এইচডিআইবোর্ড তাদের উচ্চতর পারফরম্যান্স এবং উচ্চ - ঘনত্ব তারের দক্ষতার কারণে অনেকগুলি উচ্চ - শেষ বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির মূল উপাদান হয়ে উঠেছে। এর মধ্যে 8-স্তর এইচডিআই বোর্ড তার মাঝারি সংখ্যার স্তর এবং বিস্তৃত প্রয়োগযোগ্যতার কারণে।
1, কাঁচামাল ব্যয়
(1) তামা ফয়েল
কপার ফয়েল 8-স্তর এইচডিআই বোর্ডগুলির জন্য অন্যতম মূল কাঁচামাল, এবং পুরো সার্কিট বোর্ড ব্যয়ের একটি বৃহত অনুপাতের জন্য এর ব্যয় অ্যাকাউন্টগুলি।
(২) ফাইবারগ্লাস কাপড় এবং ইপোক্সি রজন
ফাইবারগ্লাস কাপড় 8-স্তর এইচডিআই বোর্ডের জন্য যান্ত্রিক সহায়তা সরবরাহ করে, যখন ইপোক্সি রজন প্রতিটি স্তরের উপকরণগুলি বন্ধন করতে এবং নিরোধক কর্মক্ষমতা সরবরাহ করতে ব্যবহৃত হয়। ফাইবারগ্লাস কাপড়ের উত্পাদন ফাইবারগ্লাসের সরবরাহের উপর নির্ভর করে, যা কাঁচামাল দাম, শক্তি ব্যয় এবং অন্যান্য কারণগুলির দ্বারাও প্রভাবিত হয়।
2, উত্পাদন প্রক্রিয়া জটিলতা
(1) মাইক্রো হোল এবং অন্ধ কবর দেওয়া গর্ত প্রসেসিং
8 - স্তর এইচডিআই বোর্ডগুলিতে সাধারণত উচ্চ - যথার্থ মাইক্রো হোল, অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্ত প্রসেসিং কৌশলগুলির প্রয়োজন হয়। এই প্রক্রিয়াগুলির জন্য সরঞ্জামগুলির অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা এবং অপারেটরগুলির প্রযুক্তিগত দক্ষতার প্রয়োজন। উদাহরণস্বরূপ, মাইক্রো গর্তগুলি প্রক্রিয়া করার জন্য লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করার সময়, উন্নত লেজার ড্রিলিং সরঞ্জামগুলির প্রয়োজন হয় এবং মসৃণ গর্তের দেয়ালগুলি নিশ্চিত করার জন্য প্রসেসিংয়ের সময় লেজার শক্তি, ড্রিলিং গতি এবং অন্যান্য পরামিতিগুলির সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন, এবং অ্যাপারচারের নির্ভুলতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। উচ্চ প্রক্রিয়াজাতকরণ অসুবিধা এবং তুলনামূলকভাবে কম ফলনের হারের ফলে প্রতিটি 8-স্তর এইচডিআই বোর্ডের জন্য উচ্চতর প্রযুক্তিগত ব্যয় হয় যা মানগুলি পূরণ করে, যার ফলে পণ্যের দাম বাড়ায়। তদুপরি, বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির জন্য মিনিয়েচারাইজেশন এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স প্রয়োজনীয়তার অবিচ্ছিন্ন উন্নতির সাথে, মাইক্রো গর্ত এবং অন্ধ সমাধিস্থলগুলির জন্য নির্ভুলতা এবং ঘনত্বের প্রয়োজনীয়তা ক্রমশ কঠোর হয়ে উঠেছে, যা উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির জটিলতা এবং ব্যয়কে আরও বাড়িয়ে তোলে।
(২) উচ্চ নির্ভুলতা লাইন এচিং এবং ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া
8 - লেয়ার এইচডিআই বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, লাইন এচিং স্পষ্টভাবে কপার ফয়েলকে অত্যন্ত সূক্ষ্ম লাইনে আবদ্ধ করে এবং লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধানের যথার্থতা প্রায়শই 3 মিলিল বা এমনকি সূক্ষ্ম পৌঁছাতে প্রয়োজন। সার্কিটের প্রান্তগুলি ঝরঝরে এবং অবশিষ্টাংশের তামা থেকে মুক্ত, শর্ট সার্কিট এবং ওপেন সার্কিটের মতো সমস্যাগুলি এড়িয়ে যাওয়ার বিষয়টি নিশ্চিত করার জন্য এটির জন্য উচ্চ - রেজোলিউশন ফোটোলিথোগ্রাফি প্রযুক্তি এবং সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত এচিং প্রক্রিয়াগুলির ব্যবহার প্রয়োজন। ল্যামিনেশন প্রক্রিয়াটির জন্য সঠিক ইন্টারলেয়ার অবস্থান নিশ্চিত করতে এবং বুদবুদ বা ডিলিমিনেশনের মতো কোনও ত্রুটিগুলি নিশ্চিত করার জন্য 8 -}}}}}} স্তর সার্কিট বোর্ডের স্তরগুলি শক্তভাবে বন্ধন করা প্রয়োজন। উচ্চ - তাপমাত্রা এবং উচ্চ-চাপ স্তরিত প্রক্রিয়াতে, তাপমাত্রা, চাপ এবং সময়ের নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা অত্যন্ত উচ্চ এবং যে কোনও সামান্য বিচ্যুতি সার্কিট বোর্ডের কার্যকারিতা প্রভাবিত করতে পারে। এই উচ্চ-নির্ভুলতা উত্পাদন প্রক্রিয়াটির জন্য 8-স্তরীয় এইচডিআই বোর্ড উত্পাদন, উচ্চ রক্ষণাবেক্ষণ ব্যয় এবং অভিজ্ঞ প্রকৌশলীদের পরিচালনা ও নিরীক্ষণের প্রয়োজনীয়তার জন্য সরঞ্জামগুলিতে বিশাল বিনিয়োগের প্রয়োজন, যার ফলে পণ্যের দামগুলিতে একটি উচ্চ প্রযুক্তিগত প্রিমিয়াম হয়।
3, বাজার সরবরাহ এবং চাহিদা সম্পর্ক: দামের প্রত্যক্ষ নির্ধারক
(1) চাহিদা চালিত
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে, স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলির মতো পণ্যগুলি ক্রমাগত পাতলা এবং হালকা উপস্থিতি ডিজাইন এবং শক্তিশালী কার্যকরী সংহতকরণ অনুসরণ করে, যা 8 - স্তর এইচডিআই বোর্ডগুলির চাহিদা অবিচ্ছিন্নভাবে বৃদ্ধি করে। উদাহরণস্বরূপ, আরও উচ্চ - পারফরম্যান্স চিপস, ক্যামেরা মডিউলগুলি, যোগাযোগের মডিউলগুলি ইত্যাদি সমন্বিত করার জন্য, উচ্চ -} শেষ স্মার্টফোনগুলির মাদারবোর্ডের জন্য একটি 8 - স্তর এইচডিআই বোর্ডের জন্য উচ্চ {11 {}}} ঘনত্ব ওয়্যারিং এবং ভাল বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স সরবরাহ করতে হবে। যোগাযোগের ক্ষেত্রে, 5 জি বেস স্টেশনগুলির ত্বরান্বিত নির্মাণ 8-স্তরীয় এইচডিআই বোর্ডগুলির চাহিদা ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করেছে যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণকে সমর্থন করে। আরএফ মডিউল, বেসব্যান্ড প্রসেসিং ইউনিট এবং 5 জি বেস স্টেশন সরঞ্জামের অন্যান্য উপাদানগুলি 8-স্তর এইচডিআই বোর্ডের সমর্থন থেকে পৃথক করা যায় না।