কন্ডাক্টিং হোল সার্কিট সংযোগ এবং পরিচালনার ক্ষেত্রে ভূমিকা পালন করে, যা শুধুমাত্র ইলেকট্রনিক শিল্পের বিকাশকে উৎসাহিত করে না, কিন্তু PCB-এর বিকাশকেও উৎসাহিত করে এবং মুদ্রিত বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তিতে উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রাখে। ভায়া হোল প্লাগিং প্রক্রিয়াটি আবির্ভূত হয়েছে, এবং এটি নিম্নলিখিত প্রয়োজনীয়তাগুলিও পূরণ করতে হবে: (1) পরিবাহী গর্তে তামা যথেষ্ট, এবং সোল্ডার মাস্ক প্লাগ করা যেতে পারে বা না;
(2) পরিবাহী গর্তের ভিতরে অবশ্যই টিন এবং সীসা থাকতে হবে, একটি নির্দিষ্ট বেধের প্রয়োজন (4 মাইক্রন), এবং গর্তের মধ্যে কোনও সোল্ডার মাস্ক কালি প্রবেশ করতে হবে না, যার ফলে গর্তের ভিতরে টিনের পুঁতি লুকিয়ে থাকবে;
(3) পরিবাহী গর্তটিতে অবশ্যই সোল্ডার মাস্ক কালি প্লাগ ছিদ্র থাকতে হবে, যা স্বচ্ছ নয় এবং টিনের রিং, টিনের পুঁতি বা সমতলতার প্রয়োজনীয়তা থাকতে হবে না।
"হালকা, পাতলা, ছোট এবং ছোট" দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে, PCBগুলিও উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ অসুবিধার দিকে বিকশিত হচ্ছে। অতএব, প্রচুর পরিমাণে SMT এবং BGA PCB-এর আবির্ভাব হয়েছে, এবং গ্রাহকদের যন্ত্রাংশ মাউন্ট করার সময় প্লাগ হোল প্রয়োজন, যা প্রধানত পাঁচটি উদ্দেশ্য পূরণ করে:
(1) PCB পিক সোল্ডারিংয়ের সময় পরিবাহী গর্তের মাধ্যমে উপাদান পৃষ্ঠের টিনের অনুপ্রবেশের কারণে সৃষ্ট শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করুন; বিশেষ করে যখন আমরা বিজিএ প্যাডে থ্রু-হোল রাখি, তখন আমাদের অবশ্যই প্রথমে একটি প্লাগ হোল তৈরি করতে হবে এবং তারপরে বিজিএ ওয়েল্ডিংয়ের সুবিধার্থে সোনার প্লেট করতে হবে।
(2) পরিবাহী গর্তে ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ এড়িয়ে চলুন;
(3) ইলেকট্রনিক ফ্যাক্টরির সারফেস মাউন্টিং এবং কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি সম্পন্ন হওয়ার পর, PCB কে টেস্টিং মেশিনে ভ্যাকুয়াম করা দরকার যাতে এটি সম্পন্ন হওয়ার আগে নেতিবাচক চাপ তৈরি হয়:
(4) পৃষ্ঠের সোল্ডার পেস্টকে গর্তে প্রবাহিত হতে বাধা দিন, যার ফলে ভার্চুয়াল সোল্ডারিং এবং ইনস্টলেশন প্রভাবিত হয়;
(5) পিক সোল্ডারিংয়ের সময় সোল্ডার পুঁতি বের হওয়া থেকে বিরত রাখুন, শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করে।
প্লাগ হোল রজন প্লাগ হোল এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্লাগ হোলে বিভক্ত।
রজন প্লাগ হোল: গর্ত প্লাগ করার জন্য দ্রাবক-মুক্ত কালি ব্যবহার করা শুধুমাত্র সাধারণ কালি পূরণের কঠিন সমস্যার সমাধান করতে পারে না, তবে তাপের কারণে কালি ফাটার ঝুঁকিও কমাতে পারে। এটি সাধারণত বড় আকারের অনুপাত সহ অ্যাপারচারের জন্য ব্যবহৃত হয়।
এক ট্রিলিয়ন সাতশ বারো বিলিয়ন নয়শ নিরানব্বই কোটি চার লাখ নিরানব্বই হাজার চারশ সাতাশ
রজন প্লাগ হোলের সুবিধা:
1. মাল্টি-লেয়ার বোর্ড বিজিএ-তে রজন প্লাগের ব্যবহার গর্তের মধ্যে দূরত্ব কমাতে পারে এবং তার এবং তারের সমস্যা সমাধান করতে পারে;
2. মাঝারি স্তরের বেধ নিয়ন্ত্রণের মধ্যে দ্বন্দ্ব যা চাপের ভারসাম্য এবং অভ্যন্তরীণ স্তর HDI সমাহিত গর্ত ভরাট আঠালো নকশা;
3. বৃহত্তর বোর্ড বেধ সঙ্গে মাধ্যমে-গর্ত পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারেন;
4. পিসিবিতে রজন প্লাগ হোল ব্যবহার করার প্রক্রিয়াটি প্রায়শই বিজিএ অংশগুলির কারণে হয়, কারণ প্রথাগত বিজিএ তারের জন্য পিছনের দিকে PAD এবং PAD এর মধ্যে VIA তৈরি করতে পারে। যাইহোক, যদি BGA খুব ঘন হয় এবং VIA বাইরে যেতে না পারে, তাহলে PAD থেকে সরাসরি VIA তৈরি করার জন্য তারের জন্য অন্য স্তরে ড্রিল করা যেতে পারে, এবং তারপর গর্তগুলি রজন দিয়ে পূর্ণ করা যেতে পারে এবং তামা দিয়ে PAD হয়ে যেতে পারে। এটি সাধারণত ভিআইপি প্রক্রিয়া (প্যাডের মাধ্যমে) নামে পরিচিত। রজন প্লাগ ছিদ্র ছাড়াই যদি শুধুমাত্র PAD-এ VIA তৈরি করা হয়, তাহলে টিনের ফুটো, পিছনে শর্ট সার্কিট এবং সামনের দিকে খালি সোল্ডারিং করা সহজ।
পিসিবি রজন প্লাগিং হোলের প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, প্লাগিং, বেকিং এবং গ্রাইন্ডিং। ড্রিলিং করার পরে, গর্তগুলি প্রলেপ দেওয়া হয়, তারপর রজন প্লাগ এবং বেক করা হয় এবং অবশেষে রজনটি স্থল সমতল হয়। গ্রাউন্ড রজনে তামা থাকে না, তাই এটিকে PAD-এ পরিণত করার জন্য তামার একটি অতিরিক্ত স্তর লেপা হয়। এই সমস্ত প্রক্রিয়াগুলি মূল PCB ড্রিলিং প্রক্রিয়ার আগে সম্পন্ন করা হয়, যা প্রথমে প্লাগ করা গর্তগুলিকে চিকিত্সা করা হয় এবং তারপর স্বাভাবিক প্রক্রিয়া অনুসরণ করে অন্যান্য গর্তগুলি ড্রিল করা হয়।
যদি প্লাগ ছিদ্রটি সঠিকভাবে প্লাগ করা না হয় এবং গর্তের ভিতরে বুদবুদ থাকে, তাহলে টিনের চুল্লির মধ্য দিয়ে যাওয়ার সময় বোর্ডটি বিস্ফোরিত হতে পারে কারণ বুদবুদগুলি আর্দ্রতা শোষণের ঝুঁকিতে থাকে। যাইহোক, প্লাগ হোল প্রক্রিয়া চলাকালীন, গর্তের ভিতরে বুদবুদ থাকলে, বেকিং করার সময় রজন চেপে বের হয়ে যাবে, যার ফলে এক পাশ অবতল এবং অন্য পাশ প্রসারিত হয়। এই সময়ে, ত্রুটিপূর্ণ পণ্য সনাক্ত করা যেতে পারে, এবং বুদবুদ সহ বোর্ডগুলি বিস্ফোরিত হওয়ার সম্ভাবনা নেই কারণ বিস্ফোরণের প্রধান কারণ আর্দ্রতা। অতএব, যদি একটি নতুন উত্পাদিত বোর্ড বা বোর্ড লোড করার সময় বেক করা হয় তবে এটি সাধারণত বিস্ফোরণ ঘটাবে না।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল ফিলিং: বর্তমানে, কপারের বিভিন্ন অংশের বৃদ্ধির হার নিয়ন্ত্রণ করতে অ্যাডিটিভের বৈশিষ্ট্যগুলি ব্যবহার করে ফিলিং ক্রিয়া করা হয়। প্রধানত ক্রমাগত মাল্টি-লেয়ার হোল ফ্যাব্রিকেশন (অন্ধ গর্ত প্রক্রিয়া) বা উচ্চ বর্তমান নকশার জন্য ব্যবহৃত হয়।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত পূরণের সুবিধা:
1. স্তুপীকৃত গর্ত এবং ডিস্কের গর্ত ডিজাইন করার জন্য উপকারী;
2. বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি নকশা সাহায্য করে;
3. তাপ অপচয়ে সাহায্য করে;
4. প্লাগ হোল এবং বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ এক ধাপে সম্পন্ন হয়;
5. অন্ধ গর্তটি ইলেক্ট্রোপ্লেটেড তামা দিয়ে ভরা হয়, যার উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা এবং পরিবাহী আঠালো থেকে ভাল পরিবাহিতা রয়েছে।
তাহলে, কিভাবে PCB সার্কিট বোর্ডের গর্তের মাধ্যমে প্লাগ করার প্রক্রিয়াটি অর্জন করা হয়?
1, গরম বায়ু সমতলকরণ এবং প্লাগিং প্রক্রিয়া
এই প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: বোর্ড সারফেস সোল্ডার মাস্ক → HAL → প্লাগ হোল → নিরাময়। একটি নন-প্লাগ হোল প্রক্রিয়া ব্যবহার করে উত্পাদন করা হয় এবং গরম বায়ু সমতলকরণের পরে, সমস্ত দুর্গের জন্য প্লাগ গর্ত সম্পূর্ণ করতে অ্যালুমিনিয়াম জাল প্লেট বা কালি ব্লকিং নেট ব্যবহার করা হয়। প্লাগ কালি আলোক সংবেদনশীল কালি বা থার্মোসেটিং কালি দিয়ে ব্যবহার করা যেতে পারে। এই প্রক্রিয়া প্রবাহ নিশ্চিত করতে পারে যে পরিবাহী গর্ত গরম বায়ু সমতলকরণের পরে তেল হারায় না, তবে এটি বোর্ডের পৃষ্ঠে কালি দূষণ এবং অসমতা সৃষ্টি করার ঝুঁকিপূর্ণ, যা ইনস্টলেশনের সময় ভার্চুয়াল সোল্ডারিং হতে পারে।
2, গরম বায়ু সমতলকরণ সামনে প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়া
1. বোর্ড গ্রাইন্ড করার পরে ছিদ্র, নিরাময়, এবং প্যাটার্ন স্থানান্তর করতে অ্যালুমিনিয়াম শীট ব্যবহার করুন
এই প্রক্রিয়াটি একটি সিএনসি ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করে অ্যালুমিনিয়াম শীটগুলিকে ড্রিল করতে যা প্লাগ করা, একটি জাল প্লেট তৈরি করা এবং গর্তগুলি প্লাগ করা দরকার; প্লাগ কালি থার্মোসেটিং কালির সাথেও ব্যবহার করা যেতে পারে, যার উচ্চ কঠোরতা এবং গর্তের দেয়ালে ভাল আনুগত্য রয়েছে। প্রক্রিয়া প্রবাহ নিম্নরূপ: প্রি-ট্রিটমেন্ট → প্লাগ হোল → গ্রাইন্ডিং প্লেট → প্যাটার্ন ট্রান্সফার → এচিং → প্লেট সারফেস সোল্ডার মাস্ক
এই পদ্ধতিটি নিশ্চিত করতে পারে যে থ্রু-হোল প্লাগ হোলটি সমতল, গরম বাতাসের সাথে সমতল করা হয়েছে এবং গর্তের প্রান্তে তেল বিস্ফোরণ বা তেলের ক্ষতির মতো কোনও মানের সমস্যা হবে না। যাইহোক, এই প্রক্রিয়ার জন্য তামার এক-বার ঘন হওয়া প্রয়োজন, তাই পুরো বোর্ডের জন্য উচ্চ তামার প্রলেপ প্রয়োজন।
2. অ্যালুমিনিয়াম শীট দিয়ে গর্তগুলি প্লাগ করার পরে, সরাসরি স্ক্রিন সোল্ডার বোর্ডের পৃষ্ঠকে মাস্ক করুন
এই প্রক্রিয়াটি একটি CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করে অ্যালুমিনিয়াম শীটগুলিকে ড্রিল করতে যা প্লাগ করা দরকার, একটি জাল প্লেট তৈরি করে, এটিকে স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে প্লাগিং হোলগুলির জন্য ইনস্টল করে এবং প্লাগিং হোলটি সম্পূর্ণ করার পরে 30 মিনিটের বেশি এটি পার্ক করে না৷ স্ক্রিন প্রিন্টিং প্লেটের পৃষ্ঠটি সরাসরি একটি 36T স্ক্রিন দিয়ে সোল্ডার করা হয়; প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: প্রাক-চিকিত্সা - প্লাগ হোল - স্ক্রিন প্রিন্টিং - প্রাক শুকানো - এক্সপোজার - বিকাশ - নিরাময়।
এই প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করতে পারে যে পরিবাহী গর্তের কভারটি ভালভাবে তেলযুক্ত, প্লাগ গর্তটি সমতল এবং গরম বায়ু সমতল করার পরে, এটি নিশ্চিত করতে পারে যে পরিবাহী গর্তটি সোল্ডার করা হয়নি এবং গর্তে কোনও টিনের পুঁতি লুকানো নেই। যাইহোক, নিরাময়ের পরে গর্তে সোল্ডার প্যাডে কালি দেওয়া সহজ, যার ফলে দরিদ্র সোল্ডারেবিলিটি হয়।
3. অ্যালুমিনিয়াম শীট প্লাগিং, ডেভেলপমেন্ট, প্রি কিউরিং এবং গ্রাইন্ডিংয়ের পর পৃষ্ঠের ঢালাই
প্লাগ গর্তের জন্য অ্যালুমিনিয়াম শীট ড্রিল করতে একটি CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করুন, একটি জাল প্লেট তৈরি করুন এবং প্লাগ হোলের জন্য একটি স্থানচ্যুতি স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে এটি ইনস্টল করুন; প্লাগ ছিদ্র পূর্ণ হতে হবে, উভয় দিকে protruding, এবং তারপর নিরাময় এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সার জন্য মাটি. প্রক্রিয়া প্রবাহ নিম্নরূপ: প্রাক-চিকিত্সা - প্লাগ গর্ত - প্রাক শুকানোর - উন্নয়ন - প্রি কিউরিং - বোর্ড পৃষ্ঠ সোল্ডার মাস্ক।
এই প্রক্রিয়াটি প্লাগ হোল দৃঢ়ীকরণ ব্যবহার করে যাতে HAL-এর পরে থ্রু-হোল থেকে তেল পড়ে না বা ফেটে না যায়; কিন্তু এইচএএল-এর পরে, থ্রু-হোলে টিনের পুঁতি এবং থ্রু-হোলে টিনের সমস্যা সম্পূর্ণভাবে সমাধান করা কঠিন।
4. বোর্ডের পৃষ্ঠে সোল্ডার মাস্ক এবং প্লাগ হোল একযোগে সমাপ্ত করা
এই পদ্ধতিটি একটি 36T (43T) স্ক্রিন ব্যবহার করে, একটি স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে ইনস্টল করা, একটি প্যাড বা পেরেক বিছানা ব্যবহার করে। বোর্ডের পৃষ্ঠ সম্পূর্ণ করার সময়, সমস্ত গর্ত মাধ্যমে প্লাগ করা হয়; প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: প্রাক-চিকিত্সা - স্ক্রিন প্রিন্টিং - প্রাক শুকানোর - এক্সপোজার - বিকাশ - নিরাময়।