ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মূল বাহক হিসাবে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়ার উদ্ভাবন এবং আপগ্রেডিং অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। একটি উন্নত পিসিবি উত্পাদন প্রযুক্তি হিসাবে,অন্ধ কবর দেওয়া গর্ত প্রযুক্তিক্রমবর্ধমানভাবে শিল্পে ব্যাপক মনোযোগ এবং প্রয়োগ পাচ্ছে, যা ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির ক্ষুদ্রকরণ, উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণের জন্য শক্তিশালী সমর্থন প্রদান করে।

1, অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রযুক্তির সংজ্ঞা এবং নীতি
ব্লাইন্ড বুরিড হোল টেকনোলজি পিসিবি বোর্ডে ব্লাইন্ড হোল এবং ব্রিড হোল তৈরির প্রযুক্তিগত উপায়ের একটি সিরিজকে বোঝায়। ব্লাইন্ড হোল হল এক ধরনের নন-থ্রু হোল যা পিসিবি পৃষ্ঠের এক প্রান্তে খোলে এবং বোর্ডের অভ্যন্তরে একটি নির্দিষ্ট স্তরে শেষ হয়, যেমন একটি আইসবার্গের ডগা, শুধুমাত্র একটি প্রান্ত দৃশ্যমান। এবং চাপা গর্তগুলি সম্পূর্ণরূপে pcb-এর ভিতরে লুকিয়ে থাকে, বিভিন্ন অভ্যন্তরীণ স্তরের সার্কিটগুলিকে সংযুক্ত করে, যা সরাসরি pcb-এর পৃষ্ঠ থেকে পর্যবেক্ষণ করা যায় না। এই প্রক্রিয়াটি মাল্টি-স্তরের পিসিবি বোর্ডের মধ্যে বিশেষ আন্তঃসংযোগ কাঠামো তৈরি করতে লেজার ড্রিলিং, যান্ত্রিক ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর মতো কৌশলগুলি ব্যবহার করে, যা তারের ঘনত্ব এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের জটিলতাকে ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করে।
একটি স্মার্টফোনের pcb বোর্ডকে উদাহরণ হিসাবে নিলে, অত্যন্ত সীমিত অভ্যন্তরীণ স্থানের কারণে, এটির জন্য প্রসেসর, মেমরি, ক্যামেরা মডিউল এবং যোগাযোগ মডিউলের মতো অসংখ্য কার্যকরী উপাদানের একীকরণ প্রয়োজন, যা pcb-এর তারের ঘনত্বের উপর অত্যন্ত উচ্চ চাহিদা রাখে। ব্লাইন্ড ব্যুরিড হোল প্রযুক্তি সীমিত জায়গায় সার্কিটের বিভিন্ন স্তরের মধ্যে নমনীয় সংযোগ অর্জন করতে পারে চতুরতার সাথে অন্ধ গর্ত এবং চাপা গর্ত ডিজাইন করে, উচ্চ ঘনত্বের তারের জন্য শর্ত তৈরি করে এবং স্মার্টফোন ফাংশনের ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে পারে।
2, অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রযুক্তির সুবিধা
(1) তারের ঘনত্ব বাড়ান
ঐতিহ্যগত থ্রু-হোল ডিজাইন, যা পুরো পিসিবি বোর্ডের মধ্য দিয়ে চলে, অনেক জায়গা নেয় এবং তারের নমনীয়তা সীমিত করে। অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রক্রিয়া কার্যকরভাবে বোর্ডের ভিতরে সংযোগ পয়েন্টগুলি লুকিয়ে পিসিবি পৃষ্ঠের গর্তের মাধ্যমে পায়ের ছাপ কমিয়ে দেয়, যার ফলে তারের জন্য আরও জায়গা প্রদান করে। উদাহরণ স্বরূপ, কিছু উচ্চ-ট্যাবলেট কম্পিউটারের পিসিবি ডিজাইনে, ব্লাইন্ড বুরিড হোল প্রযুক্তির ব্যবহার ঐতিহ্যগত প্রক্রিয়ার তুলনায় তারের ঘনত্বকে কয়েকগুণ বাড়িয়েছে, সীমিত জায়গায় আরও সার্কিট একত্রিত করতে সক্ষম করে এবং ট্যাবলেট কম্পিউটারের উচ্চ-কর্মক্ষমতা এবং বহুমুখী চাহিদা পূরণ করে৷
(2) সংকেত অখণ্ডতা উন্নত
উচ্চ-গতির ডিজিটাল সংকেত এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যানালগ সংকেতগুলির সংক্রমণে সিগন্যালের অখণ্ডতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ৷ ব্লাইন্ড ব্রিড হোল প্রযুক্তি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পাথের দৈর্ঘ্য এবং জটিলতা কমাতে পারে, সেইসাথে সংকেত প্রতিফলন এবং ক্রসস্ট্যাকের মতো সমস্যাগুলিও কমাতে পারে। উদাহরণ হিসাবে 5G কমিউনিকেশন বেস স্টেশনগুলির পিসিবি বোর্ড নিলে, সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সি বেশ কয়েকটি গিগাহার্জে পৌঁছতে পারে এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের গতি অত্যন্ত দ্রুত। অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রযুক্তির ব্যবহার সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের সময় হস্তক্ষেপ কমাতে পারে, স্থিতিশীল সিগন্যাল ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করতে পারে, যোগাযোগ সরঞ্জামের কার্যকারিতা কার্যকরভাবে উন্নত করতে পারে এবং উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল প্রসেসিংয়ের চাহিদা মেটাতে পারে।
(3) ক্ষুদ্রকরণ নকশা উপলব্ধি করুন
পাতলা হওয়ার দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে, পিসিবি আকার এবং বেধের প্রয়োজনীয়তাগুলি ক্রমশ কঠোর হয়ে উঠছে। অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রক্রিয়া পিসিবি বোর্ডগুলিকে কার্যকারিতা বজায় রাখার বা বৃদ্ধি করার সময় আকার এবং বেধ কমাতে সক্ষম করে। উদাহরণস্বরূপ, স্মার্টওয়াচের মতো পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলিতে অভ্যন্তরীণ স্থান অত্যন্ত ছোট। ব্লাইন্ড বরাইড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা পিসিবি বোর্ডগুলি সীমিত জায়গায় জটিল সার্কিট সংযোগ অর্জন করতে পারে, স্মার্টওয়াচগুলির ক্ষুদ্রকরণ ডিজাইনের চাহিদা মেটাতে পারে, সেগুলিকে হালকা, আরও বহনযোগ্য এবং পরিধানে আরও আরামদায়ক করে তোলে।
3, অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রযুক্তি উৎপাদন প্রক্রিয়া
(1) তুরপুন প্রক্রিয়া
লেজার ড্রিলিং: ছোট অন্ধ গর্তের জন্য, সাধারণত লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়। লেজার সঠিকভাবে ফোকাস করতে পারে এবং তাত্ক্ষণিকভাবে পিসিবি বোর্ডে উচ্চ তাপমাত্রা তৈরি করতে পারে, যার ফলে বোর্ডটি বাষ্প হয়ে যায় এবং গর্ত তৈরি করে। এই পদ্ধতিটি অত্যন্ত ছোট অ্যাপারচারের আকার অর্জন করতে পারে, যেমন 0.075 মিমি বা তার চেয়েও ছোট, মসৃণ গর্তের দেয়াল, ছোট তাপ প্রভাবিত অঞ্চল এবং বোর্ডের ন্যূনতম ক্ষতি। স্মার্টফোন পিসিবি বোর্ডে ছোট অন্ধ গর্ত তৈরি করার সময়, লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি উচ্চ-নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে, অন্ধ গর্তের গুণমান এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করে।
যান্ত্রিক তুরপুন: কিছু বড় অন্ধ এবং চাপা গর্তের জন্য, যান্ত্রিক ড্রিলিং বেশি ব্যবহৃত হয়। ড্রিলের গতি এবং ফিড রেট এর মতো পরামিতিগুলি নিয়ন্ত্রণ করতে উচ্চ-নির্ভুল ড্রিলিং সরঞ্জাম ব্যবহার করে, প্রয়োজনীয় গর্তগুলি পিসিবি বোর্ডে ড্রিল করা যেতে পারে। মহাকাশের সরঞ্জামগুলির জন্য পিসিবি বোর্ড তৈরি করার সময়, অত্যন্ত উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তার কারণে, যান্ত্রিক ড্রিলিং জটিল সার্কিট সংযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে গর্তগুলির মাত্রিক নির্ভুলতা এবং লম্বতা নিশ্চিত করতে পারে।
(2) গর্ত ধাতবকরণ চিকিত্সা
ড্রিলিং করার পরে, তাদের পরিবাহী করতে অন্ধ এবং সমাহিত গর্তগুলিকে ধাতব করা প্রয়োজন। এই প্রক্রিয়াটি সাধারণত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে পিসিবি বোর্ডকে একটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণে নিমজ্জিত করতে যা ধাতব আয়ন থাকে, যেমন তামার আয়ন। ইলেক্ট্রোলাইসিসের মাধ্যমে, ধাতব আয়নগুলি গর্তের দেয়ালে জমা হয় যাতে একটি অভিন্ন ধাতব স্তর তৈরি হয়। স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য পিসিবি বোর্ড তৈরিতে, গর্ত ধাতবকরণের গুণমান সরাসরি ইলেকট্রনিক সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে, গর্তের ভিতরে ধাতব স্তরের বেধ এবং আনুগত্য নিশ্চিত করা যেতে পারে, স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।
(3) লেয়ারিং এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণ
যে পিসিবি বোর্ডগুলি ড্রিলিং এবং হোল মেটালাইজেশন ট্রিটমেন্টের মধ্য দিয়ে গেছে সেগুলি আধা নিরাময় করা শীটগুলির মতো উপকরণ দিয়ে স্তরিত করা হবে। একটি উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-চাপের পরিবেশে, আধা নিরাময় করা শীটটি গলে যায় এবং স্তরগুলির মধ্যে ফাঁকগুলি পূরণ করে, একটি সম্পূর্ণ মাল্টি-স্তর পিসিবি বোর্ড গঠনের জন্য তাদের একত্রে শক্তভাবে বন্ধন করে। ল্যামিনেশনের পরে, পিসিবি বোর্ডের উৎপাদন শেষ পর্যন্ত সম্পূর্ণ করার জন্য, সার্কিট এচিং, সোল্ডার মাস্ক প্রিন্টিং, ক্যারেক্টার প্রিন্টিং ইত্যাদির মতো পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণ পদক্ষেপগুলির একটি সিরিজ প্রয়োজন। কম্পিউটার মাদারবোর্ডের উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, স্তরায়ণ প্রক্রিয়ার মান নিয়ন্ত্রণ অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। তাপমাত্রা, চাপ এবং সময়ের মতো পরামিতিগুলিকে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণের যথার্থতা নিশ্চিত করতে পারে, ডিলামিনেশন এবং বুদবুদের মতো ত্রুটিগুলি এড়াতে পারে এবং মাদারবোর্ডের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে পারে।

