বিবিধ নকশার বৈশিষ্ট্য এবং সঠিক প্রক্রিয়াজাতকরণ কৌশলগুলি, অন্ধ কবর দেওয়া গর্ত থেকে শুরু করে ডিস্ক গর্ত থেকে শুরু করে গর্তগুলি গর্ত, পিছনে ড্রিলড গর্ত, অর্ধেক গর্ত, টেপার্ড গর্ত এবং তামা এম্বেডড ডিজাইন। আমরা ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের জন্য আরও বৈচিত্র্যময় পছন্দগুলি সরবরাহ করি, আমাদের পণ্যগুলির স্থায়িত্ব এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে উচ্চমানের উপকরণ এবং সূক্ষ্ম কারুশিল্প সহ।
সাধারণ কাঠামো এবং প্রক্রিয়া প্রবাহ (1+এইচডিআই 8L)
বৈদ্যুতিন উত্পাদন ক্ষেত্রে, ফ্লেক্স-কুরুচিপূর্ণ বোর্ডের প্রোটোটাইপিং উদ্ভাবনী নকশা অর্জনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। আমরা বিভিন্ন উন্নত প্রক্রিয়া প্রযুক্তি যেমন অন্ধ সমাহিত গর্ত, ডিস্ক গর্ত, ক্রিম্পিং গর্ত, ব্যাক ড্রিলড গর্ত ইত্যাদি প্রবর্তন করি
সার্কিট বোর্ডগুলির কার্য সম্পাদনের জন্য উপকরণগুলির গুণমান এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির যথার্থতা গুরুত্বপূর্ণ। অতএব, আমরা উচ্চ-মানের সাবস্ট্রেটগুলি ব্যবহার করার জন্য জোর দিয়ে থাকি এবং নিশ্চিত করি যে প্রতিটি সার্কিট বোর্ড কঠোর উত্পাদন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং মান পরীক্ষার মাধ্যমে সর্বোচ্চ মানের মান পূরণ করে।