উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি high-speed board is a printed circuit board designed specifically for the transmission of high-frequency signals (>1GHz) এবং উচ্চ-গতির ডিজিটাল সংকেত। এর মূল বৈশিষ্ট্য এবং উপাদান নির্বাচন সরাসরি 5G যোগাযোগ, রাডার, স্যাটেলাইট এবং অন্যান্য সিস্টেমের সংকেত অখণ্ডতাকে প্রভাবিত করে।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাই-স্পিড বোর্ডের পাঁচটি মূল বৈশিষ্ট্য এবং প্রযুক্তিগত বিশ্লেষণ
নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক (Dk) এবং স্থিতিশীলতা:উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাই-স্পিড প্লেটের অস্তরক ধ্রুবক (Dk) সাধারণত 3.0-এর নিচে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, এবং সংকেত ট্রান্সমিশন গতি আলোর গতির কাছাকাছি এবং বিলম্ব কমাতে নিশ্চিত করতে ফ্রিকোয়েন্সি সহ পরিবর্তনের হার 0.2-এর কম হওয়া উচিত। অস্তরক ধ্রুবকের স্থায়িত্বের জন্যও সংকেত বিকৃতি এড়াতে তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার পরিবর্তনের অধীনে সামঞ্জস্যপূর্ণ পরামিতি বজায় রাখতে উপাদানটির প্রয়োজন হয়।
অত্যন্ত কম অস্তরক ক্ষতি (Df):সংকেত শক্তি ক্ষয় এবং তাপ উৎপাদন কমাতে ডাইইলেক্ট্রিক লস ফ্যাক্টর (Df) 0.002 এর কম হওয়া প্রয়োজন। প্রথাগত FR-4 বোর্ডের Df হল প্রায় 0.02, এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের ক্ষতি হল মাত্র 1/10, উল্লেখযোগ্যভাবে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন দক্ষতা উন্নত করে৷
উচ্চ প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা:সংকেত প্রতিফলন এবং ক্রসস্ট্যাক এড়াতে বোর্ডকে অস্তরক স্তরের পুরুত্ব এবং সার্কিটের প্রক্রিয়াকরণ নির্ভুলতা অপ্টিমাইজ করে বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতার সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ অর্জন করতে হবে।
কম জল শোষণ:অস্তরক ধ্রুবক এবং আর্দ্রতা শোষণের পরে ক্ষতির কারণের ওঠানামা রোধ করতে জল শোষণ 0.1% এর কম হওয়া উচিত।
থার্মোমেকানিকাল কর্মক্ষমতা মিল:বোর্ডের থার্মাল এক্সপেনশনের সহগ (CTE) তামার ফয়েলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত যাতে তামার ফয়েলের খোসা ঠান্ডা এবং গরম চক্রের কারণে না হয়, পাশাপাশি উচ্চ তাপমাত্রা এবং রাসায়নিক ক্ষয় প্রতিরোধী হয়।
পদার্থ বিজ্ঞান এবং নির্ভুলতা প্রযুক্তির সমন্বয়
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উচ্চ-গতির শীট মেটাল উপাদান বিজ্ঞান এবং নির্ভুলতা প্রযুক্তির সমন্বয়ের মাধ্যমে "শূন্য ক্ষতি" এবং "অতি উচ্চ গতির" সংকেত সংক্রমণ অর্জন করেছে, এটি 5G এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগের মতো ক্ষেত্রে একটি মূল প্রযুক্তিগত সহায়তা হয়ে উঠেছে।