RO4350+FR4 মিশ্র চাপের মেটালাইজড হাফ হোল PCB RO4350-এর চমৎকার উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল পারফরম্যান্সকে FR4-এর খরচ সুবিধার সাথে একত্রিত করে, এটিকে একটি মূলধারার খরচ-উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি যোগাযোগ এবং নির্ভুলতা সনাক্তকরণ সরঞ্জামের ক্ষেত্রে কার্যকর সমাধান করে তোলে। যাইহোক, ধাতুযুক্ত অর্ধেক গর্তের বিশেষ কাঠামোগত প্রয়োজনীয়তার সাথে মিলিত দুটি স্তরের মধ্যে ভৌত বৈশিষ্ট্যের পার্থক্যগুলি প্রায় চারটি মূল উত্পাদন সমস্যা নিয়ে এসেছে, যার স্থিতিশীল ভর উত্পাদন অর্জনের জন্য লক্ষ্যযুক্ত প্রযুক্তিগত অগ্রগতির প্রয়োজন।
ইন্টারলেয়ার বন্ডিং চ্যালেঞ্জ: দুটি সাবস্ট্রেটের মধ্যে সামঞ্জস্যের ক্ষেত্রে অগ্রগতি
RO4350 এবং FR4 এর রজন সিস্টেম এবং তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ উল্লেখযোগ্যভাবে আলাদা, এবং সরাসরি মিশ্রিত হলে ইন্টারফেস ফিউশন দুর্বল। উচ্চ-তাপমাত্রার শীতল হওয়ার পরে, চাপের পার্থক্যের কারণে ডিলামিনেশন এবং ওয়ার্পিং ঘটতে পারে, যা প্রক্রিয়াটির মূল উত্স এবং অসুবিধা।
উপাদান অভিযোজন অপ্টিমাইজেশান: সাধারণ FR4 আধা নিরাময় শীট পরিত্যাগ করা এবং Rogers 2929 ডেডিকেটেড আঠালো শীট ব্যবহার করা, এর অস্তরক ধ্রুবক Dk=2.9, অস্তরক ক্ষতি ট্যান δ<0.003, and interlayer peel strength can be improved by more than 57%.
ট্রানজিশন লেয়ার বাফার ডিজাইন: RO4350 এবং FR4-এর মধ্যে একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ ট্রানজিশন লেয়ার যোগ করা হয়েছে যাতে CTE-কে Z দিক থেকে ধীরে ধীরে বিতরণ করা হয়, দুটি সাবস্ট্রেটের মধ্যে CTE-এর পার্থক্য 10%-এর মধ্যে কমে যায় এবং তাপীয় চাপ শোষণ করে।
সিমেট্রিক স্ট্যাকিং স্ট্রাকচার: প্রতিসাম্যের অক্ষ হিসাবে PCB কেন্দ্র স্তরের সাথে একটি মিরর স্ট্যাকিং ডিজাইন গ্রহণ করা, যেমন "RO4350B/PP/FR-4 × 6/PP/RO4350B" কাঠামো, তাপীয় চাপ একাধিক স্তরে বাতিল হয়ে যায়, ওয়ারপেজ 1.5% থেকে 1.5% এর পরে কমিয়ে দেয়।
মাত্রিক স্থিতিশীলতা নিয়ন্ত্রণ: মিশ্র চাপ ক্র্যাকিংয়ের পরে সঠিকতা হ্রাস নিয়ন্ত্রণের ঝুঁকি
RO4350 এবং FR4 এর সংকোচনের হারগুলি সিঙ্ক্রোনাইজ করা হয় না এবং মিশ্র চাপ ঠান্ডা হওয়ার পরে, তারা সামগ্রিক স্ট্রেচিং বা স্থানীয় বুলিংয়ের ঝুঁকিতে থাকে, যার ফলে অর্ধেক গর্তের অবস্থান স্থানচ্যুত হয় এবং পরবর্তী ড্রিলিং সারিবদ্ধকরণের সঠিকতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে।
প্রাক-সঙ্কোচন প্রিট্রিটমেন্ট: মিশ্রিত করার আগে এবং চাপ দেওয়ার আগে দুটি সাবস্ট্রেটে প্রি-বেকিং ট্রিটমেন্ট করা হয়, যাতে কিছু অভ্যন্তরীণ চাপ আগে থেকে মুক্তি পায়, যা মেশানো এবং চাপার পরে সংকোচনের পার্থক্যকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে।
ধাপে ধাপে প্রেসিং প্রক্রিয়া: একটি সেগমেন্টেড স্টেপ হিটিং কার্ভ গ্রহণ করে, গরম করার হার প্রচলিত 3 ডিগ্রী / মিনিট থেকে 1.2 ডিগ্রী / মিনিটে কমে যায়। স্ট্রেস ভারসাম্যপূর্ণ এবং 170 ডিগ্রী প্ল্যাটফর্মে 15-20 মিনিট অন্তরণ করার পরে চাপের ঘনত্ব এবং মাত্রিক বিকৃতি এড়াতে ছেড়ে দেওয়া হয়।
মিশ্রণের পরে সমতলতা সংশোধন: মিশ্রণের পরে সমতলতা সনাক্তকরণ এবং শারীরিক সংশোধনের পদক্ষেপগুলি যোগ করুন যাতে অর্ধ গর্ত প্রক্রিয়াকরণ ধাপে প্রবেশ করা শীটের সমতলতা ± 0.1 মিমি/100 মিমি সঠিকতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
অর্ধেক গর্ত প্রক্রিয়াকরণে অসুবিধা: ডিফারেনসিয়েটেড সাবস্ট্রেটের প্রক্রিয়া অভিযোজন
RO4350-এর FR4-এর তুলনায় উচ্চতর কঠোরতা রয়েছে এবং দুটি সাবস্ট্রেটের মধ্যে জারা প্রতিরোধের এবং ধাতুর আনুগত্যে একটি উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে। প্রচলিত ইউনিফর্ম প্রক্রিয়াগুলি অসম ছিদ্রের আকার, রুক্ষ ছিদ্র দেয়াল এবং অসম আবরণের মতো সমস্যার প্রবণ।
ড্রিলিং পরামিতিগুলির অপ্টিমাইজেশন: দুটি ধরণের সাবস্ট্রেট কঠোরতার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি হার্ড অ্যালয় বিশেষায়িত ড্রিল বিট নির্বাচন করুন, RO4350 এবং FR4 এর সংযোগস্থলে ড্রিলিং গতি এবং মসৃণ স্থানান্তর হ্রাস করুন এবং ড্রিল বিটে আকস্মিক বল পরিবর্তনের ফলে সৃষ্ট রুক্ষ গর্ত দেয়াল এড়ান।
সেগমেন্টেড ডি ড্রিলিং: দুটি সাবস্ট্রেটের মধ্যে রাসায়নিক সহনশীলতার পার্থক্যের উপর ভিত্তি করে, ডি ড্রিলিং এজেন্টের ঘনত্ব এবং চিকিত্সার সময় RO4350 এর পৃষ্ঠের অবশিষ্ট ড্রিলিংকে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে অপসারণ করতে এবং FR4 সাবস্ট্রেটের অত্যধিক ক্ষয় এড়াতে পর্যায়ক্রমে সমন্বয় করা হয়।
বিশেষ মিলিং প্রক্রিয়া: একটি ডবল V-আকৃতির কাটিং পাথ অবলম্বন করে, অতিরিক্ত তামার ত্বককে আগেই অপসারণের জন্য অর্ধেক গর্তের প্রান্তে একটি গাইড হোল যুক্ত করা হয়, এবং একটি স্লট কাটার গতি ও ড্রপ গতিকে অনুকূল করতে ব্যবহার করা হয়, যার ফলে উৎস থেকে তামার স্পাইক তৈরি হয়।
আবরণের নির্ভরযোগ্যতার গ্যারান্টি: মিশ্র চাপ ইন্টারফেসে আবরণের অখণ্ডতার উন্নতি
মিশ্র চাপের ইন্টারফেসের ছোট ফাঁকগুলি সহজেই প্রলেপ দ্রবণের অপর্যাপ্ত অনুপ্রবেশ ঘটাতে পারে, যার ফলে আবরণ শূন্যতা, দুর্বল আনুগত্য এবং অন্যান্য সমস্যা দেখা দেয়। দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহার সহজেই জারা বা দুর্বল যোগাযোগ হতে পারে।
ইন্টারফেস বিশেষ সক্রিয়করণ: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার আগে, অবশিষ্ট অমেধ্য অপসারণ এবং আবরণের আনুগত্য ভিত্তি উন্নত করতে মিশ্র চাপ ইন্টারফেসে প্লাজমা পরিষ্কার এবং সক্রিয়করণ চিকিত্সা করা হয়।
পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া: ইন্টারফেসের ফাঁকে প্লেটিং দ্রবণের অনুপ্রবেশ ক্ষমতা উন্নত করতে, অর্ধেক গর্তের ভিতরের দেওয়ালে অভিন্ন আবরণের বেধ নিশ্চিত করতে এবং 20 μm বা তার উপরে গর্তের তামার বেধকে স্থিতিশীল করতে প্রচলিত DC ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর পরিবর্তে পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ব্যবহার করা হয়।
পোস্ট প্রসেসিং ডিবারিং: অর্ধেক গর্ত তৈরি হওয়ার পরে, এটিকে ক্ষারীয় এচিং এবং মাইক্রো এচিং ট্রিটমেন্ট করা হয় যাতে অবশিষ্ট কপার burrs সম্পূর্ণরূপে অপসারণ করা হয়, ওয়েল্ডিংয়ের সময় ব্রিজিং শর্ট সার্কিট এবং ভার্চুয়াল সোল্ডারিংয়ের মতো সমস্যাগুলি এড়ানো যায়।