সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিংপ্রযুক্তি ধীরে ধীরে ইলেকট্রনিক উত্পাদন ক্ষেত্রের অন্যতম প্রধান প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে। সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং বলতে নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া এবং সংযোগ পদ্ধতির মাধ্যমে একাধিক সার্কিট বোর্ডের স্ট্যাকিং এবং সংমিশ্রণকে বোঝায় যাতে উচ্চতর একীকরণ এবং আরও কমপ্যাক্ট স্থানিক বিন্যাস অর্জন করা যায়, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির বিকাশের জন্য একটি নতুন পথ উন্মুক্ত করে।
1, সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং প্রক্রিয়া প্রবাহ
(1) বিন্যাস পরিকল্পনা
সার্কিট বোর্ড স্ট্যাক করার আগে, প্রকৌশলীদের পণ্য স্থানের সীমাবদ্ধতা এবং স্ট্যাকিং প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে প্রতিটি সার্কিট বোর্ডের বিন্যাস এবং তারের সঠিকভাবে ডিজাইন করতে হবে। প্রতিটি সার্কিট বোর্ডের মধ্যে সংযোগের প্রয়োজনীয়তাগুলি সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করা, স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স এবং সংযোগ পদ্ধতির পরিকল্পনা করা এবং স্ট্যাক করা বোর্ডের সামগ্রিক কার্যকারিতা নিশ্চিত করা প্রয়োজন। উদাহরণস্বরূপ, স্মার্টফোনের জন্য সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং স্কিম ডিজাইন করার সময়, প্রতিটি বোর্ডের মধ্যে সংযোগের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার জন্য মাদারবোর্ড, আরএফ বোর্ড ইত্যাদির স্ট্যাকিং ক্রমটি যুক্তিসঙ্গতভাবে সাজানো প্রয়োজন।
(2) সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতি
ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, প্রতিটি সার্কিট বোর্ড আলাদাভাবে তৈরি করুন। এই প্রক্রিয়াটি প্রচলিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিকে কভার করে যেমন সাবস্ট্রেট নির্বাচন, ড্রিলিং, ওয়্যারিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং সোল্ডার মাস্ক। বিভিন্ন ধরনের সার্কিট বোর্ড বিভিন্ন উপকরণ এবং প্রক্রিয়া ব্যবহার করতে পারে, যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ড যেগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের প্রয়োজন মেটাতে কম অস্তরক ধ্রুবক পদার্থ ব্যবহার করে।
(3) স্তুপীকৃত সংযোগ
এটি সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং এর মূল ধাপ। সাধারণ সংযোগ পদ্ধতিগুলির মধ্যে সংযোগকারী, সোল্ডারিং এবং সমাহিত সংযোগগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। সংযোগকারী সংযোগ অপারেশন তুলনামূলকভাবে সহজ, এটি সার্কিট বোর্ডের পরবর্তী রক্ষণাবেক্ষণ এবং প্রতিস্থাপনের জন্য সহজ করে তোলে। উদাহরণস্বরূপ, সার্কিট বোর্ড সংযোগ করার জন্য পিন এবং সকেটগুলির সমন্বয়ের মাধ্যমে বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগ অর্জন করা হয়; ঢালাই পদ্ধতিগুলি আরও স্থিতিশীল যান্ত্রিক শক্তি প্রদান করতে পারে, যেমন রিফ্লো সোল্ডারিং, ওয়েভ সোল্ডারিং ইত্যাদি, যা সার্কিট বোর্ডের সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে সংশ্লিষ্ট পিনের সাথে সোল্ডার করে; এমবেডেড সংযোগ হল সার্কিট বোর্ডের অভ্যন্তরীণ সার্কিটের সরাসরি সংযোগ, যা ইন্টিগ্রেশনকে আরও উন্নত করতে পারে, তবে প্রক্রিয়ার অসুবিধা তুলনামূলকভাবে বেশি।
(4) সমাবেশ এবং পরীক্ষা
সার্কিট বোর্ডের লেয়ার বাই লেয়ার কানেকশন সম্পন্ন করার পর, সংযোগ অংশের বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স টেস্টিং, সার্কিট বোর্ডের মধ্যে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন স্বাভাবিক কিনা এবং পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন স্থিতিশীল কিনা তা পরীক্ষা করা সহ ব্যাপক পরীক্ষার প্রয়োজন হয়; এবং যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করা হয় স্তরিত কাঠামোর শক্তি এবং সিসমিক প্রতিরোধের মূল্যায়ন করার জন্য, নিশ্চিত করে যে পণ্যটি গুণমানের মান পূরণ করে।
2, সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং এর মূল প্রযুক্তিগত পয়েন্ট
(1) সংকেত অখণ্ডতা
সার্কিট বোর্ড একীকরণের উন্নতির সাথে, সংকেত অখণ্ডতা একটি মূল সমস্যা হয়ে উঠেছে। স্ট্যাকিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, বিভিন্ন সার্কিট বোর্ডের মধ্যে প্রেরিত সংকেতগুলি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ, সংকেত প্রতিফলন, ক্রসস্টাল এবং অন্যান্য কারণগুলির দ্বারা প্রভাবিত হতে পারে। এই সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য, একটি যুক্তিসঙ্গত তারের কৌশল অবলম্বন করা প্রয়োজন, যেমন সিগন্যাল লাইনের দৈর্ঘ্য নিয়ন্ত্রণ করা এবং ইম্পিডেন্স ম্যাচিং; ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে শিল্ডিং ব্যবস্থা বাড়ান; সিগন্যাল ক্রসস্টাল কমাতে সার্কিট বোর্ডের স্তুপীকৃত কাঠামো অপ্টিমাইজ করুন।
(2) তাপ ব্যবস্থাপনা
একাধিক সার্কিট বোর্ড স্ট্যাক করার পরে, তাপ জমতে পারে। কার্যকর তাপ অপচয় ব্যবস্থাপনা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যা ভাল তাপ পরিবাহিতা, যেমন ধাতু ভিত্তিক সার্কিট বোর্ডের সাথে সাবস্ট্রেট উপকরণ নির্বাচন করে অর্জন করা যেতে পারে; তাপ অপচয়ের জন্য গাইড করার জন্য যুক্তিসঙ্গত তাপ অপচয়ের চ্যানেল ডিজাইন করুন; তাপ অপচয় দক্ষতা উন্নত করতে তাপ অপচয় প্রযুক্তি গ্রহণ করা।
(3) যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা
সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং ব্যবহার করার সময় কম্পন, প্রভাব এবং অন্যান্য পরিস্থিতি মোকাবেলা করার জন্য ভাল যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন। ডিজাইন করার সময়, সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তি এবং অনমনীয়তা বিবেচনা করা উচিত, এবং উপযুক্ত ফিক্সিং পদ্ধতি নির্বাচন করা উচিত, যেমন স্ক্রু ফিক্সিং, বাকল ফিক্সিং ইত্যাদি; চাপ ঘনত্বের কারণে ক্ষতি এড়াতে সার্কিট বোর্ডের আকার এবং আকৃতি যুক্তিসঙ্গতভাবে ডিজাইন করুন।