সাধারণ পিসিবি 1GHZ এর উপরে সংকেত ফ্রিকোয়েন্সি বোঝায়। এইচডিআই পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডের গর্তগুলির মধ্যে সমাধিস্থ হওয়া এবং অন্ধ গর্তকে বোঝায়।
এইচডিআই হ'ল হাই ডেনসিটি ইন্টারকনেক্টর এর সংক্ষেপণ। এটি পিসিবি উত্পাদনের জন্য এক ধরণের প্রযুক্তি। এটি মাইক্রো-ব্লাইন্ড দাফন গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ লাইন বিতরণ ঘনত্ব সহ একটি সার্কিট বোর্ড। এইচডিআই একটি ক্ষুদ্র ক্ষুদ্র ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা একটি কমপ্যাক্ট পণ্য। এটি মডুলার এবং সমান্তরাল নকশা গ্রহণ করে। একটি মডিউলটির ধারণক্ষমতা 1000 ভিএ (উচ্চতা 1 ইউ) এবং প্রাকৃতিকভাবে শীতল করা যায় can সমান্তরালে সর্বাধিক 6 মডিউল সহ এটি সরাসরি 19 "র্যাকের মধ্যে স্থাপন করা যেতে পারে।
পণ্যটি সম্পূর্ণ ডিজিটাল সিগন্যাল প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ (ডিএসপি) প্রযুক্তি এবং বেশ কয়েকটি পেটেন্টযুক্ত প্রযুক্তি গ্রহণ করে। এটিতে লোড অভিযোজনযোগ্যতা এবং শক্তিশালী স্বল্প-মেয়াদী ওভারলোড ক্ষমতা সম্পূর্ণ পরিসীমা রয়েছে। এটি লোড পাওয়ার ফ্যাক্টর এবং পিক ফ্যাক্টরটিকে উপেক্ষা করতে পারে।
এইচডিআই হ'ল হাই ডেনসিটি ইন্টারকনেক্টর এর ইংরেজি সংক্ষেপণ। উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগকারী (এইচডিআই) উত্পাদন সার্কিট বোর্ড মুদ্রিত হয়। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কন্ডাক্টর তারের দ্বারা পরিপূরক উপাদান অন্তরক দ্বারা গঠিত একটি কাঠামোগত উপাদান।