পিসিবি এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া হল একটি প্যাকেজিং প্রযুক্তি যা পিসিবি বোর্ডগুলিকে প্লাস্টিকের শেলে সিল করার জন্য ব্যবহৃত হয় যাতে সার্কিট বোর্ড এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে পরিবেশগত কারণ যেমন ধুলো, আর্দ্রতা, রাসায়নিক ইত্যাদি থেকে রক্ষা করা যায়।
পিসিবি এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়ার ধাপগুলি নিম্নরূপ:
1. PCB বোর্ড পরিষ্কার করা: প্লাস্টিক সিল করার আগে, সিলের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য পৃষ্ঠের ময়লা এবং অমেধ্য অপসারণের জন্য PCB বোর্ড পরিষ্কার করা প্রয়োজন।
2. PCB বোর্ড রাখুন: সঠিক বসানো নিশ্চিত করতে প্লাস্টিকের ছাঁচে পরিষ্কার করা PCB বোর্ড রাখুন।
3. প্লাস্টিক সিলিং উপাদানের ইনজেকশন: PCB বোর্ডের পুরো পৃষ্ঠকে আবরণ করার জন্য ছাঁচে থার্মোপ্লাস্টিক উপাদান প্রবেশ করান।
4. হিটিং এনক্যাপসুলেশন: গরম করার মাধ্যমে, এনক্যাপসুলেশন উপাদান গলে যায় এবং শক্তভাবে PCB বোর্ডকে ঢেকে দেয়, একটি সিল করা শেল তৈরি করে।
5. কুলিং এবং দৃঢ়ীকরণ: ঠান্ডা হওয়ার পরে, প্লাস্টিকের সিলিং উপাদান শক্ত হয়ে যায় এবং একটি বলিষ্ঠ শেল গঠন করে, অভ্যন্তরীণ সার্কিট এবং উপাদানগুলিকে রক্ষা করে।
6. ডিমোল্ডিং এবং উপাদান নিষ্কাশন: পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণ বা সমাবেশের জন্য ছাঁচ থেকে ইতিমধ্যে ঢালাই করা PCB বোর্ডটি বের করুন।
এটি লক্ষ করা উচিত যে পিসিবি এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়ার জন্য সিলের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে পেশাদার এনক্যাপসুলেশন সরঞ্জাম এবং ছাঁচ ব্যবহার করা প্রয়োজন। একই সময়ে, প্লাস্টিকের সিলিং উপকরণ নির্বাচন করাও অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ এবং অবশ্যই ভাল নিরোধক বৈশিষ্ট্য থাকতে হবে যেমন সখ্যতা, তাপ প্রতিরোধের, রাসায়নিক জারা প্রতিরোধের, এবং যান্ত্রিক শক্তি।