পিসিবির উত্পাদন প্রক্রিয়া সহজ নয়, উত্পাদন প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ করতে এটি উত্পাদনতে একাধিক প্রক্রিয়া প্রয়োজন; এর মধ্যে, মাধ্যমে গর্ত এবং প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়া পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াটির একটি খুব গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।
1। মাধ্যমে গর্ত প্লাগ গর্তের সংজ্ঞা
মাধ্যমে গর্তটি বোঝায় যা সার্কিটের বিভিন্ন স্তরকে সংযুক্ত করে, যখন প্লাগ গর্তটি রাসায়নিক জারা বা যান্ত্রিক কাটার মাধ্যমে গর্তে অতিরিক্ত তামা উপাদান অপসারণকে বোঝায়, যাতে ব্যাস এবং ব্যবধানের মধ্যে ত্রুটি হ্রাস করতে এবং শর্ট সার্কিটগুলির মতো ত্রুটিগুলির উপস্থিতি রোধ করে।
2। মাধ্যমে গর্ত প্লাগ গর্তের প্রক্রিয়া প্রবাহ
2.1 ড্রিলিং
মাধ্যমে গর্তের প্লাগিং প্রক্রিয়াটির প্রথম পদক্ষেপটি হ'ল পিসিবি বোর্ডে কাঙ্ক্ষিত গর্ত তৈরি করতে একটি ড্রিল বিট ব্যবহার করে গর্তগুলি ড্রিল করা। ড্রিলিংয়ের অবস্থান এবং অ্যাপারচারের যথার্থতা পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে।
2.2 আবরণ
ড্রিলিং শেষ হওয়ার পরে, পরবর্তী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং প্লাগিং প্রক্রিয়াগুলির জন্য গর্তের প্রাচীরটি লেপযুক্ত হওয়া দরকার। লেপ সাধারণত রাসায়নিক লেপ দিয়ে ছিদ্র প্রাচীরটি cover াকতে একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর গঠন করে রাসায়নিক জমার ব্যবহার করে।
2.3 ইলেক্ট্রোপ্লেটিং
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হ'ল গর্তের প্লাগিং প্রক্রিয়াটির একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, যা প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি অর্জনের জন্য বৈদ্যুতিন রাসায়নিক পদ্ধতি ব্যবহার করে গর্তের অভ্যন্তরে বৈদ্যুতিনকরণের সাথে জড়িত। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ভিআইএএসের পরিবাহিতা বাড়িয়ে তুলতে পারে, পিসিবি বোর্ডগুলির স্থায়িত্ব এবং পরিষেবা জীবন উন্নত করতে পারে।
2.4 প্লাগ গর্ত
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং শেষ হওয়ার পরে, প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়াটি প্রয়োজন, যা মাধ্যমে গর্ত প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়াটির চূড়ান্ত পদক্ষেপ। প্লাগিংয়ের গর্তগুলির উদ্দেশ্য হ'ল অ্যাপারচার এবং গর্তের ব্যবধানের যথার্থতা নিশ্চিত করা, অতিরিক্ত তামার উপাদান অপসারণ করা এবং শর্ট সার্কিটের মতো ত্রুটিগুলির উপস্থিতি এড়ানো। প্লাগিং গর্তগুলির জন্য বিভিন্ন পদ্ধতি রয়েছে যেমন রাসায়নিক জারা, যান্ত্রিক মিলিং এবং টুংস্টেন তারের কাটা এবং বাতাস।