-55 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 125 ডিগ্রি সেলসিয়াসে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করতে, চারটি মূল মাত্রা থেকে পদ্ধতিগত নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন: উপাদান নির্বাচন, কাঠামোগত নকশা, প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং যাচাইকরণ পরীক্ষা, কঠোর পরিস্থিতিতে যেমন শিল্প নিয়ন্ত্রণ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, মহাকাশযান ইত্যাদির বিস্তৃত তাপমাত্রার প্রয়োজনীয়তার সাথে মেলে।
মূল উপাদান নির্বাচন
সাবস্ট্রেট নির্বাচন: 170 ডিগ্রির চেয়ে বেশি বা সমান Tg সহ উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধী প্লেট পছন্দ করা উচিত, যেমন Shengyi S1170, যার X/Y অক্ষ CTE 13ppm/ডিগ্রির থেকে কম বা সমান, 125 ডিগ্রিতে স্তর নরম হওয়া এবং বিকৃতি এড়াতে; রজার্স RO4350B কার্বন হাইড্রোজেন সিরামিক কম্পোজিট বোর্ড উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতির জন্য নির্বাচন করা যেতে পারে যাতে একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসরের অধীনে স্থিতিশীল Dk/Df প্যারামিটার নিশ্চিত করা যায়।
সহায়ক উপাদান ম্যাচিং: সোল্ডার রেসিস্ট সৌর কালি ব্যবহার করে SF-600 উচ্চ-তাপমাত্রার ধরন, যার 150 ডিগ্রিতে 1000 ঘন্টা পরে কোনও বিবর্ণতা বা খোসা নেই; সারফেস ট্রিটমেন্ট রাসায়নিক নিকেল গোল্ড জমা করার প্রক্রিয়া গ্রহণ করে, যার নিকেল স্তর 3-5 μm এবং একটি সোনার স্তর 0.1-0.2 μm, অক্সিডেশন প্রতিরোধের ভারসাম্য এবং সোল্ডার জয়েন্ট নির্ভরযোগ্যতা।
সোল্ডার নির্বাচন: SnAgCu সীসা-মুক্ত সোল্ডার (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 217 ডিগ্রির গলনাঙ্কের সাথে ব্যবহার করা হয়, প্রশস্ত তাপমাত্রা চক্রের অধীনে সোল্ডার জয়েন্টগুলির ক্রীপ প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে এবং উচ্চ তাপমাত্রায় সোল্ডার জয়েন্টগুলির নরম হওয়া এবং ফাটল এড়াতে।
স্ট্রাকচারাল ডিজাইন অপ্টিমাইজেশান
থার্মাল স্ট্রেস রিলিফ ডিজাইন: পিসিবি বোর্ডের প্রান্তে 0.5 মিমি এর চেয়ে বেশি বা সমান তাপ সম্প্রসারণ ভাতা সংরক্ষিত আছে এবং তাপমাত্রা সাইক্লিং এর অধীনে বোর্ডের ফাটল এড়াতে একটি 0.3 মিমি প্রশস্ত স্ট্রেস গ্রুভ মূল এলাকায় সেট করা হয়েছে; অ্যানালগ সংকেত লিঙ্ক চাপ ঘনত্ব পয়েন্ট কমাতে বাঁকা তারের গ্রহণ করে।
তামার ভারসাম্য এবং ছিদ্র গঠন অপ্টিমাইজেশান: স্থানীয় তামার বেধের অত্যধিক পার্থক্যের কারণে সৃষ্ট বিপর্যয় এড়াতে বোর্ড জুড়ে তামার বিতরণের অভিন্নতা কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন; থ্রু-হোল একটি ঘন তামার নকশা গ্রহণ করে এবং অক্ষীয় প্রসার্য প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াতে HDI মাইক্রো ব্লাইন্ড হোলের ব্যাস 0.1 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।
থার্মাল ম্যানেজমেন্ট লেআউট: পাওয়ার এরিয়া একটি "গ্রিড+সলিড" কম্পোজিট কপার স্কিন ডিজাইন গ্রহণ করে, দ্রুত তাপ সঞ্চালনের জন্য অ্যারের সাথে তাপীয় মাধ্যমে মিলিত হয়; তাপ জমে স্থানীয় অতিরিক্ত গরম এড়াতে গরম করার উপাদানগুলির বিতরণ করা বিন্যাস।
প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ
প্রেসিং এবং হোল ট্রিটমেন্ট: স্টেপ প্রেসিং প্যারামিটারের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ, হিটিং রেট 2 ডিগ্রী/মিনিটের কম বা সমান, অভ্যন্তরীণ চাপকে সম্পূর্ণরূপে মুক্তি দেয় এবং 0.5% এর নিচে 20টিরও বেশি স্তর সহ মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের ওয়ারপেজ নিয়ন্ত্রণ করে; গর্তের উপর তামার আবরণের অভিন্নতা এবং আন্তঃস্তর আনুগত্য নিশ্চিত করতে ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষ অপসারণ এবং গর্তের দেয়াল রুক্ষ করার প্রক্রিয়াটিকে অপ্টিমাইজ করুন।
ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান: রিফ্লো সোল্ডারিং নাইট্রোজেন সুরক্ষা গ্রহণ করে (অক্সিজেনের সামগ্রী 500ppm এর চেয়ে কম বা সমান), এবং যুক্তিসঙ্গত তাপমাত্রা জোন বক্ররেখা সেট করে: প্রিহিটিং জোন 150 ডিগ্রি ± 10 ডিগ্রি /60 সেকেন্ড, ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল 180 ডিগ্রি ± 10 ডিগ্রি /80 সেকেন্ড, সর্বোচ্চ মান 5 ডিগ্রি ± 10 ডিগ্রি / 25 ডিগ্রি সেকেন্ড -25 ডিগ্রি অবশিষ্ট চাপ কমাতে সোল্ডার জয়েন্টের IMC স্তর বেধ 0.5-3 μm এ নিয়ন্ত্রিত হয়।
সম্পূর্ণ প্রক্রিয়ার মান নিয়ন্ত্রণ: AOI স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শনের মাধ্যমে, এক্স-রে সোল্ডার জয়েন্ট শূন্যতা সনাক্তকরণ (অকার্যকর হার 5% এর কম বা সমান), এবং মাইক্রো স্লাইস বিশ্লেষণ, লুকানো কাঠামোগত বিপদ এড়াতে পুরো প্রক্রিয়া জুড়ে প্রক্রিয়া ত্রুটিগুলি চিহ্নিত করা হয়।
ব্যাপক তাপমাত্রা যাচাইকরণ এবং সুরক্ষা
মানসম্মত পরিবেশগত পরীক্ষা: IPC-TM-650 2.6.7 এবং MIL-STD-202 মান অনুসারে, -55 ডিগ্রি ~125 ডিগ্রির 1000 তাপমাত্রা চক্র সম্পূর্ণ করুন, প্রতিবন্ধকতা পরিবর্তনের হার 5% এর কম বা সমান এবং 100M সাইক্লিংয়ের পরে 100M Ω এর চেয়ে বেশি বা সমান; চরম পরিস্থিতিতে ঠান্ডা এবং গরম শক পরীক্ষা যোগ করুন, 1 মিনিটের মধ্যে উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরিবর্তন সম্পূর্ণ করুন এবং তাপীয় ক্লান্তি ত্রুটিগুলির জন্য দ্রুত স্ক্রীন করুন।
অতিরিক্ত সুরক্ষা বর্ধন: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনে হস্তক্ষেপ না করে, আর্দ্রতা এবং ক্ষয়কারী মিডিয়াকে আলাদা করতে সিলিকন ভিত্তিক তিনটি প্রুফ পেইন্ট বা অতি-পাতলা ফ্লোরিন ন্যানো লেপ দিয়ে মূল পণ্যগুলি প্রলিপ্ত করা যেতে পারে; শক্তিশালী কম্পন পরিস্থিতিতে, fr4 শক্তিবৃদ্ধি বারগুলি স্থানীয়ভাবে কম্পনের কাঠামোগত প্রতিরোধকে আরও উন্নত করতে যোগ করা যেতে পারে।