এসএমটির দুর্বল সোল্ডারিংয়ের মধ্যে, শীতল সোল্ডারিং কম ঘন ঘন ঘটে, তবে এটি অত্যন্ত ক্ষতিকারক কারণ এটি পণ্যের দীর্ঘমেয়াদী স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের সমস্যাগুলি প্রায়শই গ্রাহকদের হাতে উপস্থিত হয়। এসএমটি কোল্ড সোল্ডারিংয়ের ঘটনাটি মূলত পৃষ্ঠের উপরে বা সোল্ডার প্যাড এবং উপাদানগুলির অভ্যন্তরে ফাটল বা নিক হিসাবে প্রকাশিত হয়। এই জাতীয় ফাটল এবং ফাঁকগুলি পণ্যের অনলাইন পরীক্ষাকে প্রভাবিত করে না এবং এসএমটি প্রক্রিয়াজাতকরণের পরে বৈদ্যুতিক সংযোগ স্বাভাবিক হয়। কিন্তু গ্রাহকদের হাতে, নিয়মিত ব্যবহার, অতিরিক্ত-বর্তমান বা অতিরিক্ত-ভোল্টেজ, কঠোর ব্যবহারের পরিবেশ ইত্যাদির মতো অনিয়ন্ত্রিত কারণগুলির কারণে, ফাটল বা ফাঁকগুলি বড় করা হয় এবং খোলা সার্কিট তৈরি হয়, ফলস্বরূপ ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলির ফলাফল হয়।
এসএমটি কোল্ড সোল্ডারিংয়ের মূলনীতি ও কারণ হ'ল সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, রিফ্লো সোল্ডারিং (সাধারণত রিফ্লো সোল্ডারিং) এর চুল্লি তাপমাত্রার বক্ররেখাটি অযৌক্তিকভাবে সেট করা হয়, যার ফলে তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায় বা দ্রুত হ্রাস পায় এবং সোল্ডার পেস্টটি একটি পেস্ট থেকে পরিবর্তিত হয় তরল অবস্থা। তরল অবস্থা থেকে শক্ত অবস্থায় পরিবর্তিত হওয়ার প্রক্রিয়াতে, সোল্ডার পেস্টের অসম উত্তেজনা থাকে, যার ফলে ঠান্ডা সোল্ডারিং হয়। এসএমটি কোল্ড সোল্ডারিং এড়াতে, তাপমাত্রা ক্রমশ বৃদ্ধি পেতে এবং ক্রমাগতভাবে পড়ে যায় এবং হঠাৎ বৃদ্ধি এবং ড্রপ এড়ানো নিশ্চিত করতে আমাদের সঠিকভাবে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের চুল্লি তাপমাত্রার বক্ররেখা সেট করতে হবে।