প্রচলিত ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স সার্কিট বোর্ডের বিপরীতে, মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহৃত বড় আকারের এবং উচ্চ-স্তরের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলিতে সাধারণত বড় সমাপ্ত পণ্যের আকার, 20 বা তার বেশি স্তরের ঘনীভূত স্তরের বৈশিষ্ট্য থাকে এবং কিছু উচ্চ-সম্পন্ন মডেল এমনকি 30 বা তার বেশি স্তরে পৌঁছায়। একই সময়ে, তাদের কম প্রতিবন্ধকতা ওঠানামা, কম সংকেত ক্ষতি এবং দীর্ঘমেয়াদী পরিবেশগত বার্ধক্য প্রতিরোধের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে। প্রাথমিক প্রকৌশল পর্যালোচনা থেকে চূড়ান্ত পণ্য ডেলিভারি পর্যন্ত, সমগ্র উত্পাদন প্রক্রিয়ার জন্য নির্ভুলতা, ধারাবাহিকতা এবং নির্ভরযোগ্যতার পরিপ্রেক্ষিতে একটি ডেডিকেটেড প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা স্থাপনের প্রয়োজন।
নকশার শেষ থেকে লকিং ইল্ড: মেডিকেল ইমেজিং পরিস্থিতির জন্য ডিএফএম প্রাক-অনুমোদন
বড় আকারের উচ্চ-স্তরের মেডিকেল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন চ্যালেঞ্জগুলি নকশা নথিগুলি আনুষ্ঠানিকভাবে উত্পাদন লাইনে আমদানি করার আগে উত্থাপিত হতে শুরু করে। মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জামগুলি অভ্যন্তরীণভাবে উচ্চ-গতির স্যাম্পলিং চ্যানেল, অ্যানালগ সিগন্যাল প্রসেসিং ইউনিট এবং উচ্চ-ভোল্টেজ পাওয়ার সাপ্লাই সার্কিটগুলিকে একীভূত করে। পিসিবি লেআউটে, উচ্চ-ঘনত্বের বিজিএ এলাকায়, বড় আকারের পাওয়ার কপার ফয়েল এবং দীর্ঘ-দূরত্বের ডিফারেনশিয়াল ওয়্যারিং প্রায়ই সহাবস্থান করে। সামান্য অবহেলার কারণে লেয়ার বায়াস, মান অতিক্রম করা প্রতিবন্ধকতা বা সিগন্যাল ক্রসস্ট্যাকের মতো সমস্যা হতে পারে।
-
(常见问题示例)
এই ধরনের উচ্চ চাহিদার পণ্যগুলির জন্য, আমরা চিকিৎসা পরিস্থিতিগুলির জন্য বিশেষায়িত DFM অডিট শুরু করার ক্ষেত্রে নেতৃত্ব দেব:
-
-
বড় আকারের বোর্ডগুলির সামগ্রিক বিকৃতির প্রবণতার উপর ভিত্তি করে, বোর্ড পৃষ্ঠের প্রান্ত অঞ্চলে সার্কিটের প্রসারিত বিকৃতি এড়াতে প্যানেল স্প্লাইসিং এবং প্রক্রিয়া প্রান্ত নকশার বিন্যাসটি অপ্টিমাইজ করুন।
উচ্চ-স্তরের স্তুপীকৃত কাঠামোর জন্য, আধা নিরাময় করা শীট, তামার ফয়েল এবং কোর বোর্ডের মধ্যে CTE ম্যাচিং সম্পর্ক একটি একটি করে পরীক্ষা করা হয় যাতে উত্স থেকে পরবর্তী স্তরিতকরণ প্রক্রিয়াগুলিতে ওয়ারিংয়ের ঝুঁকি কম হয়।
ইমেজিং ইকুইপমেন্টে ব্যাপকভাবে মোতায়েন করা হাই-স্পিড ডিফারেনশিয়াল লাইন এবং কম ইম্পিডেন্স পাওয়ার পাথের লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধানের জন্য ক্ষতিপূরণ দিন, যাতে আগাম এচিং এবং কপার বেধের বিচ্যুতি দ্বারা সৃষ্ট ইম্পিডেন্স ড্রিফট দূর করা যায়।
চিকিৎসা সরঞ্জামের দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য সুরক্ষা মানগুলির সম্পূর্ণ সম্মতি নিশ্চিত করার জন্য BGA এর নীচে ঘন ভিয়াস, উচ্চ-ভোল্টেজ এলাকায় অন্তরণ ফাঁক, এবং অ্যানালগ সংকেত বিচ্ছিন্ন টেপগুলিতে সম্মতি যাচাই পরিচালনা করুন।
-
-
কেস: একটি 32 স্তরের মেডিকেল ইমেজিং কন্ট্রোল বোর্ড প্রকল্পে, এটি প্রাক ডিএফএম পর্যালোচনার মাধ্যমে ছিল যে কিছু এলাকায় অপ্রতিসম স্ট্যাকিং এবং মূল নকশার কিছু অংশে তামার ফয়েলের গুরুতর অসম বন্টনের মতো লুকানো বিপদগুলি আগেই চিহ্নিত করা হয়েছিল। স্ট্যাকিং কাঠামোর অপ্টিমাইজেশনটি বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত না করেই সম্পন্ন হয়েছিল, সামগ্রিক প্রক্রিয়া ফলনের পরবর্তী উন্নতির জন্য একটি শক্ত ভিত্তি স্থাপন করেছিল।
নকশার শেষ থেকে লকিং ইল্ড: মেডিকেল ইমেজিং পরিস্থিতির জন্য ডিএফএম প্রাক-অনুমোদন
বড় আকারের উচ্চ-স্তরের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিটগুলির উত্পাদন হল মূল ভিত্তি যা চূড়ান্ত পণ্যের সংকেত অখণ্ডতা নির্ধারণ করে। মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জামের অভ্যন্তরীণ স্তরটি প্রায়শই প্রচুর সংখ্যক কম-ভোল্টেজ এনালগ স্যাম্পলিং লাইন এবং উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন পাথ দিয়ে সজ্জিত থাকে। লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান সাধারণত খুব সূক্ষ্ম হয়. একই সময়ে, বৃহৎ বোর্ড পৃষ্ঠের প্রসারিত এবং তাপীয় সম্প্রসারণ/সংকোচন প্রভাব সরাসরি ইন্টারলেয়ার সারিবদ্ধকরণের সঠিকতার সাথে হস্তক্ষেপ করে।
প্রকৃত উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, এই ধরনের পণ্য সাধারণত প্রথাগত ফিল্ম এক্সপোজারের পরিবর্তে LDI লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যা মূলত বড় আকারের ফিল্মের বিকৃতি ত্রুটিকে এড়িয়ে যায়। একই সময়ে, কোর বোর্ডের প্রতিটি স্তরের প্রসারণ এবং সংকোচন সহগ আলাদাভাবে পরিমাপ করা হয় এবং গতিশীলভাবে ক্ষতিপূরণ দেওয়া হয়, যাতে বিভিন্ন অবস্থানে সার্কিট গ্রাফিক্স সঠিকভাবে নকশা স্থানাঙ্কের অনুমোদিত সীমার মধ্যে পড়তে পারে। সার্কিটের এচিং সম্পন্ন হওয়ার পর, AOI স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন প্রক্রিয়া 100% আচ্ছাদিত হয়, এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলিতে প্রবাহিত হওয়া থেকে ভিতরের স্তরে লুকানো সমস্যাগুলি এড়াতে খোলা সার্কিট, শর্ট সার্কিট, অপর্যাপ্ত লাইন প্রস্থ এবং অবশিষ্ট তামার ত্রুটিগুলি একে একে পরীক্ষা করা হয়।
|
|
|
ইউনিওয়েল সার্কিট থেকে একটি 22 স্তরের শিল্প ইমেজ অধিগ্রহণ বোর্ড একটি উদাহরণ হিসাবে গ্রহণ করে, অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ডে গ্রেডেড প্রসারণ এবং সংকোচন নিয়ন্ত্রণ প্রয়োগ করে, অভ্যন্তরীণ সার্কিটের প্রান্তিককরণ বিচ্যুতি শেষ পর্যন্ত ± 20 μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়। এমনকি বৃহৎ বোর্ডের প্রস্থের প্রান্তের এলাকায়, সূক্ষ্ম ডিফারেনশিয়াল জোড়ার লাইন প্রস্থের নির্ভুলতা স্থিতিশীল থাকে, সম্পূর্ণরূপে মেডিকেল ইমেজিং সিস্টেমের উচ্চ নমুনা নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
মূল প্রক্রিয়া অগ্রগতি: বড় আকারের হাই-রাইজ কম্প্রেশনের বিরোধী বিকৃতি নিয়ন্ত্রণ
কম্প্রেশন হল বড় আকারের, উচ্চ-স্তরের মেডিকেল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড তৈরির সবচেয়ে কঠিন মূল প্রক্রিয়া, যা সরাসরি ইন্টারলেয়ার বন্ধন শক্তি এবং সমগ্র বোর্ডের ওয়ারপেজ কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে। মেডিকেল ইমেজিং ইকুইপমেন্টে ব্যবহৃত PCB সাধারণত তুলনামূলকভাবে বড় বেধ থাকে, কিছু সমাপ্ত পণ্যের বেধ 3 মিমি-এর বেশি হয়। স্ট্যাকিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, কোর বোর্ডের কয়েক ডজন স্তর, আধা নিরাময় শীট এবং তামার ফয়েলগুলি স্তরে স্তরে স্তরে স্তরে স্ট্যাক করা হয়, যা সহজেই ইন্টারলেয়ার স্লিপ, অসম রজন প্রবাহ, স্থানীয় চাপের ঘনত্ব এবং উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপের পরিবেশে অন্যান্য সমস্যার কারণ হতে পারে, যা শেষ পর্যন্ত ডিলামিনেশন বা বোর্ড ওয়ারপিং এবং অন্যান্য ত্রুটির দিকে পরিচালিত করে।
মেডিকেল গ্রেড পণ্যের বিশেষ প্রয়োজনীয়তার জন্য, প্রক্রিয়া শেষে একটি ডেডিকেটেড কম্প্রেশন প্যারামিটার সিস্টেম প্রতিষ্ঠিত হবে:
-
-
বড় আকারের বোর্ডের পৃষ্ঠে হঠাৎ তাপমাত্রা পরিবর্তনের কারণে স্থানীয় চাপের পার্থক্য এড়াতে গ্রেডেড তাপমাত্রা এবং চাপ বৃদ্ধির বক্ররেখা গ্রহণ করা।
স্তরিত কাঠামোর প্রতিসাম্যের উপর কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োগ করা হবে, এবং তামার ফয়েল বিতরণ, আধা নিরাময় করা শীট নির্বাচন, এবং মূল বোর্ডের বিন্যাস সবই কেন্দ্রীয় প্রতিসাম্যের নীতি অনুসরণ করবে।
কম্প্রেশনের পর, বড় আকারের প্লেটের সামগ্রিক অফসেটকে আরও সংশোধন করতে এক্স-রে ড্রিলিং পজিশনিং হোলের মাধ্যমে ইন্টারলেয়ার সেকেন্ডারি ক্রমাঙ্কন সম্পন্ন করা হয়।
সংকোচনের পরে, বোর্ডের সমতলতার একটি সম্পূর্ণ পরিদর্শন করা হয় কঠোরভাবে আইপিসি স্ট্যান্ডার্ডের 0.75% এর মধ্যে ওয়ারপেজ নিয়ন্ত্রণ করার জন্য, সম্পূর্ণরূপে মেডিকেল ইকুইপমেন্ট অটোমেশন মাউন্টিংয়ের উচ্চ-নির্ভুলতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
-
-
কেস: একটি CT ইমেজিং সিস্টেমে প্রয়োগ করা একটি 26 স্তরের প্রধান নিয়ন্ত্রণ বোর্ড, কাস্টমাইজড প্রেসিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, বড় বোর্ডের পৃষ্ঠে মাল্টি-লেয়ার স্ট্যাকিংয়ের বিকৃতি সমস্যা সফলভাবে সমাধান করেছে। পরবর্তী এসএমটি রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন পণ্যটি এখনও অত্যন্ত কম ওয়ারপেজ কর্মক্ষমতা বজায় রেখেছে এবং বিজিএ এরিয়া মাউন্টিং ইল্ড সম্পূর্ণরূপে চিকিৎসা সরঞ্জাম স্তরের মানতে পৌঁছেছে।
যথার্থ হোল মেশিনিং এবং মেডিকেল গ্রেড নির্ভরযোগ্যতা বন্ধ-লুপ যাচাইকরণ
মেডিকেল ইমেজিং ইকুইপমেন্টের PCB-তে প্রচুর সংখ্যক মেকানিক্যাল থ্রু হোল, হাই-প্রিসিশন ব্যাক ড্রিলড হোল এবং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের জন্য ব্যবহৃত কিছু নির্ভুল অন্ধ গর্ত রয়েছে। গর্ত অবস্থান নির্ভুলতা, গর্ত প্রাচীর রুক্ষতা, এবং পিছনে ড্রিলিং গভীরতা নিয়ন্ত্রণ ত্রুটি সরাসরি সংকেত সংক্রমণ মান প্রভাবিত করবে. বড় আকারের প্লেটগুলি ড্রিলিং করার সময় পৃষ্ঠের কম্পন এবং গর্ত স্থানচ্যুতি প্রবণ হয়, যখন উচ্চ-উত্থান কাঠামোর জন্য গর্ত প্রাচীর ধাতবকরণের অত্যন্ত উচ্চ অভিন্নতা প্রয়োজন।
উত্পাদন শেষ উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-নির্ভুলতা CNC ড্রিলিং মেশিন গ্রহণ করে, যা বিভিন্ন গর্ত ব্যাস এবং প্লেট বেধের জন্য একচেটিয়া ড্রিলিং গতি এবং ফিড পরামিতিগুলির সাথে মেলে। একই সময়ে, সিগন্যাল স্তরের অতিরিক্ত গর্তের স্তূপগুলি ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তির মাধ্যমে সরানো হয়, যা উচ্চ-গতির সংকেতগুলির সংক্রমণ এবং প্রতিফলনকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে। তামার জমা এবং সম্পূর্ণ বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া কঠোরভাবে তামার বেধের অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ করে তা নিশ্চিত করে যে পুরো বোর্ডের সমস্ত গর্তের তামার বেধ মেডিকেল গ্রেডের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
সমাপ্ত পণ্য পর্যায়ে, মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জামগুলির জন্য সমস্ত বড় আকারের উচ্চ-স্তরের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে অবশ্যই একটি সম্পূর্ণ নির্ভরযোগ্যতা ক্লোজ-লুপ যাচাইয়ের মধ্য দিয়ে যেতে হবে: প্রচলিত ফ্লাইং পিন বৈদ্যুতিক পরীক্ষা ছাড়াও, কঠোর তাপ সাইক্লিং পরীক্ষা, IST আন্তঃসংযোগ স্ট্রেস টেস্টিং, এবং উচ্চ আর্দ্রতা এবং উচ্চ তাপমাত্রা নিশ্চিত করতে হবে যে আন্তঃপরিবেশ পরীক্ষায় কপারের অভিজ্ঞতা যোগ করা হবে না। ফ্র্যাকচার, বা জটিল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক পরিবেশে সিগন্যাল ড্রিফ্ট এবং হাসপাতালে দীর্ঘমেয়াদী ক্রমাগত অপারেশন পরিস্থিতি।
বড় আকারের, উচ্চ-স্তরের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন ক্ষমতা, 32 স্তরের সেমিকন্ডাক্টর ইমেজিং পরীক্ষা বোর্ড থেকে 20 স্তরের মেডিকেল ইমেজিং সিস্টেম কন্ট্রোল বোর্ড, মূলত উপকরণ, সরঞ্জাম, প্রক্রিয়া এবং নির্ভরযোগ্যতা সিস্টেমের ব্যাপক শক্তি প্রতিফলিত করে। মেডিকেল ইমেজিং শিল্পের জন্য, একটি স্থিতিশীল PCB শুধুমাত্র সরঞ্জামের হার্ডওয়্যার বাহক নয়, সঠিক এবং নির্ভরযোগ্য ইমেজিং ডায়াগনস্টিক ডেটার জন্য অন্তর্নিহিত মূল গ্যারান্টিও।