ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চ কর্মক্ষমতার দিকে বিকশিত হওয়ার প্রবণতা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির কর্মক্ষমতার জন্য আরও কঠোর প্রয়োজনীয়তাকে এগিয়ে দিয়েছে এবং10 স্তর নির্বিচারে স্তর HDI বোর্ডইলেকট্রনিক ডিভাইসের উচ্চ স্তরের দিকে এগিয়ে যাওয়ার জন্য একটি মূল চালিকা শক্তি হয়ে উঠেছে।
অনন্য কাঠামো
10 স্তরের নির্বিচারে স্তর HDI বোর্ড একটি জটিল এবং সূক্ষ্ম কাঠামোগত নকশা গ্রহণ করে। এর 10 স্তরের আর্কিটেকচার সিগন্যাল ট্রান্সমিশন, পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন এবং আরও অনেক কিছুর জন্য যথেষ্ট জায়গা প্রদান করে। অনন্য স্বেচ্ছাচারী স্তর আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির মাধ্যমে, এই বোর্ড ঐতিহ্যগত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সীমাবদ্ধতা ভেঙ্গে এবং সম্পূর্ণ স্তর মাইক্রো হোল আন্তঃসংযোগ অর্জন করতে পারে, ব্যাপকভাবে তারের স্বাধীনতা উন্নত করে। সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সাথে তুলনা করে, এটি ছিদ্রের মাধ্যমে সীমাবদ্ধতা দূর করে, প্রতিটি স্তরকে অন্যান্য স্তরের সাথে আরও নমনীয়ভাবে সংযোগ স্থাপন করতে দেয়, কার্যকরভাবে সংকেত সংক্রমণ পথকে সংক্ষিপ্ত করে, সংকেত প্রতিফলন এবং বিলম্ব হ্রাস করে এবং উচ্চ-গতি এবং উচ্চতার সংকেতের স্থিতিশীল সংক্রমণের জন্য একটি শক্ত ভিত্তি প্রদান করে। এই উদ্ভাবনী কাঠামোগত নকশাটি জটিল সার্কিট লেআউটগুলি পরিচালনার ক্ষেত্রে উচ্চতর ক্ষমতা প্রদর্শন করতে 10 স্তরের স্বেচ্ছাচারী স্তর HDI বোর্ডগুলিকে সক্ষম করে, উচ্চ-ঘনত্বের তারের এবং উচ্চ{10}}পারফরম্যান্স সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণের জন্য আধুনিক ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির চাহিদা সহজেই পূরণ করে৷
নির্বাচিত উপকরণ
উপাদান নির্বাচনের ক্ষেত্রে, নির্বিচারে স্তর সহ 10 স্তরের HDI বোর্ড অত্যন্ত সূক্ষ্ম। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োগের পরিস্থিতির জন্য, কম ক্ষতির বোর্ড যেমন Rogers RO4350B এবং Panasonic Megtron 6 সাধারণত নির্বাচন করা হয়। এই উপাদানগুলিতে স্থিতিশীল অস্তরক ধ্রুবক রয়েছে, সাধারণত 3.4-3.48 ± 0.05 এর মধ্যে এবং কম ক্ষতির কারণগুলি, যা উল্লেখযোগ্যভাবে সংকেত ক্ষতি এবং ট্রান্সমিশনের সময় বিলম্ব কমাতে পারে, সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করে। তামার ফয়েলের পরিপ্রেক্ষিতে, বিপরীত প্রক্রিয়াকরণ সাধারণত ব্যবহৃত হয়, যার পৃষ্ঠের রুক্ষতা কম থাকে এবং এটি কার্যকরভাবে সিগন্যাল প্রতিফলন এবং সন্নিবেশের ক্ষতি কমাতে পারে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালের ট্রান্সমিশন কার্যকারিতা ব্যাপকভাবে উন্নত করে। একই সময়ে, উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য, উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে সীসা{13}}মুক্ত সোল্ডারিং প্রক্রিয়া এবং দীর্ঘ{15}}চালনাকে সমর্থন করার জন্য বোর্ডের কাচের স্থানান্তর তাপমাত্রা সাধারণত 180 ডিগ্রির উপরে হওয়া প্রয়োজন। এছাড়াও, কিছু বিশেষ অ্যাপ্লিকেশানগুলি বিশেষ বৈশিষ্ট্যযুক্ত উপকরণগুলিও যুক্ত করতে পারে, যেমন তাপ ব্যবস্থাপনাকে অনুকূল করার জন্য উচ্চ তাপ পরিবাহিতা উপকরণ এবং আর্দ্র পরিবেশে নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানোর জন্য আর্দ্রতা-প্রমাণ আবরণ সামগ্রী।
নির্ভুল কারুকাজ
স্তরায়ণ এবং প্রান্তিককরণ প্রক্রিয়া
10 স্তরের স্বেচ্ছাচারী স্তর HDI বোর্ডের উৎপাদনে প্রথম চ্যালেঞ্জটি হল বহু-স্তর স্তরায়ন। উপকরণের 10টি স্তর একসাথে চাপার সময়, প্রতিটি স্তরের প্যাটার্ন এবং গর্ত অবস্থানগুলির উচ্চ-নির্ভুল প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করা প্রয়োজন, অন্যথায় এমনকি অত্যন্ত ছোট বিচ্যুতি পরবর্তী ব্যবহারে গুরুতর সংকেত সংক্রমণ সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে। এই নির্ভুলতা অর্জনের জন্য, উন্নত পজিশনিং প্রযুক্তি এবং উচ্চ-নির্ভুল প্রেসিং সরঞ্জামগুলি একটি উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-চাপের পরিবেশে, একটি স্থিতিশীল এবং সঠিক সামগ্রিক কাঠামো তৈরি করে প্রতিটি স্তরের উপাদানগুলিকে শক্তভাবে মেনে চলতে উৎপাদন প্রক্রিয়ায় ব্যবহার করা হবে৷
তুরপুন এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া
স্বেচ্ছাচারী স্তর সহ 10 স্তরের এইচডিআই বোর্ড তৈরিতে লেজার ড্রিলিং একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। এই প্রক্রিয়াটি অত্যন্ত ছোট গর্ত ড্রিল করতে পারে, উচ্চ-ঘনত্বের ওয়্যারিং অর্জনের জন্য শর্ত তৈরি করে। অন্ধ এবং মাইক্রো হোল ড্রিলিং করার পর, পরবর্তী ধাপ হল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং প্রক্রিয়া। ভাল পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য এই প্রক্রিয়াটির জন্য ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পরামিতিগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন যাতে অন্ধ এবং মাইক্রো গর্তের ভিতরে তামার স্তরটি অভিন্ন এবং ঘন হয়। শুধুমাত্র উচ্চ-গুণমানের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং স্তরগুলির মধ্যে স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করতে পারে, খোলা সার্কিট বা অত্যধিক প্রতিরোধের মতো সমস্যাগুলি এড়িয়ে।
সার্কিট ফ্যাব্রিকেশন এবং এচিং প্রক্রিয়া
অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তর সার্কিট তৈরির পর্যায়ে, ডিজাইন করা সূক্ষ্ম সার্কিট চিত্রটি ফটোলিথোগ্রাফি প্রযুক্তির মাধ্যমে নিখুঁতভাবে সাবস্ট্রেটে স্থানান্তরিত হয়। পরবর্তী এচিং প্রক্রিয়াটি সূক্ষ্ম খোদাইয়ের মতো, রাসায়নিক এচিং পদ্ধতি ব্যবহার করে অতিরিক্ত তামার স্তর অপসারণ করে এবং পরিষ্কার এবং সুনির্দিষ্ট রেখা তৈরি করে। সার্কিটের নির্ভুলতা এবং সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করতে এবং শর্ট সার্কিট, খোলা সার্কিট বা অসম লাইন প্রস্থের মতো ত্রুটিগুলি এড়াতে এই প্রক্রিয়াটির জন্য অত্যন্ত কঠোর পরামিতিগুলির প্রয়োজন যেমন এচিং দ্রবণের ঘনত্ব, এচিং সময় এবং তাপমাত্রা।
পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া
ঢালাই কর্মক্ষমতা উন্নত করতে এবং ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াতে, নির্বিচারে স্তর সহ HDI বোর্ডের 10টি স্তর বিভিন্ন পৃষ্ঠের চিকিত্সার মধ্য দিয়ে যাবে। সাধারণ কৌশল যেমন সোনার জমাকরণ সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে সোনার একটি স্তর জমা করে সোল্ডারিংয়ের নির্ভরযোগ্যতা এবং যোগাযোগের স্থায়িত্বকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করতে পারে; হার্ড সোনার স্থানীয়কৃত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এমন অঞ্চলগুলির জন্য উপযুক্ত যেখানে অত্যন্ত উচ্চ পরিধান প্রতিরোধ এবং পরিবাহিতা প্রয়োজন; জৈব সোল্ডার পেস্ট চিকিত্সা তামার অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে তামার পৃষ্ঠে একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম তৈরি করতে পারে এবং ঢালাইয়ের প্রভাব নিশ্চিত করতে ঢালাইয়ের সময় দ্রুত দ্রবীভূত করতে পারে।
কঠোর পরীক্ষা
চেহারা এবং আকার পরিদর্শন
এইচডিআই বোর্ডগুলির উপস্থিতির একটি বিশদ পরিদর্শন পরিচালনা করতে উচ্চ-নির্ভুল অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জাম ব্যবহার করুন৷ বোর্ডের পৃষ্ঠে স্ক্র্যাচ, দাগ, কপার স্কিন ওয়ার্পিং এবং অন্যান্য ত্রুটি রয়েছে কিনা তা নিশ্চিত করুন যাতে পৃষ্ঠের গুণমান মানগুলি পূরণ করে। উপরন্তু, বোর্ডের মাত্রা সঠিকভাবে পরিমাপ করা হবে, যার দৈর্ঘ্য, প্রস্থ, বেধ, সেইসাথে প্রতিটি গর্তের অবস্থান এবং আকার সহ, পণ্যের মাত্রিক নির্ভুলতা ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এবং পরবর্তী ইলেকট্রনিক ডিভাইস সমাবেশে পুরোপুরি অভিযোজিত হতে পারে তা নিশ্চিত করতে।