উপাদান নির্বাচন, নকশা অপ্টিমাইজেশান, প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ, এবং ত্রুটি নির্ণয়ের সমগ্র প্রক্রিয়া জুড়ে RF বোর্ড ক্ষতি নিয়ন্ত্রণ প্রয়োগ করা প্রয়োজন। যখন ক্ষতি মানকে ছাড়িয়ে যায়, তখন এটি "মূল কারণ সনাক্তকরণ, লক্ষ্যযুক্ত সংশোধন এবং বন্ধ-লুপ যাচাইকরণ" প্রক্রিয়ার মাধ্যমে দ্রুত সমাধান করা যেতে পারে।

উপাদান নির্বাচন: উৎস থেকে ভিত্তি ক্ষতি হ্রাস
সাবস্ট্রেট ম্যাচিং ফ্রিকোয়েন্সি: FR-4 1GHz এর নিচে ব্যবহার করা যেতে পারে; 1-10GHz এর জন্য 0.01 এর চেয়ে কম বা সমান Df সহ মাঝারি কম ক্ষতির বোর্ড নির্বাচন করুন; 10GHz-এর উপরে মিলিমিটার তরঙ্গের পরিস্থিতিতে, কম Df PTFE শীট যেমন Rogers RO4350B/5880 ব্যবহার করতে হবে FR-4 প্রতিস্থাপনের জন্য, যা ডাইলেক্ট্রিক ক্ষতি 80% এর বেশি কমাতে পারে।
কপার ফয়েল ত্বকের ক্ষতি কমায়: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিতে, HVLP/VLP আল্ট্রা-লো প্রোফাইল কপার ফয়েল নির্দিষ্ট করা হয়, এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra 1 μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়। মিলিমিটার ওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড কন্ডাক্টরের ক্ষতি 30% এর বেশি কমাতে পারে।
পৃষ্ঠের চিকিত্সার জন্য একটি কম ক্ষতির সমাধান চয়ন করুন: উচ্চ ক্ষতি HASL টিন স্প্রে করা ত্যাগ করুন এবং পুরু অক্সাইড স্তর দ্বারা প্রবর্তিত অতিরিক্ত পরিবাহী ক্ষতি এড়াতে ENIG সোনা বা রৌপ্য জমা করার প্রক্রিয়াতে স্যুইচ করুন।
ডিজাইন অপ্টিমাইজেশান: সমগ্র চেইন জুড়ে অতিরিক্ত ক্ষতি দমন করুন
প্রতিবন্ধকতা ক্রমাগত নিয়ন্ত্রণ: 50 Ω সিস্টেমের প্রতিবন্ধকতার ধারাবাহিকতা কঠোরভাবে বজায় রাখুন, প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা ± 5% (মিলিমিটার তরঙ্গ পরিস্থিতিতে ± 3%) এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত, লাইনের প্রস্থের পরিবর্তনের কারণে এবং -গর্তের মিস্যালাইনমেন্টের মাধ্যমে প্রতিফলিত ক্ষতি এড়াতে এবং নিশ্চিত করুন যে ফেরত ক্ষতি -20B এর কম বা সমান।
ট্রান্সমিশন লাইনের কাঠামোর অপ্টিমাইজেশান: কী RF লাইনের জন্য স্ট্রিপ লাইন (গ্রাউন্ড প্লেনের দুটি স্তরের মধ্যে এম্বেড করা) ব্যবহারকে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত, 12dB-এর বেশি বিকিরণ ক্ষতি কমাতে প্রতিনিধি স্তর মাইক্রোস্ট্রিপ লাইনগুলি প্রতিস্থাপন করা উচিত; সারফেস ওয়্যারিং গ্রাউন্ডেড কপ্ল্যানার ওয়েভগাইড (GCPW) গ্রহণ করে এবং পৃষ্ঠের তরঙ্গ দমন করার জন্য উভয় পাশে প্রতি λ/10 এ গ্রাউন্ডিং ভিয়া যোগ করা হয়।
ম্যাচিং নেটওয়ার্ক খরচ হ্রাস: যদি একক-পর্যায়ের L-টাইপ ম্যাচিং ব্যবহার করা যায়, তাহলে উচ্চ-অর্ডার নেটওয়ার্কের প্রয়োজন হয় না, এবং LC ম্যাচিংয়ের প্রতিটি অতিরিক্ত পর্যায়ের জন্য সন্নিবেশ ক্ষতি প্রায় 0.3dB বৃদ্ধি পায়। কম Q ইন্ডাকটর "গলে যাওয়া" সংকেত শক্তি এড়াতে উচ্চ Q মানের সূচনাকারীকে পছন্দ করা হয় (ক্যাপাসিটরের তুলনায় Q মান ক্ষতির উপর অনেক বেশি প্রভাব ফেলে)।
গর্তের মাধ্যমে চরম অপ্টিমাইজেশন: RF পাথ যতটা সম্ভব গর্তের মাধ্যমে ছোট করা উচিত। প্রয়োজনে, 8-12 মিলের একটি ছোট অ্যাপারচার এবং একটি ছোট সোল্ডার প্যাড বেছে নিন। 0.1 মিমি এর মধ্যে অবশিষ্ট গাদা দৈর্ঘ্য নিয়ন্ত্রণ করতে এবং বিকিরণ ক্ষতির মাধ্যমে নির্মূল করতে ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করুন।
প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ: প্রক্রিয়াকরণের সময় অতিরিক্ত ক্ষতি প্রবর্তন এড়ান
সার্কিটের নির্ভুলতা কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন: উল্লম্ব ক্রমাগত এচিং প্রক্রিয়া অবলম্বন করুন, ± 0.5mil এর মধ্যে রেখার প্রস্থ এবং দূরত্বের সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ করুন, নিশ্চিত করুন যে তারের ক্রস-বিভাগীয় এলাকাটি একটি আয়তক্ষেত্রের কাছাকাছি, এবং পাশের প্রাচীরের দাগের কারণে অতিরিক্ত পরিবাহী ক্ষতি এড়ান।
ইন্টার লেয়ার অ্যালাইনমেন্ট কন্ট্রোল: মাল্টি- লেয়ার বোর্ডের ইন্টার লেয়ার অ্যালাইনমেন্ট বিচ্যুতি ± 2মিলের মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয় যাতে সিগন্যাল লেয়ার এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে সম্পূর্ণ ওভারল্যাপ নিশ্চিত করা যায়, রেফারেন্স প্লেন অফসেটের কারণে প্রতিবন্ধকতা বিচ্ছিন্নতা এড়ানো যায়।
অত্যধিক ক্ষতির জন্য দ্রুত তদন্ত এবং সংশোধন পরিকল্পনা
মডিউল ভিত্তিক রুট স্থানীয়করণ: "সিস্টেম লেভেল → মডিউল লেভেল → কম্পোনেন্ট লেভেল" অনুযায়ী সিগন্যাল চেইনকে বিভক্ত করতে স্পেকট্রাম বিশ্লেষক এবং ভেক্টর নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক ব্যবহার করুন এবং বোর্ড, ওয়্যারিং, ম্যাচিং নেটওয়ার্ক বা ডিভাইস লিঙ্কগুলিতে ক্ষতি কেন্দ্রীভূত কিনা তা সনাক্ত করুন।
লক্ষ্যযুক্ত এবং দ্রুত সংশোধন:
যদি অস্তরক ক্ষতি মানকে অতিক্রম করে: সংশ্লিষ্ট ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডে নিম্ন ডিএফ উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডটি সরাসরি প্রতিস্থাপন করুন। মিলিমিটার তরঙ্গ পরিস্থিতিতে FR-4-এর ক্ষতি 2dB/ইঞ্চিতে পৌঁছতে পারে, এবং Rogers 5880 প্রতিস্থাপন করে এটি 0.5dB/ইঞ্চির মধ্যে কমানো যেতে পারে।
যদি ম্যাচিং নেটওয়ার্ক লস খুব বড় হয়: কম-কিউ ইনডাক্টরকে একটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাই-কিউ ইনডাক্টর দিয়ে প্রতিস্থাপন করুন, হাই-অর্ডার ম্যাচিং নেটওয়ার্ককে কম অর্ডার টপোলজিতে সহজ করুন, এবং পরিমাপ করা সন্নিবেশ ক্ষতি 0.5dB-এর বেশি কমানো যেতে পারে।
যদি থ্রু-গর্তের অবশিষ্ট স্তূপটি বিকিরণ ক্ষতির কারণ হয়: অতিরিক্ত কলামগুলি সরানোর জন্য একটি ব্যাক ড্রিলিং প্রক্রিয়া সম্পাদন করুন, অথবা থ্রু-গর্তটি বাতিল করতে সরাসরি রাউটিং পথ সামঞ্জস্য করুন৷
বন্ধ লুপের যাচাইকরণ: সংশোধনের পরে, VNA ব্যবহার করা হয় সন্নিবেশের ক্ষতি পরিমাপ করতে, এবং TDR ব্যবহার করা হয় সম্পূর্ণ লিঙ্কের প্রতিবন্ধকতা ধারাবাহিকতা স্ক্যান করতে যাতে সমস্ত নোড প্রতিবন্ধকতা বিচ্যুতিগুলি অনুমোদনযোগ্য সীমার মধ্যে থাকে, সংশোধনের পরে নতুন ক্ষতির বিন্দুর প্রবর্তন এড়িয়ে যায়।

