1.1 স্টাব গঠন
ছিদ্রের মাধ্যমে মাল্টি-লেয়ার পিসিবি-তে ইন্টারলেয়ার ইন্টারকানেকশন অর্জনের জন্য মৌলিক কাঠামো, এবং গর্তের মাধ্যমে প্রচলিত ধাতুপট্টাবৃত (PTH) পুরো বোর্ডের পুরুত্বে প্রবেশ করবে। যখন উচ্চ-গতির সংকেতগুলি শুধুমাত্র নির্দিষ্ট স্তরগুলির মধ্যে প্রেরণ করা হয়, তখন সাসপেন্ড করা তামার প্রাচীরের অংশগুলি যেগুলি সংকেত সংক্রমণে অংশ নেয় না তা একটি স্টাব তৈরি করে - একটি খোলা টার্মিনালের সাথে একটি সমান্তরাল ছোট লাইনের সমতুল্য।
12 লেয়ার বোর্ডটিকে উদাহরণ হিসাবে নিচ্ছি: যখন সংকেত L1 থেকে L6 তে পরিবর্তিত হয়, তখন L7~L12-এর মাধ্যমে গর্তের তামার দেয়ালগুলি প্রায় 0.8 মিমি দৈর্ঘ্যের অবশিষ্ট পাইল হয়।
1.2 অনুরণন প্রভাবের পরিমাণগত আইন
অবশিষ্ট পাইলগুলির মূল বিপদ হল একটি নির্দিষ্ট ফ্রিকোয়েন্সিতে λ/4 সিরিজের অনুরণন তৈরি করা, যা সেই ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডের সমস্ত সংকেত শক্তিকে প্রতিফলিত করে।
রেজোন্যান্ট ফ্রিকোয়েন্সি সূত্র হল f=c/(4 × L × √ ε r), যেখানে c হল আলোর গতি, L হল অবশিষ্ট স্তূপের দৈর্ঘ্য এবং ε r হল প্লেটের অস্তরক ধ্রুবক
FR-4 বোর্ড (ε r ≈ 3.8~4.2) পরীক্ষামূলক গণনা: f (GHz) ≈ 80/L (মিমি)
সাধারণ অনুরণন পয়েন্টগুলি এর সাথে মিলে যায়:
অবশিষ্ট গাদা 100mil (2.54mm) → প্রায় 3.5GHz এ অনুরণন
অবশিষ্ট গাদা 50mil (1.27 মিমি) → প্রায় 7GHz এ অনুরণন
অবশিষ্ট গাদা 20mil (0.5mm) → প্রায় 17.5GHz এ অনুরণন
অবশিষ্ট গাদা 10mm (0.25mm) → প্রায় 35GHz এ অনুরণন
1.3 সংকেত অখণ্ডতার উপর নির্দিষ্ট প্রভাব
ইম্পিডেন্স মিউটেশন: অবশিষ্ট গাদা 0.3~0.8pF এর একটি অতিরিক্ত পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স প্রবর্তন করে, যার ফলে প্রতিবন্ধকতা লক্ষ্য 50 Ω থেকে 35~ 45 Ω পর্যন্ত নেমে আসে, যার ওঠানামা ± 15% পর্যন্ত হয়
প্রতিফলন এবং রিটার্ন লসের অবনতি: অনুরণন বিন্দুতে S11 -8~-10dB পর্যন্ত খারাপ হতে পারে এবং সংকেত প্রতিফলন 30% ছাড়িয়ে যায়
সন্নিবেশ ক্ষতির উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি: 10GHz ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডে সন্নিবেশ ক্ষয় 3-5 dB বৃদ্ধি পেতে পারে, 100 mil এর অবশিষ্টাংশে 25% এবং 200 mil-এ 50% পর্যন্ত অতিরিক্ত সংকেত ক্ষতির সাথে
চোখের ডায়াগ্রাম ক্লোজার এবং জিটার: 25Gbps সংকেত চোখের উচ্চতা 40% কমানো যেতে পারে, এবং ডিটারমিনিস্টিক জিটার 20-30 ps দ্বারা বাড়ানো যেতে পারে
মোড রূপান্তর এবং ক্রসস্ট্যাক: অবশিষ্ট পাইল প্রতিবন্ধকতার অবিচ্ছিন্নতা TE11 মোডকে TM01 মোডে রূপান্তরকে ট্রিগার করে, সংলগ্ন চ্যানেল ক্রসস্টালকে 12% এর বেশি বৃদ্ধি করে
একাধিক অবশিষ্ট পাইলের ক্রমবর্ধমান প্রভাব: চারটি 20mil ছোট অবশিষ্টাংশের প্রভাব একটি 60mil দীর্ঘ অবশিষ্টাংশের গাদা থেকে অনেক বেশি। লিঙ্কের ছিদ্র যত বেশি হবে, অবশিষ্ট পাইলের ক্রমবর্ধমান অবক্ষয় তত বেশি সূচকীয় হবে
বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা
এর মাধ্যমে সংযোগকারী ক্রিম করুন: ক্রাইম্পিং হোলের যথেষ্ট প্রাচীরের দৈর্ঘ্য অবশ্যই ধরে রাখতে হবে (সাধারণত ক্রিম্পিং পিন সন্নিবেশ গভীরতার চেয়ে বেশি বা সমান{0}মিল নিরাপত্তা মার্জিন), এবং পিছনের ড্রিলটি ক্রিম্পিং এলাকার যান্ত্রিক ফিক্সিং কাঠামোর ক্ষতি করবে না
DDR5/DDR6 মেমরি ইন্টারফেস: ঠিকানা/কমান্ড/ক্লক লাইনের অবশিষ্টাংশ অবশ্যই 8mil এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে এবং ডেটা লাইনের অবশিষ্টাংশ অবশ্যই 10mil এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে
RF/মিলিমিটার তরঙ্গ সার্কিট: 10GHz এর উপরে RF সংকেতের জন্য অবশিষ্ট গাদা 5mil এর কম বা সমান, 30GHz এর উপরে মিলিমিটার তরঙ্গ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অবশিষ্ট গাদা 2mil এর কম বা সমান, এবং শিল্ডিংয়ের মাধ্যমে গ্রাউন্ডিংয়ের সাথে সমন্বয় করতে হবে
বিজিএ ফ্যানআউট এলাকা: সাধারণ মোড রূপান্তর এড়াতে দুটি ভিয়ার ডিফারেনশিয়াল জোড়া অবশ্যই কঠোরভাবে প্রতিসম হতে হবে, একই স্তরের ভিতরে এবং বাইরে, একই অ্যাপারচার, একই সোল্ডার প্যাড, একই রিভার্স সোল্ডার প্যাড এবং একই ব্যাক ড্রিলিং গভীরতা।