এইচডিআই(উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ) বোর্ড হ'ল একটি বৈদ্যুতিন উপাদান যা উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ কার্যকারিতা সহ বিভিন্ন বৈদ্যুতিন ডিভাইস এবং যোগাযোগ ব্যবস্থায় ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। মাল্টিলেয়ার এইচডিআই বোর্ডটি পর্যায়ক্রমে সাজানো পরিবাহী উপকরণগুলির দুটি বা ততোধিক স্তর নিয়ে গঠিত, যা উচ্চতর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং ছোট আকার সরবরাহ করতে পারে।
প্রথমত, আসুন আমরা মাল্টি-লেয়ার এইচডিআই বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াটি বুঝতে পারি। মাল্টি-লেয়ার এইচডিআই বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াটিতে বেশ কয়েকটি মূল পদক্ষেপ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: উপযুক্ত স্তরগুলি, ফটোলিথোগ্রাফি, এচিং, ধাতবকরণ এবং পরীক্ষা নির্বাচন করা। সাবস্ট্রেট নির্বাচন করার সময়, এর বৈদ্যুতিক, তাপ এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির মতো কারণগুলি বিবেচনা করা দরকার। স্তরটি সাধারণত তামা ফয়েল, ফাইবারগ্লাস কাপড় বা সিরামিকের মতো উপকরণ দিয়ে তৈরি হয়।
পরবর্তী পদক্ষেপটি হ'ল ফটোলিথোগ্রাফি, যার মধ্যে ফটোসিস্ট ব্যবহার করে সাবস্ট্রেটে ফোটোরিস্টের একটি স্তর আবরণ এবং তারপরে এক্সপোজারের জন্য এটি একটি লিথোগ্রাফি মেশিনে স্থাপন করা জড়িত। এক্সপোজারের পরে, ফটোসিস্টের অনাবৃত অংশটি একটি প্যাটার্ন গঠনের জন্য সরানো হবে। এই গ্রাফিকটি সাধারণত একটি সার্কিট প্যাটার্ন বা অন্যান্য নকশা উপাদান।
এচিং পদক্ষেপটি অবাঞ্ছিত অংশগুলি অপসারণ করতে এবং কাঙ্ক্ষিত প্যাটার্নটি ছেড়ে দেওয়ার জন্য ফোটোরিস্টের উপর রাসায়নিক এচিং। এচিং প্রক্রিয়াটিতে সাধারণত অ্যাসিডিক বা ক্ষারীয় দ্রবণগুলির ব্যবহার জড়িত থাকে, যা সুনির্দিষ্ট প্যাটার্নের প্রতিলিপি অর্জনের জন্য ফটোসিস্টের উপাদানগুলির সাথে প্রতিক্রিয়া দেখায়।
কিএইচডিআইপিসিবিএসে?
এইচডিআই এবং এর মধ্যে পার্থক্য কীFr4?
এইচডিআই পিসিবি এবং সাধারণ পিসিবির মধ্যে পার্থক্য কী?
এইচডিআই ইন্টারফেস কী?
এইচডিআই পিসিবি সংজ্ঞা
এইচডিআই পিসিবি খরচ