ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াটি গুরুত্বপূর্ণএইচডিআই বোর্ড উত্পাদন
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হ'ল বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি সংযোগ করার জন্য এবং পরিবাহী পথগুলি সরবরাহ করার জন্য অন্তরক সাবস্ট্রেটগুলির পৃষ্ঠে ধাতব উপকরণ জমা করার প্রক্রিয়া। এই প্রক্রিয়াটির জন্য ইউনিফর্ম এবং ফার্ম লেপ নিশ্চিত করতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পরামিতিগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। যদি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গুণটি দুর্বল হয় তবে এটি সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা হ্রাস এবং এমনকি শর্ট সার্কিটের মতো সমস্যাগুলিও হ্রাস করতে পারে।
(10 স্তর প্রথম অর্ডার এইচডিআই অনমনীয় ফ্লেক্স বোর্ড)
উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, একাধিক বিশেষ প্রক্রিয়া পদক্ষেপ জড়িত থাকবে
উদাহরণস্বরূপ, লেজার ড্রিলিং, এইচডিআই বোর্ডগুলি আর traditional তিহ্যবাহী যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ের উপর নির্ভর করে না, তবে লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে। তুরপুন গর্ত ব্যাস সাধারণত {{0}} এমএল (0। 076-0। 127 মিমি) হয়, যা উচ্চতর তারের ঘনত্ব অর্জন করতে পারে। যাইহোক, লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তির জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা সরঞ্জাম এবং কঠোর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন, এমনকি সামান্য বিচ্যুতি এমনকি অন্ধ গর্তের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে।
এছাড়াও, মাল্টি-স্টেজ এইচডিআই বোর্ডগুলি উত্পাদন করতে অসুবিধা আরও বৃদ্ধি পায়। উদাহরণ হিসাবে দ্বিতীয়-ক্রমের এইচডিআই বোর্ড গ্রহণ করা, এটির জন্য সাধারণত দুটি প্রেস এবং কমপক্ষে দুটি লেজার ড্রিল প্রয়োজন। আটটি স্তরযুক্ত দ্বিতীয়-ক্রমের এইচডিআই বোর্ডটি প্রথমে 2-9 স্তরগুলির সাথে স্তরিত হতে পারে, তারপরে বাইরের স্তরে 1 এবং 10 স্তর দিয়ে স্তরিত এবং লেজার দু'বার ড্রিল করা যায়। এই একাধিক প্রেসিং এবং ড্রিলিং প্রক্রিয়া কেবল প্রক্রিয়াটির জটিলতা বাড়ায় না, তবে প্রান্তিককরণ, ড্রিলিং এবং তামা ধাতুপট্টাবৃত অসুবিধাও বাড়িয়ে তোলে।