তাপীয় সম্প্রসারণ এবং ঠান্ডা সংকোচন হল পদার্থের সাধারণ বৈশিষ্ট্য এবং বিভিন্ন উপকরণের বিভিন্ন তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ রয়েছে। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড রজন, শক্তিবৃদ্ধি এবং তামার ফয়েলের একটি যৌগিক উপাদান। XY অক্ষের দিকে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের তাপীয় প্রসারণ সহগ CTE হল (13~18)×10 ডিগ্রী, এবং Z অক্ষের দিকে বোর্ডের পুরুত্ব হল (80~90×1010-6 ডিগ্রী, যখন তামার CTE হল 168105 ডিগ্রী, এবং শীটের বেধ হল (80~90×1010-6 ডিগ্রী)। আকৃতির সিরামিক বডির CE হল 6×10 ডিগ্রী/ডিগ্রী। দেখা যায় যে মেটালাইজডের CTE মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গর্ত প্রাচীর এবং সংযোগকারী অন্তরক প্রাচীরের CTE Z অক্ষের মধ্যে খুব আলাদা। সম্প্রসারণ এবং সংকোচন ধাতব গর্তকে ফাটল করবে। ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতিকে অবিশ্বস্ত করে তুলবে।
সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) এই সমস্যাটিকে আরও প্রকট করে তোলে, কারণ পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদানগুলির আন্তঃসংযোগ সারফেস সোল্ডার জয়েন্টগুলির সরাসরি সংযোগের মাধ্যমে অর্জন করা হয়। সিরামিক চিপের বাহক CTE হল 6। বোর্ডের XY দিকের FR4 সাবস্ট্রেটের CIE হল (1318) X10 ডিগ্রী, তাই মাউন্ট সংযোগের সোল্ডার জয়েন্টগুলি CIE চাপের কারণে ক্লান্তি ফ্র্যাকচার তৈরি করবে দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের জন্য। নিরোধক উপকরণের তুলনায়, ধাতু-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের মাত্রা তাপমাত্রার সাথে অনেক বেশি স্থিতিশীল। অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড এবং অ্যালুমিনিয়াম স্যান্ডউইচ প্যানেলগুলি 2.5 শতাংশ -3.0 শতাংশের মাত্রিক পরিবর্তনের সাথে 30 ডিগ্রি থেকে 140-150 ডিগ্রি পর্যন্ত উত্তপ্ত হয়।
বর্তমানে, অনেক দ্বি-পার্শ্বযুক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড এবং মাল্টি-লেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ শক্তি রয়েছে এবং ভাল তাপ অপচয় প্রয়োজন। প্রথাগত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সাবস্ট্রেটগুলি সাধারণত তাপের দুর্বল পরিবাহী, স্তরগুলির মধ্যে নিরোধক সহ, এবং তাপ নষ্ট করা যায় না। বিভিন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং পাওয়ার সাপ্লাই সরঞ্জামের ভিতরের তাপ কেড়ে নেওয়া যায় না, যার ফলে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির উচ্চ-গতি ব্যর্থ হয় এবং ধাতু-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি এই তাপ অপচয়ের সমস্যার সমাধান করতে পারে। অনেক ইলেকট্রনিক এবং যোগাযোগ ডিভাইস ধাতু-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ব্যবহার করে। সরঞ্জামের ফ্যানটি সরানো হয়, সরঞ্জামের ভলিউম ব্যাপকভাবে হ্রাস পায় এবং দক্ষতা উন্নত হয়।
বেস: ভাল তাপ পরিবাহিতা, তাপ সঞ্চালন এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিংয়ের জন্য ব্যবহৃত, তবে ভারী এবং ব্যয়বহুল। 2) আয়রন বেস: অ্যান্টি-ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ, সর্বোত্তম শিল্ডিং পারফরম্যান্স, তবে কিছুটা খারাপ তাপ অপচয়, সস্তা দাম 3) অ্যালুমিনিয়াম বেস: ভাল তাপ পরিবাহিতা, খুব ভারী নয়, হালকা ওজন, ভাল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং।
ধাতু-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড হল একটি যৌগিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা একটি ধাতব স্তর, একটি অন্তরক মাঝারি স্তর এবং একটি সার্কিট কপার স্তর দ্বারা গঠিত। ধাতব স্তরগুলি সাধারণত অন্তরক অস্তরক স্তর ব্যবহার করে যেমন অ্যালুমিনিয়াম, লোহা, তামা, ইনভার কপার, টাংস্টেন-মলিবডেনাম খাদ, ইত্যাদি, সাধারণত পরিবর্তিত ইপোক্সি রজন, পলিফেনিলিন ইথার, পলিমাইড ইত্যাদি। সার্কিট স্তর তামার স্তর এবং অন্যান্য অংশ দ্বারা গঠিত। অনমনীয়-ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের মতো, ধাতু-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকেও একক-পার্শ্বযুক্ত, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তরযুক্ত মধ্যে ভাগ করা যেতে পারে, যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির একটি বিশেষ বৈচিত্র্য।
যেহেতু ধাতু-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির চমৎকার তাপ পরিবাহিতা (বিকিরণ), ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং, মাত্রিক স্থিতিশীলতা এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্য রয়েছে, সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, তারা যোগাযোগ শক্তি সরবরাহ, অটোমোবাইল, মোটরসাইকেল, মোটর, বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি, অফিস অটোমেশন ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়েছে। .