রহণ করুন, যেমন গ্রাউন্ডিং তারগুলি সেট করা এবং অ্যান্টি -}}}
পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা পরীক্ষা: উচ্চ প্রান্তের মেডিকেল বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলি বিভিন্ন পরিবেশে পরিচালনা করা দরকার, তাই বিভিন্ন পরিবেশে সার্কিট বোর্ডের স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য তাপমাত্রা পরিসীমা, আর্দ্রতা পরিসীমা, বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় সামঞ্জস্যতা ইত্যাদি সহ সার্কিট বোর্ডে পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা পরীক্ষা করা প্রয়োজন।