এইচডিআই বোর্ড(উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগকারী),, উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ড হিসাবেও পরিচিত, তুলনামূলকভাবে উচ্চ সার্কিট বিতরণ ঘনত্ব সহ এক ধরণের সার্কিট বোর্ড যা মাইক্রো ব্লাইন্ড সমাহিত গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এইচডিআই বোর্ডগুলিতে সার্কিটগুলির অভ্যন্তরীণ এবং বাহ্যিক স্তর রয়েছে, যা গর্তগুলির অভ্যন্তরে ড্রিলিং এবং ধাতবকরণের মতো প্রক্রিয়াগুলির মাধ্যমে অভ্যন্তরীণভাবে সংযুক্ত থাকে H এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত লেয়ারিং পদ্ধতি ব্যবহার করে উত্পাদিত হয় এবং আরও স্তরগুলি প্রয়োগ করা হয়, বোর্ডের প্রযুক্তিগত স্তর তত বেশি। সাধারণ এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত একক স্তরযুক্ত স্ট্যাক করা হয়, যখন উচ্চ-অর্ডার এইচডিআই দুটি বা ততোধিক স্তর স্ট্যাকিং কৌশল ব্যবহার করে, পাশাপাশি উন্নত পিসিবি প্রযুক্তি যেমন স্ট্যাকিং গর্ত, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং গর্ত এবং লেজার ডাইরেক্ট ড্রিলিং হিসাবে পিসিবি-র ঘনত্বের তুলনায় কম কমপ্লেক্সের তুলনায় কম কমপ্লেক্সের তুলনায় কম কমপ্লিট ব্যবহার করে। এইচডিআই বোর্ড উন্নত সমাবেশ প্রযুক্তি ব্যবহারের জন্য উপকারী এবং এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সংকেত নির্ভুলতা traditional তিহ্যবাহী পিসিবির চেয়ে বেশি। এছাড়াও, এইচডিআই বোর্ডগুলির রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ, তড়িৎ চৌম্বকীয় তরঙ্গ হস্তক্ষেপ, বৈদ্যুতিন স্রাব, তাপ পরিবাহিতা এবং অন্যান্য কারণগুলির বিরুদ্ধে আরও ভাল উন্নতি রয়েছে elet বৈদ্যুতিন পণ্যগুলি ক্রমাগত উচ্চ ঘনত্ব এবং নির্ভুলতার দিকে বিকাশ করছে। তথাকথিত "উচ্চ" কেবল মেশিনের কার্যকারিতা উন্নত করে না, তবে মেশিনগুলির আকারও হ্রাস করে। উচ্চ ঘনত্ব ইন্টিগ্রেশন (এইচডিআই) প্রযুক্তি বৈদ্যুতিন কর্মক্ষমতা এবং দক্ষতার জন্য উচ্চতর মান পূরণ করার সময় টার্মিনাল পণ্য ডিজাইনকে আরও কমপ্যাক্ট করতে পারে। বর্তমানে জনপ্রিয় বৈদ্যুতিন পণ্য, যেমন মোবাইল ফোন, ডিজিটাল ক্যামেরা, ল্যাপটপ, মোটরগাড়ি ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদি, যার মধ্যে অনেকগুলি এইচডিআই বোর্ড ব্যবহার করে। বৈদ্যুতিন পণ্য এবং বাজারের চাহিদা আপগ্রেড করার সাথে সাথে এইচডিআই বোর্ডগুলির বিকাশ খুব দ্রুত হবে।
পিসিবি, যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটি বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির জন্য সমর্থন বডি এবং বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ক্যারিয়ার। বৈদ্যুতিন প্রিন্টিংয়ের ব্যবহারের কারণে, একে "মুদ্রিত" সার্কিট বোর্ড বলা হয় its এটি মূল ফাংশনটি হ'ল বৈদ্যুতিন ডিভাইসে ব্যবহৃত অনুরূপ মুদ্রিত বোর্ডগুলির ধারাবাহিকতার কারণে ম্যানুয়াল ওয়্যারিংয়ের ত্রুটিগুলি এড়ানো। এটি স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ বা স্থান নির্ধারণ, স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারিং এবং বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির স্বয়ংক্রিয় সনাক্তকরণ, বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলির গুণমান নিশ্চিত করা, শ্রম উত্পাদনশীলতা উন্নত করা, ব্যয় হ্রাস করা এবং রক্ষণাবেক্ষণের সুবিধার্থে অর্জন করতে পারে।
এইচডিআই বোর্ড উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ সার্কিট বোর্ডকে বোঝায় এবং অন্ধ গর্তের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং মাধ্যমিক চাপযুক্ত বোর্ডগুলি সমস্ত এইচডিআই বোর্ড, যা প্রথম-অর্ডার, দ্বিতীয়-অর্ডার, তৃতীয়-অর্ডার, চতুর্থ-অর্ডার, এবং পঞ্চম অর্ডার এইচডিআইতে বিভক্ত। উদাহরণস্বরূপ, আইফোন 6 এর মাদারবোর্ড একটি পঞ্চম আদেশ এইচডিআই। দ্বিতীয়-ক্রমের কাঠামোর জন্য বিভিন্ন ডিজাইন রয়েছে, যার মধ্যে একটি হ'ল প্রতিটি পর্যায়ের অবস্থানগুলি স্তম্ভিত করা এবং মাঝের স্তরটির তারের মাধ্যমে সংলগ্ন স্তরগুলি সংযুক্ত করা, দুটি প্রথম-আদেশের এইচডিআইয়ের মতো। দ্বিতীয় পদ্ধতিটি দুটি প্রথম-ক্রমের গর্তকে ওভারল্যাপ করা এবং তাদের স্ট্যাক করে দ্বিতীয়-ক্রম অর্জন করা। প্রসেসিংটি দুটি প্রথম-আদেশের গর্তের সাথেও সমান, তবে উপরে উল্লিখিত হিসাবে অনেকগুলি প্রক্রিয়া পয়েন্ট রয়েছে যা বিশেষভাবে নিয়ন্ত্রণ করা দরকার, তৃতীয় পদ্ধতিটি হ'ল বাইরের স্তর থেকে তৃতীয় স্তর থেকে সরাসরি গর্তগুলি ড্রিল করা (বা এন -2 স্তর), যার প্রক্রিয়াটিতে অনেকগুলি পার্থক্য রয়েছে এবং ড্রিল করা আরও কঠিন।