RF মাইক্রোওয়েভ বোর্ডের উৎপাদনের জন্য উপাদান বৈশিষ্ট্য, মূল প্রক্রিয়া এবং কর্মক্ষমতা সূচকগুলির চারপাশে সম্পূর্ণ চেইন নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন, পুরো বোর্ডের স্ক্র্যাপ বা সিগন্যাল পারফরম্যান্স ব্যর্থতা এড়াতে নিম্নলিখিত মূল বিষয়গুলির উপর ফোকাস করে:
সাবস্ট্রেট এবং ইনকামিং উপাদান নিয়ন্ত্রণ
সঠিক পরামিতি যাচাই: কঠোরভাবে নিশ্চিত করুন যে বোর্ডের অস্তরক ধ্রুবক Dk, ডাইলেকট্রিক বেধ এবং তামার ফয়েল বেধ সম্পূর্ণরূপে ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার সাথে মিলেছে যাতে ভুল উপকরণের কারণে প্রতিবন্ধকতা বিচ্যুতি রোধ করা যায়।
উপাদান বৈশিষ্ট্যগত অভিযোজন: PTFE ভিত্তিক বোর্ড উপকরণ নরম স্থল, দুর্বল তাপ পরিবাহিতা, এবং অত্যন্ত নিম্ন পৃষ্ঠ শক্তি আছে. সিরামিক ভরা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের উচ্চ ভঙ্গুরতা রয়েছে এবং একচেটিয়া প্রক্রিয়া পরামিতিগুলিকে আগে থেকে মেলে নেওয়া প্রয়োজন। সাধারণ FR-4-এর উৎপাদন প্রক্রিয়া সরাসরি প্রয়োগ করা যাবে না।
মূল নির্ভুলতা প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ
ড্রিলিং প্রক্রিয়া: একটি নতুন 130 ডিগ্রী টপ অ্যাঙ্গেল ড্রিল সুই ব্যবহার করা হয়, FR-4 এর চেয়ে 20% বেশি ড্রিল বিট লস সহ। তাপ সঞ্চয় কমাতে একাধিক ধাপে পেকিং ড্রিল ব্যবহার করা হয় এবং পায়ের চাপ 40psi এ নিয়ন্ত্রিত হয়। ড্রিলিং করার পরে, দেয়াল আঁকা, burrs, এবং PTFE গলে যাওয়া এবং আটকানো এড়াতে গর্তটি একটি উচ্চ-চাপের এয়ার বন্দুক দিয়ে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার করা হয়।
গর্তের ধাতবকরণের প্রক্রিয়া: PTFE প্লেটগুলিকে প্রথমে প্লাজমা অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্ট করতে হবে যাতে গর্তের প্রাচীরের পৃষ্ঠের শক্তি 18 ডাইনেস/সেমি ² থেকে 52 ডাইনেস/সেমি ² বা তার উপরে বাড়ানো যায়। গর্ত তামার পুরুত্ব 18 μm এর চেয়ে বড় বা সমান নিয়ন্ত্রণ করা উচিত। অপর্যাপ্ত তামার আনুগত্যের সমস্যা দূর করার জন্য পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্বারা মিশ্র চাপ প্লেটটিকে 25 μm এর চেয়ে বেশি বা তার সমান ঘন করতে হবে।
গ্রাফিক ট্রান্সফার এবং এচিং: LDI লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, লাইন প্রস্থের সঠিকতা ± 0.02 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং কিছু মিলিমিটার ওয়েভ দৃশ্যের জন্য ± 0.015 মিমি প্রয়োজন হয়। এটি 23 ± 1 ডিগ্রি এবং 50 ± 5% আর্দ্রতায় একটি ধ্রুবক তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা কর্মশালা দিয়ে সজ্জিত। এচিং করার পরে, ট্রান্সমিশন লাইনের প্রান্তে কোন ফাঁক বা burrs নেই তা নিশ্চিত করার জন্য পার্শ্ব এচিং কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয়।
সোল্ডার মাস্ক এবং আকৃতি প্রক্রিয়াকরণ: সোল্ডার মাস্কের আগে পিটিএফই প্লেটগুলির যান্ত্রিক গ্রাইন্ডিং এবং ব্রাশ করা নিষিদ্ধ, এবং সবুজ তেলের বুদবুদ এড়াতে সেগমেন্টেড বেকিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়; একটি গং বোর্ড ব্যবহার করার সময়, একটি বিশেষ গং ছুরি ব্যবহার করা উচিত, ভ্রমণের গতি FR-4 এর চেয়ে 20% কম। বোর্ডের পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচিং এবং বিকৃতি রোধ করতে বোর্ডটিকে FR-4 সাবস্ট্রেট দিয়ে আটকানো উচিত।
মূল কর্মক্ষমতা সূচকের গ্যারান্টি
প্রতিবন্ধকতা নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ: বিভিন্ন উপকরণের জন্য সম্প্রসারণ এবং সংকোচনের ক্ষতিপূরণ মডেল স্থাপন করুন, পরিমাপকৃত ডেটার মাধ্যমে সঠিক CAM গ্রাফিক্স বিপরীত করুন, নিশ্চিত করুন যে সমগ্র বোর্ডের প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা ± 5% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং মিলিমিটার তরঙ্গ পরিস্থিতিতে ± 2% এ আঁটসাঁট করুন।
কম ক্ষতি নিয়ন্ত্রণ: ঘন নিকেল স্তর দ্বারা সৃষ্ট চৌম্বকীয় ক্ষতি এড়াতে সিলভার বা ওএসপি পৃষ্ঠের চিকিত্সা পছন্দ করা হয়। 77GHz ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডে, স্বর্ণ জমার তুলনায় সন্নিবেশের ক্ষতি 0.07dB/সেমি কম করা যেতে পারে।
ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য নিয়ন্ত্রণ: RF সিগন্যাল স্তরটি সম্পূর্ণ রেফারেন্স স্তরের সংলগ্ন রয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য RF সার্কিট এবং ডিজিটাল সার্কিটগুলিকে কঠোরভাবে বিভাজন করুন, সাধারণ স্থল প্রতিবন্ধকতার হস্তক্ষেপ এড়ান যা শব্দ দ্বারা দুর্বল RF সংকেতগুলিকে ডুবিয়ে দিতে পারে।
চূড়ান্ত নির্ভরযোগ্যতা এবং সুরক্ষা
মাত্রিক সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ: বাহ্যিক সহনশীলতা ± 0.1 মিমি-এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং উচ্চ-নির্ভুল পরিস্থিতিতে, RF মডিউল গহ্বরের সুনির্দিষ্ট সমাবেশের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে এটিকে ± 0.05 মিমিতে আঁটসাঁট করা হয়।
প্যাকেজিং সুরক্ষা: বিকৃতি রোধ করতে চালানের সময় পিটিএফই প্লেটগুলিকে কার্ডবোর্ড দিয়ে আটকানো হয় এবং অক্সিডেশন এবং শারীরিক ক্ষতি এড়াতে সিলভার প্লেটগুলি সালফার মুক্ত কাগজ দিয়ে বিচ্ছিন্ন করা হয়।