প্রযুক্তিগত পরামিতি এবং প্রয়োগ বিশ্লেষণপ্রথম পদক্ষেপ এইচডিআই বোর্ড
সংজ্ঞা: একটি প্রথম-স্টিপিআর এইচডিআই (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ) বোর্ড উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি সহ একটি পিসিবি। এর মূল বৈশিষ্ট্যটি হ'ল একটি একক ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া ব্যবহার, যা একক লেজার ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে একক-স্তর অন্ধ গর্ত কাঠামো গঠন করে। এই নকশাটি উত্পাদন প্রক্রিয়াটিকে সহজতর করে, ব্যয় হ্রাস করে এবং সাধারণ বৈদ্যুতিন ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত যা উচ্চ লাইনের ঘনত্বের প্রয়োজন হয় না।
প্রযুক্তিগত পরামিতি
1। স্ট্যাকড স্ট্রাকচার: প্রথম-স্টিপ্রি এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত একটি বাইরের স্তর, এন অভ্যন্তরীণ স্তর এবং একটি অতিরিক্ত বাইরের স্তর সমন্বিত একটি 1+ n {3}} কাঠামো গ্রহণ করে। তুলনামূলকভাবে কয়েকটি স্তর রয়েছে, সাধারণত 2 বা 4 স্তর।
2। হোল ডিজাইন: কেবল অন্ধ গর্তের একটি স্তর অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, সংলগ্ন অভ্যন্তরীণ স্তরটির সাথে বাইরের স্তরটিকে সংযুক্ত করে। অন্ধ গর্তগুলির ব্যাস সাধারণত 0। 3 মিমি এর উপরে থাকে। 3। লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান: সর্বনিম্ন লাইনের প্রস্থ\/ব্যবধান সাধারণত 20 μ মিটারের উপরে থাকে।
4। উপাদান: স্তরটি সাধারণত হয়Fr -4। তামা ফয়েলটির বেধ সাধারণত 1 আউন্স হয়।
5। পৃষ্ঠতল চিকিত্সা: সাধারণত ব্যবহৃত পৃষ্ঠের চিকিত্সা পদ্ধতিটি নিমজ্জন সোনার।
6। বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা: স্থিতিশীল পরামিতি যেমন প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স, ইন্ডাক্ট্যান্স ইত্যাদি এবং দ্রুত সংকেত সংক্রমণ গতি।
অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলি: প্রথম-স্টিপিআর এইচডিআই বোর্ডগুলি তাদের তুলনামূলকভাবে সহজ নকশা এবং উত্পাদন, পাশাপাশি কম ব্যয়ের কারণে সার্কিট ঘনত্বের জন্য কম প্রয়োজনীয়তা সহ সাধারণ বৈদ্যুতিন ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স পণ্য যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, ল্যাপটপ ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে
যোগাযোগ সরঞ্জাম: যেমন সাধারণ নেটওয়ার্ক ডিভাইস।
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স: যেমন গাড়ী ইনফোটেইনমেন্ট সিস্টেমে।
চিকিত্সা সরঞ্জাম: যেমন পোর্টেবল মেডিকেল মনিটরিং ডিভাইস।
সুবিধা
1। ব্যয় সুবিধা: প্রথম-স্টিপ্রিআর এইচডিআই বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে সহজ এবং ব্যয় কম।
2। পারফরম্যান্স সুবিধা: ছোট আকার, হালকা ওজন, দ্রুত সংকেত সংক্রমণ গতি।
3। উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা: কমপ্যাক্ট কাঠামো, কঠোর পরিবেশে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত।
সংক্ষেপে, প্রথম-স্টিপিআর এইচডিআই বোর্ড হ'ল উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির জন্য একটি এন্ট্রি-লেভেল পণ্য, ব্যয় এবং স্থানের জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তার সাথে অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিগুলির জন্য উপযুক্ত। এটি সরলীকৃত নকশা এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির মাধ্যমে উচ্চ কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা সরবরাহ করে, এটি গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স এবং সাধারণ যোগাযোগ ডিভাইসের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।
এইচডিআই পিসিবি ডিজাইন গাইড
এইচডিআই পিসিবি সংজ্ঞা
এইচডিআই পিসিবি খরচ
উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ
এইচডিআই পিসিবি লেআউট
এইচডিআই পিসিবি ডিজাইন
এইচডিআই পিসিবি দাম
এইচডিআই সার্কিট বোর্ড
উচ্চ ঘনত্ব পিসিবি
উচ্চ ঘনত্ব পিসিবি সংযোগকারী
#এইচডিআই পিসিবির অ্যাপ্লিকেশনগুলি কী?
#এইচডিআই এবং এফআর 4 এর মধ্যে পার্থক্য কী?
#এইচডিআই পিসিবি এবং সাধারণ পিসিবির মধ্যে পার্থক্য কী?
#এইচডিআই বোর্ড কী?
#এইচডিআইয়ের প্রয়োগ কী?
#পিসিবির প্রয়োগ কী?
#এইচডিআই এবং ই এইচডিআইয়ের মধ্যে পার্থক্য কী?
#পিসিবিতে কেন এফআর 4 ব্যবহৃত হয়?
#এফআর 4 পিসিবির জন্য বেধ সহনশীলতা কী?