আধুনিক ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে, PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) একটি অপরিহার্য উপাদান হয়ে উঠেছে। বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির ক্রমবর্ধমান জটিলতা এবং ফাংশনগুলির ক্রমাগত সম্প্রসারণের সাথে, মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির প্রয়োগ ক্রমাগত বৃদ্ধি পাচ্ছে। তাদের মধ্যে, দ4 স্তর PCB উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং ভাল বিরোধী হস্তক্ষেপ ক্ষমতার কারণে ব্যাপকভাবে গৃহীত ডিজাইন স্কিমগুলির মধ্যে একটি হয়ে উঠেছে। নিম্নলিখিতটি আপনাকে সঠিকভাবে আঁকতে সাহায্য করার জন্য একটি চার স্তরের PCB এর নকশা প্রক্রিয়া এবং পদক্ষেপগুলি উপস্থাপন করবে।
প্রথমত, আমাদের চার স্তরের PCB এর গঠন এবং বৈশিষ্ট্য বুঝতে হবে। তামার ফয়েলের চারটি স্তর এবং অস্তরক স্তরের তিনটি স্তর পর্যায়ক্রমে একটি চার স্তরের PCB গঠিত হয়। এর মধ্যে, অভ্যন্তরীণ স্তর 1 এবং অভ্যন্তরীণ স্তর 2 হল সংকেত স্তরগুলি সংকেত প্রেরণের জন্য ব্যবহৃত হয়; বাইরের স্তর 1 এবং বাইরের স্তর 2 হল শক্তির উত্স এবং স্থল স্তরগুলি বিদ্যুৎ সরবরাহ এবং গ্রাউন্ডিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়। ডাবল-লেয়ার বোর্ডের তুলনায়, চার স্তরের PCB-এর আরও ভাল সংকেত অখণ্ডতা এবং অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ক্ষমতা রয়েছে।
নিম্নলিখিত একটি চার স্তর পিসিবি জন্য নকশা পদক্ষেপ:
1. PCB-এর স্তরগুলির সংখ্যা নির্ধারণ করুন: নকশার প্রয়োজনীয়তা এবং সংকেত জটিলতার উপর ভিত্তি করে, PCB-এর স্তরগুলির সংখ্যা নির্ধারণ করুন এবং নকশা সমাধান হিসাবে একটি চার স্তরের বোর্ড নির্বাচন করুন৷
2. একটি PCB-এর স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রাম আঁকুন: PCB-এর পরিকল্পিত চিত্র আঁকতে ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (EDA) সফ্টওয়্যার, যেমন AltiumDesigner বা Eagle ব্যবহার করুন। পরিকল্পিতভাবে, ডিভাইসের সংযোগ পদ্ধতি, পিনের সংজ্ঞা, সংকেত পথ ইত্যাদি নির্দেশ করুন।
3. সিগন্যাল লেয়ার, পাওয়ার সাপ্লাই এবং স্ট্র্যাটামকে বিভক্ত করুন: স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রাম অনুসারে, সিগন্যাল লেয়ার, পাওয়ার সাপ্লাই এবং স্ট্র্যাটাম আলাদা করে আলাদা করুন এবং সিগন্যাল লেয়ারের স্ট্যাকিং অর্ডার এবং পাওয়ার সাপ্লাই এবং স্ট্র্যাটামের অবস্থান নির্ধারণ করুন।
4. সংকেত স্তর বিন্যাস উন্নত করুন: যুক্তিসঙ্গতভাবে ইলেকট্রনিক উপাদানের অবস্থান এবং সংকেত স্তরে সংকেত লাইনের দিক বিন্যাস করুন৷ সিগন্যাল লাইন ক্রসিং, অত্যধিক নৈকট্য এবং হস্তক্ষেপ এড়িয়ে চলুন।
5. সিগন্যাল লেয়ার, পাওয়ার সাপ্লাই এবং গ্রাউন্ড লেয়ার সংযুক্ত করুন: একটি সম্পূর্ণ সার্কিট তৈরি করতে উপযুক্ত পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড কানেকশন পদ্ধতির মাধ্যমে সিগন্যাল লেয়ার, পাওয়ার সাপ্লাই এবং গ্রাউন্ড লেয়ার সংযোগ করুন।
6. PCB লেআউট তৈরি করুন: সিগন্যাল লেয়ার, পাওয়ার সাপ্লাই এবং গ্রাউন্ড লেয়ারের লেআউটের উপর ভিত্তি করে একটি PCB লেআউট তৈরি করুন। লেআউট প্রক্রিয়া চলাকালীন, উপাদানগুলির মধ্যে দূরত্ব, তারের পরিকল্পনা এবং পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড তারের লেআউটের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত।
7. লেআউটের বিবরণ উন্নত করুন: ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী PCB লেআউটকে আরও পরিমার্জিত করুন। এর মধ্যে রয়েছে কম্পোনেন্ট পজিশন সামঞ্জস্য করা, ওয়্যারিং পাথ অপ্টিমাইজ করা, হোল এবং মেকানিকাল হোল যোগ করা ইত্যাদি।
8. Gerber ফাইল রপ্তানি করুন: PCB লেআউট সম্পূর্ণ করার পরে, Gerber ফাইলটি রপ্তানি করুন। Gerber ফাইলে PCB-এর শ্রেণীবিন্যাস সংক্রান্ত তথ্য এবং উত্পাদনের জন্য প্রয়োজনীয় বিশদ বিবরণ রয়েছে, যেমন তামার স্তর, সোল্ডার প্যাড, স্ক্রিন প্রিন্টিং ইত্যাদি।
9. PCB উত্পাদন: উত্পাদনের জন্য PCB প্রস্তুতকারকের কাছে Gerber ফাইল পাঠান। উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে প্লেট নির্বাচন, লোডিং, বাইরের স্তর আবরণ, ভিতরের স্তর আবরণ, ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, মাস্কিং এবং সোল্ডার প্যাডের মতো প্রক্রিয়াগুলি।
10. সম্পূর্ণ PCB সমাবেশ: চূড়ান্ত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ সম্পূর্ণ করতে প্রস্তুতকৃত PCB-এর উপাদানগুলি মাউন্ট করুন এবং সোল্ডার করুন।