ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির প্যাকেজিং ঘনত্ব বৃদ্ধির কারণে, মাল্টি-লেয়ার পিসিবি সার্কিট বোর্ড আন্তঃসংযোগ লাইনগুলির উচ্চ ঘনত্বের দিকে নিয়ে যায়, যা একাধিক স্তরের ব্যবহারকে প্রয়োজনীয় করে তোলে। মুদ্রিত সার্কিটের বিন্যাসে, অপ্রত্যাশিত ডিজাইনের সমস্যা যেমন নয়েজ, স্ট্রে ক্যাপাসিট্যান্স, ক্রসস্ট্যাক ইত্যাদি দেখা যায়। অতএব, প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডের নকশাকে অবশ্যই সিগন্যাল লাইনের দৈর্ঘ্য কমানোর এবং সমান্তরাল রুট এড়ানোর উপর ফোকাস করতে হবে। স্পষ্টতই, একক-তরফা, এমনকি দ্বি-পার্শ্বে, সীমিত সংখ্যক ক্রসওভারের কারণে এই প্রয়োজনীয়তাগুলি সন্তোষজনকভাবে উত্তর দেওয়া যাবে না যা অর্জন করা যেতে পারে। প্রচুর সংখ্যক আন্তঃসংযোগ এবং ক্রসওভার প্রয়োজনীয়তার ক্ষেত্রে, সার্কিট বোর্ডের একটি সন্তোষজনক কর্মক্ষমতা অর্জনের জন্য, বোর্ডের স্তরটিকে দুটি স্তরের বেশি প্রসারিত করা প্রয়োজন, তাই একটি মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড উপস্থিত হয়। অতএব, মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড তৈরির মূল উদ্দেশ্য হল জটিল এবং/অথবা শব্দ-সংবেদনশীল ইলেকট্রনিক সার্কিটগুলির জন্য উপযুক্ত রাউটিং পাথ নির্বাচন করার ক্ষেত্রে স্বাধীনতার আরও ডিগ্রি প্রদান করা।
মাল্টিলেয়ার পিসিবি সার্কিট বোর্ডে কমপক্ষে তিনটি পরিবাহী স্তর থাকে, যার মধ্যে দুটি বাইরের পৃষ্ঠে থাকে এবং অবশিষ্ট স্তরটি অন্তরক বোর্ডে সংশ্লেষিত হয়। তাদের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সাধারণত সার্কিট বোর্ডের ক্রস বিভাগে গর্তের মাধ্যমে ধাতুপট্টাবৃত মাধ্যমে অর্জন করা হয়। অন্যথায় নির্দিষ্ট করা না থাকলে, মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের মতো, সাধারণত হোল বোর্ডের মাধ্যমে প্রলেপ দেওয়া হয়। মাল্টিসাবস্ট্রেটগুলি তাদের মধ্যে নির্ভরযোগ্য পূর্ব-নির্ধারিত আন্তঃসংযোগ সহ সার্কিটের দুটি বা ততোধিক স্তর একে অপরের উপরে স্ট্যাক করে তৈরি করা হয়। যেহেতু ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করা হয় সমস্ত স্তরগুলিকে একত্রে স্তরিত করার আগে, এই কৌশলটি শুরু থেকেই প্রথাগত বানোয়াট প্রক্রিয়াগুলিকে অস্বীকার করে। দুটি ভিতরের স্তর ঐতিহ্যগত দ্বি-পার্শ্বযুক্ত প্যানেল নিয়ে গঠিত, যখন বাইরের স্তরগুলি পৃথক একক-পার্শ্বযুক্ত প্যানেল দ্বারা নির্মিত। ল্যামিনেশনের আগে, ভিতরের স্তরটি ছিদ্র করা হবে, গর্তের মধ্য দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হবে, প্যাটার্নযুক্ত, উন্নত এবং খোদাই করা হবে। বাইরের যে স্তরটি ড্রিল করা হয় তা হল সংকেত স্তর, যা এমনভাবে প্রলেপ দেওয়া হয় যাতে ভিয়ার ভিতরের প্রান্তে তামার একটি সুষম বলয় তৈরি হয়। তারপর স্তরগুলিকে একত্রে স্তরিত করে একটি মাল্টি-সাবস্ট্রেট তৈরি করা হয় যা ওয়েভ সোল্ডারিং ব্যবহার করে আন্তঃসংযুক্ত (কম্পোনেন্ট-টু-কম্পোনেন্ট) হতে পারে। রোলিং একটি হাইড্রোলিক প্রেসে বা অতিরিক্ত চাপের চেম্বারে (অটোক্লেভ) করা যেতে পারে। একটি হাইড্রোলিক প্রেসে, প্রস্তুত উপাদান (চাপ স্ট্যাকিংয়ের জন্য) ঠান্ডা বা প্রিহিটেড চাপে (170-180 ডিগ্রী তাপমাত্রায় উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা উপাদান) রাখা হয়। কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা হল সেই তাপমাত্রা যেখানে একটি নিরাকার পলিমার (রজন) বা আংশিকভাবে স্ফটিক পলিমারের নিরাকার অঞ্চল একটি শক্ত, বরং ভঙ্গুর অবস্থা থেকে একটি সান্দ্র, রাবারি অবস্থায় পরিবর্তিত হয়। মাল্টি-সাবস্ট্রেটগুলি বিশেষ ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলিতে (কম্পিউটার, সামরিক সরঞ্জাম) ব্যবহার করা হয়, বিশেষত ওজন এবং ভলিউম ওভারলোডের ক্ষেত্রে। যাইহোক, এটি স্থান বৃদ্ধি এবং ওজন হ্রাসের বিনিময়ে একাধিক সাবস্ট্রেটের ব্যয় বৃদ্ধি হতে পারে। হাই-স্পিড সার্কিটে, একাধিক সাবস্ট্রেটগুলিও খুব দরকারী, তারা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ডিজাইনারকে তারগুলিকে রুট করতে এবং বৃহৎ স্থল ও শক্তির ক্ষেত্রগুলি সরবরাহ করতে বোর্ড পৃষ্ঠের দুইটিরও বেশি স্তরের সাথে সরবরাহ করতে পারে।